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看完硅谷这场AR展,你应该对这个市场更有信心了

2017-06-08 07:11:08 Rick Merritt 阅读:
在5月底6月初在美国硅谷举行的年度Augmented World Expo展会上,产业巨擘与新创公司齐聚一堂展示最新产品并分享未来趋势。
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增强现实(AR)仍是一个新兴市场,但从5月底6月初在美国硅谷举行的年度Augmented World Expo展会上越来越高的参展商质量与数量看来,该市场感觉正准备起飞。

在这场展会上,除了有产业巨擘也有新创公司,展示最新产品并分享未来趋势;来自华硕(Asus)与联想(Lenovo),外观尺寸与重量相对较高、价格也比较贵的AR智能手机,让人猜测未来iPhone也将支持此功能──而苹果(Apple)首席执行官库克(Time Cook)确实也不时提及AR技术。

在手机游戏《精灵宝可梦》(Pokemon Go)、热门应用程序Snapchat掀起的风潮之后,究竟消费性AR产品会怎么做还不清楚;最近有Facebook在新推的移动AR功能上复制了那些应用程序的概念。而从车厂Audi到几家电力公司,则是将AR导入更实际的应用,例如免持维修(hands-free maintenance),能让远程的专家指导新手进行现场设备的维护修理。

一家拥有4万种应用程序、还有差不多数量的软件正准备问世的AR软件环境开发商Vuforia总裁Jay Wright表示:“我们还在将那些AR设备商用的非常早期阶段,”该公司的注册开发者在去年成长了76%,其中有大部份来自中国:“目前有数量庞大的开发活动…我们正面临与信息互动方式的典范转移(paradigm shift)。”

市场研究机构Tractica预测,商用AR市场要迎接成长还需要几年时间,而最赚钱的会是软件(如下图);有一个工程师则表示,他观察到商用AR头戴式设备的销售量,从讨价还价买主的一两套,进展到早期采用者的数十套。
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商用AR市场成长规模预测

在硬件方面,美国头戴式设备制造商Osterhout Design Group (ODG)的首席工程师Mike Lohse(下图)表示,AR设备的设计挑战与其他移动产品是相同的:“包括处理性能、电池寿命、显示器分辨率…都是常见的议题。”
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Mike Lohse戴着该公司的最新产品R8;这款重量仅4.5oz (约128公克)的设备售价1,000美元,内建Snapdragon 835芯片、采用Android Nougat平台,能支持40度视角、720p分辨率,到目前为止已经售出1,000套。

“Wintel”看好混合实境

PC产业的老搭档微软(Microsoft)与英特尔(Intel)不约而同对于所谓的“混合实境”(mixed reality,MR)发展十分乐观;MR是虚拟与增强现实功能的混合,微软与英特尔的代表在Augmented World Expo展会上各自分享了相关的研发成果。

微软的Windows与Hololens使用体验总经理Lorraine Bardeen表示,今年秋天市场上将开始推出来自数家厂商的“Windows混合实境设备”(Windows Mixed-Reality Devices)系列产品(下图),包括头戴式设备、平板电脑,支持MR的Windows 10平台PC等等,预计在今年秋天陆续问世。
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呼应大会上许多参展商的想法,Bardeen也强调了能让使用者创作自己的AR与VR内容之重要性;微软的Paint 3D应用程序以及相关联的网站就是在这个方面提供的支持之一,该公司有自己的工作室,能从106 RGB相机产生10 Gbytes/s数据,制作专业的内容。

“我坚信MR运算在不到十年之内将随处可见,”Bardeen表示:“我们正在从人类学习科技,改变为科技学习我们要什么,这是在运算领域有意义、永久性的转变。”

英特尔的感知运算(perceptual computing)部门总经理Achin Bhowmik在另一场演说中则提出了一些警告:“我们感觉即将面临某些新事物,但VR尚未能履行其先前的承诺;”他指出,有充分的证据显示,20ms的移动延迟(motion-to-photon latency)能让VR体验更顺畅:“我们几乎已经达成,但我保证这还不够。”

显示器需要支持更多像素,处理器也需要以更快的速度渲染更多三角形;Bhowmik展示了英特尔正在开发之单机式VR头戴设备Alloy的模型,该设备采用了英特尔去年收购之Movidius的推理处理器。英特尔也正在与HTC合作,将60GHz的Wi-Fi芯片整合到这类设备中。

Alloy也支持整合式头、手追踪,让使用者能在VR空间中自由活动并以手操控虚拟物体;Bhowmik表示:“感觉会很神奇。”

