广告

武汉新芯回应“化学污染”事件:一台水泵故障而已,不影响供货

2017-06-14 14:16:27 网络整理 阅读:
刚刚小编收到《武汉新芯集成电路制造有限公司关于媒体报道我公司产线污染事件的声明》,事件可能有了一个反转,声明主要内容如下……
广告

昨日据外媒报道,武汉新芯因为发生厂区内的化学污染事件,虽未造成人员伤亡,但是造成NOR Flash产线的工艺污染,导致产品出现异常情况。目前,在武汉新芯投片的台湾 NOR Flash厂商晶豪科,以及Cypress的产品都有可能受到影响。

若依照市场研究单位 TrendForce 旗下存储器储存事业处 DRAMeXchange 先前所提出的研究数据显示,当前全球 NOR Flash 月产能约为 88K(12 吋约当量)的数量。因此,此次受到影响的 NOR Flash 产品约占全球 Nor Flash 月产能的 10%。而这批受影响的产品,武汉新芯除了评估产品可能降级使用之外,万一无法降级使用,则未来整批报废的机率较高。

据外媒分析称,如果化学污染事件为真,影响较大的可能是 Cypress 的产品部分,外媒预计受到影响的产能数量约在 9000 片(12 吋约当量)左右,由于美光及 Cypress 相继退出中低容量的 NOR Flash 市场,使中低容量产品的全球供给量遭遇缺口,市场预估,将造成NOR Flash产能造成缺口,有望再度推升 NOR Flash 报价。

不过,刚刚小编收到《武汉新芯集成电路制造有限公司关于媒体报道我公司产线污染事件的声明》,事件可能有了一个反转,声明主要内容如下:
20170613-XMC
近日,有媒体发布关于武汉新芯产线“遭受重大化学污染”、“影响产能约9,000片晶圆”等不实报道,我公司特严正声明如下:

1.武汉新芯没有发生过任何重大的化学品污染事件;

2.一个月前(5月16日),公司去离子水供应站中的一台水泵出现了故障,造成局部性水杂质升高,公司及时发现并且及时解决了该问题。

3.此事不会对武汉新芯NOR Flash和其他所有产品供货产生实质性影响。

一直以来,武汉新芯非常重视生产安全管控,并将一如既往地为客户提供高质量的产品和服务。

武汉新芯集成电路制造有限公司
2017年6月14日

通常内存晶圆制造遭遇不顺的次级品,通常会以低廉价格倒入市场,若是气体污染,晶圆应尚可利用,若是液体污染晶圆可能就必须整批报废。

武汉新芯遭遇的化学污染只是局部水杂质升高,而且第一时间得到了控制和解决,对产业影响不大。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设,中国有5个 半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
  • 迎接硅光子时代:开启超高速数据传输新篇章 随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
  • 苹果A系列芯片十年进化:晶体管数量激增19倍,晶圆成本跃升300% 随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元,到A17和A18 Pro芯片的18000美元,晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
  • 不跟风2纳米,联发科下一代天玑9500芯片采用台积电N3P工艺 实际上,联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟,具备较高的良率和可靠性,与其跟风2纳米,不如做稳N3P。
  • 三星电子完成HBM4逻辑芯片设计,采用4nm工艺进行试产 三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
  • 格芯与IBM对先进工艺技术纠纷达成和解,将进一步合作 格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  •  摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积 最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi 其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了