博通发布新一代10/25/100G以太网交换芯片-Trident 3提供高性能数据平面可编程性

美国加利福尼亚州圣何塞及新加坡，2017年6月14日 – 博通公司（Broadcom Limited）（NASDAQ：AVGO）今天宣布，立即提供其突破性的Trident 3系列可编程交换芯片的第一批成员，用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立在广泛部署的StrataXGS® Trident和Tomahawk®交换芯片产品上，新的StrataXGS Trident 3交换芯片系列提供全可编程、从数百Gbps到数Tbps的线速转发交换解决方案，并具有大型可配置片上数据库、一流的负载均衡，以及丰富的嵌入机制使能网络可视化。

新的StrataXGS Trident 3交换芯片系列的主要优点包括：

• 市场领先的StrataXGS Trident交换芯片架构革新，以便支持全可编程的报文处理，同时相比替代方案提供显著的成本和功率效率优势；

• 对服务功能链(Service Function Chaining)、网络虚拟化和软件定义转发提供新协议解析、处理和编辑的可编程支持；

• 通过可编程能力提供使能新的Instrumentation功能，如带内和带外Telemetry；

• 充分验证、功能丰富的Trident 3编程image和灵活的软件API，可与基于StrataXGS Trident 2和Trident 2+的网络完全兼容，从而最大限度地保护客户投资并实现最快的网络部署；

• 3.2Tbps和2.0Tbps器件现在开始送样；它们是完整的Trident 3产品组合的一部分，该产品组合覆盖从数Tbps直到100Gbps交换，利用一致的统一软件开发工作和编程流程；

• 业界最广泛的对成本和功耗优化的可编程交换芯片产品线，为企业、数据中心和运营商边缘提供端到端的网络功能一致性，并提供网络可升级性，从而实现最大的资产寿命。

“我们在StrataXGS Trident 3系列当中的创新是提供了全可编程的交换架构，同时保持基于现有StrataXGS Trident和Trident 2网络的后向兼容。”博通公司核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示，“我们的客户需要的不是一个白板，而是一个可扩展的可靠的网络数据平面，通过重新编程来满足未来的需求，同时继续大力降低以太网的成本和功耗。我们通过Trident 3，独家提供了这样的解决方案。我们的客户可以利用统一的开发来生成一整套可编程的交换产品系列，而同样丰富的功能集可从运营商边缘一直扩展到数据中心、融合园区核心和wiring closet。”

Trident 3中的FleXGS™架构包括新的可编程解析器、查找和编辑引擎以及对应的数据库。这些引擎的尺寸和阵列设置是为了最大程度地实现并行性、性能、功能容量和面积/功率效率，从而最好地满足当今不断发展的网络的多样化和并发需求。

流水线可以通过编程来处理软件定义网络虚拟化和服务链路协议（SFC），包括VXLAN、GPE、NSH、Geneve、MPLS、MPLS over GRE、MPLS over UDP、GUE、Identifier Locator Addressing（ILA）和PPPoE等。该架构还支持可编程telemetry，包括插入/处理带内telemetry报头（以及相关报文的metadata，如流量标识符和时间戳）以及带外网络可视化（例如每报文/每流属性直方图attribute histograms和新的ERSPAN协议）。可编程性可以与Trident 3本地流量工程（Traffic Engineering）功能结合使用，例如可配置ECMP和动态、基于状态（state-based）的负载均衡和多路径。

博通的FleXGS可编程性提供了通过现场升级来引入全新的交换和Instrumentation的能力。因此，网络OEM、ISV和运营商们可以利用Trident 3的可编程性，同时利用之前数代StrataXGS所开发和部署的丰富而强大的功能集。