更多Augmented World Expo展会上的展示请看以下图集:
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联想(Lenovo)旗下的AR子公司Lenovo New Vision首席技术官Michael Pei Zhang (左)向参观者展示他为联想AR智能手机Phab 2 Pro协助开发的工作流程软件;该款设备是去年发布、采用Google Project Tango软件的两款智能手机中的一款。
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Lenovo New Vision还展示了一款单眼AR头戴式设备以及智能手机转接座(dock),预计今年底向商业应用客户销售,定价1,000美元;该转接座内建了一颗额外的锂离子电池以及华为(Huawei)的应用处理器。
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电子工程师Colt Correa原本只是想帮女儿修理一双才刚买不久就坏掉的LED运动鞋,把零组件凑齐之后突然灵感涌现,觉得可以帮鞋子添加蓝牙通讯功能来控制手机游戏;然后Digibit诞生了,这个可以佩戴在手腕上或脚踝上的小型设备内建加速度计与蓝牙低功耗组件,并能以专属低延迟2.4GHz技术将多个Digibit连结在一起,只要挥动手臂就能在相对应的AR手机游戏中飞翔。该设备将开放API,吸引更多支持应用程序开发;Correa全家都出现在展场示范设备的应用,如果Digibit将在7月启动的群众募资成功了,他打算辞掉现有工作自行创业。
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英特尔感知运算(perceptual computing)部门总经理Achin Bhowmik展示了正在开发之单机式VR头戴设备Alloy的模型,该设备采用了英特尔去年收购之Movidius的推理处理器。英特尔也正在与HTC合作,将60GHz的Wi-Fi芯片整合到这类设备中。
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Optinvent首席技术官Khaled Sarayeddine展示该公司的ORA-2头戴式设备,售价699美元、电池寿命为4小时;该公司拥有专利的塑料波导(plastic waveguide)技术,结合商用LCoS显示器。但Optinvent目前的产品仍局限于专业环境的应用。
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为了拓展AR头戴式设备在消费性市场的应用,Optinvent提出了一种结合耳机与显示器的设备原型,能播放在线音乐以及视讯串流;该公司认为让使用者能“看”到音乐会是个吸引人的产品功能,目前正在寻求投资好将产品概念转化为实物。
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Epson发布了Moverio BT-350轻量化智能眼镜,这款定价1,399美元的设备旨在吸引将试验项目转化为实际布署的IT经理人员;除了设备本身能依据用户的头型大小自动调整松紧度,并配备能以菊花链连结的置放架,能同时为20支智能眼镜充电与升级软件。
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新创公司Massless的创办人暨首席执行官Jack Cohen原本是牛津大学(Oxford)的物理学家,他开发的Massless Pen是一款让使用者能与AR世界互动的设备,售价600美元,配备LED、加速度计与Wi-Fi,能以一个外部追踪摄影机让Oculus或HTC头戴式的设备用户进行虚拟标注,精确度达0.05mm。该设备支持触觉回馈与无线充电,预计明年初上市。
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着眼于广大的消费性市场,新创公司Manomotion的软件能自动识别并渲染出一只手,让使用者在AR空间中控制数字物体;该软件能与厂商如联想、华为的现有智能手机摄影机或AR头戴式设备的深度传感器共同运作。
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美国业者Kopin展示了一款小型、轻量化、高分辨率的VR头戴式设备参考设计,以该公司两个Lightning微型显示器为基础;该2K x 2K画素显示器支持120-Hz画面更新率,目前在中国的一座8吋厂制造。Kopin并在今年与合作伙伴于中国投资了1.5亿美元兴建一条12吋生产线。
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Kopin目前正在为头戴式设备开发ASIC,以取代目前以FPGA为基础的显示器驱动器;该公司的电路板设计伙伴预计在明年稍后推出单机版头戴式设备设计,采用新一代的手机应用处理器。
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Sony展示了LMX-001波导显示器以及采用该技术的至少三家公司的样品;目前该种显示器仅支持绿色显示,支持其他颜色的产品正在开发中。
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图为采用Sony之波导显示器的Yamamoto安全AR眼镜;Sony的波导显示器估计量产成本可低至50美元,而且具备重量轻(10公克)、高亮度(2,000 nits)、高透明度的特性,可支持85%光线穿透率。
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Zapbox展示了售价30美元的平价消费性AR设备,其灵感来自于Google的Cardboard;该公司已经透过群众募资,准备出货3,500套该种AR设备与支持6自由度的控制器。
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目前在美国至少有八家电力公司正在电力研究院(Electric Power Research Institute,EPRI)的项目下进行不同的AR开发项目;EPRI提出了一份关于所有现有AR标准的报告,并正在针对可穿戴设备撰写类似的指南。一个由韩国电力公司Kepco发布的项目,是将AR眼镜应用于自动检测放置在电线杆上的传感器。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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