FleXGS可编程架构主要特性

• 全可编程报文处理流水线：解析器、编辑器和查找/动作引擎

• 支持下一代overlay协议，包括NSH、VXLAN-GPE、VXLAN-IPv6、Geneve、MPLS-over-GRE/UDP、ILA和GUE等

• 可编程性使新的overlay处理和instrumentation功能能够通过在网络软件升级提供

• 大型、并行化和共享的匹配动作数据库，可实现最大的表效率和每报文查找能力

• 灵活的编程模型：除了提供全验证的交钥匙交换机程序，以便实现最快的上市外，还为高级用户提供了基于脚本的编程流程

• 具有灵活API的跨产品统一软件开发模型，可提供对可编程功能的快速无缝的利用

StrataXGS Trident 3交换芯片系列主要特点

• 通过集成优异的10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接

• 单芯片平台和线卡示例包括Spine交换机和融合园区核心（32x100GbE）、25/100GbE TOR交换机（48x25GbE + 8x100GbE）和10/100GbETOR交换机（48x10GbE + 6x100GbE）

• 32MB片上100%全共享报文缓冲器（packet buffer）。与前几代相比，可提供高达8倍的网络突发吸收和拥塞避免

• 面向L2交换、L3路由、标签交换和overlay转发的大型可编程片上转发数据库

• ACL规模提高3倍，从而支持不断演变的策略/安全要求

• 具有片上加速器的PCIe Gen3 x4主CPU接口，可将控制平面更新和引导性能提高5倍

• 对增强网络telemetry提供可编程支持，包括每报文时间戳、流量跟踪器（Flow Tracker）、微突发流（microburst）检测、延迟/丢包监测，基于有源探测器的带内telemetry和带内OAM处理；集成了开源BroadView v2 Telemetry代理和分析软件

• 基于状态的动态流量负载均衡可在大型Layer3/ECMP Leaf-Spine网络中针对链路拥塞和流量不平衡提供系统性和自适应调节

• 面向非Clos拓扑中动态流量工程的自适应路由

• 对上一代Trident 2和Trident 2+器件提供全功能兼容

供货情况

Broadcom现在正在提供StrataXGS Trident 3系列中的这前两名成员：BCM56870（3.2Tbps）和BCM56873（2.0Tbps）。

行业引述

网络原始设备制造商（OEM）：

Arista Networks公司硬件工程副总裁Jeff Hirschman：

“博通Trident芯片系列推动Arista 7050系列平台取得巨大成功。我们对博通Trident 3产品的新功能感到非常满意，其在网络上取得了高度可编程的交换和路由成就。”

新华三集团数据中心研究部副总裁兼负责人Liu Yili：

“新华三集团凭借其领先的企业和数据中心网络解决方案产品组合，具有得天独厚的优势来利用博通Trident 3的突破性可编程交换芯片架构。我们在StrataXGS和StrataDNX商业芯片方面丰富的经验，使H3C能够为终端用户应用提供最可靠灵活的生产就绪解决方案支持，并成为首个将高级网络虚拟化、监控和流量工程功能推向大规模部署的公司。H3C及其客户将大大受益于博通在Trident 3中的创新方法。”

华为技术有限公司数据中心网络产品线总经理Yu Li：

“我们在使用StrataXGS和StrataDNX交换芯片方面与博通进行了多代合作。这帮助华为取得了企业和服务提供商领域全球网络设备领导者的地位。我们的持续成功依赖于芯片技术，这为华为的产品带来了差异化、高质量、高可靠性以及工程优化。Trident3平台提供了这样的宝贵技术——它提供了广泛的反向兼容交换特性，可以重新编程，以便快速实现新的SDN和网络可见性要求，同时满足客户期望的全面生产就绪和解决方案鲁棒性。”

锐捷网络公司总裁兼首席执行官刘中东：

“博通和锐捷正在帮助推动时下中国正在发生的网络转型，即从功率受限、不灵活、性能有限的解决方案过渡到灵活、高性能、基于商业芯片的设备。StrataXGS Trident 3系列为数据平面可编程性设定了新的行业标准，将会在中国市场激起一波新的交换解决方案，将25GbE和100GbE带向主流，并利用ISSU交付功能升级和空前的功率效率延长网络基础设施的使用寿命。我们与博通紧密合作，开发了基于Trident、Tomahawk和Jericho产品的丰富的交换机产品组合。凭借Trident 3代的独创性和多功能性，我们很高兴能够携手开始这一雄心勃勃的旅程。”

中兴通讯以太网交换副总经理David Chen：

“Trident 3交换架构中引入全可编程的分组处理引人注目，因为它延长了业界最知名的商用交换机芯片解决方案的使用寿命和功能容量。中兴通讯不断增长的高性能以太网解决方案组合将受益于Trident 3中广泛的L2、L3、MPLS和覆盖处理的灵活性，并推动数据中心市场当中软件定义、经济、低功耗100GbE连接的采用。”

网络运营商和终端用户：

中国移动通信公司网络研究所所长Li Han博士：

“中国移动确信商用交换机芯片和新兴的软件定义技术的价值，是它们使服务提供商的云端运营得以更加灵活。我们赞同博通为Trident 3引入可编程交换架构，它提供了领先的网络遥测功能以及实现新协议处理范式的能力。我们相信这将是推动中国下一代云端和移动业务发展的一个重要产品。”

中国电信上海研究院基础设施网络总监Shen Chengbin博士：

“可以将由软件驱动的可编程性与强大、有保证的功能和高效的硬件实现结合在一起的网络芯片对电信运营商特别有吸引力，因此我们可以部署更灵活的运营商网络，而不会影响经济性、可靠性或上市时间。博通Trident 3交换芯片实现了这一承诺，其可编程架构提供了安全保障，即不需要在长时间设备升级周期方面持续投资，即可满足快速演进的网络需求。从中心局NFV到移动核心到数据中心，电信基础设施可以从博通在Trident 3中实现的创新及质量和效率上的关注中受益。”

中国联通网络研究所所长Wang Guangquan：

“亚洲运营商向高速25GbE、50GbE和100GbE网络的迁移依赖于可降低功耗、资本支出和运营负担的技术。通过以积极的成本和功率包络实现诸如服务功能链和带内遥测等新功能，博通Trident 3交换芯片系列可以为中国联通的网络基础设施提供巨大的效率。”

腾讯网络架构中心副主任Wade Shao：

“腾讯的网络需要为企业提供高质量的服务，并能够编程来满足大规模的需求和新的应用。博通新的Trident 3平台允许以全局视野和实时的深度了解快速推出所需的网络功能，并对网络异常和故障作出响应。”

原始设计制造商（ODM）：

Accton科技公司总裁CC Lee：

“Accton有幸与博通不断合作，向业界推出创新的网络技术。不久前，StrataXGS Trident-II开创了基于商业交换芯片高度可扩展网络的时代，而我们通过现有的OEM合作伙伴以及Edgecore Networks公司，帮助全球数据中心和网络服务供应商大规模实现了这一转型。现在，通过Trident 3代芯片，我们看到了大规模市场采用利用全可编程交换芯片数据平面的基于25/100GbE的叶脊互连的机会。我们很高兴与博通合作，基于Trident 3为业界提供更灵活、高性能和高效的交换解决方案。”

台达网络公司首席执行官Jeff Chen：

“StrataXGS Trident 3可编程交换芯片架构的引入，对DNI和整个行业来说是个重要里程碑。作为博通首屈一指的网络ODM提供商，我们的重点是提供这个系列的许多优势——包括在系统升级功能、卓越的性价比和杰出的功率效率、统一灵活的从千兆以太网一直延伸到高密度100GbE的交换功能。我们很荣幸参与到这一革命性的产品开发中，并希望通过我们的合作共同成功。”

广达电脑高级副总裁兼云达科技（QCT）总裁Mike Yang：

“通过与博通等芯片解决方案领导者合作，云达科技帮助改变了云数据中心最大程度实现服务器、存储和网络大规模部署中的技术集成和创新。我们专注于利用博通Trident 3交换芯片系列的卓越的以太网交换功能为市场提供一系列平台解决方案。我们共同的客户将能够指望他们在基于StrataXGS的数代QCT交换机上已经部署的强大功能集，同时利用Trident 3的可编程架构更好地保护了拦截新的网络协议和遥测功能。“

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