广告

新型宽带GaN MMIC放大器提供高增益、高功率和高效率

时间:2017-06-06 15:45:38 阅读:
高集成度HMC8205覆盖300 MHz至6 GHz频谱,对于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等应用,它能给系统设计人员带来巨大好处。
广告

Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,近日推出一款宽带氮化镓(GaN)功率放大器HMC8205,其设计紧凑,在同类产品中性能最佳。高集成度HMC8205覆盖300 MHz至6 GHz频谱,对于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等应用,它能给系统设计人员带来巨大好处。HMC8205 GaN MMIC放大器提供无与伦比的集成度、增益、效率和宽带宽;它采用小尺寸设计,所需外部电路极少,故能减少总元件数和电路板空间。

关于HMC8205 GaN MMIC放大器

HMC8205将DC馈电/RF偏置扼流圈、隔直电容和驱动器级集成于单一设计中,提供35 W功率,瞬时带宽上的功率附加效率(PAE)高达44%。不同于类似设计,HMC8205同时支持脉冲和连续波两种工作方式。

报价与供货

ADI17060602

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 美光为台式机、笔记本电脑和数据中心带来LPDDR5X LPDDR内存主要针对智能手机,因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展,这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
  • 高可靠高边驱动助力汽车应用 目前对于高边驱动,汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战,一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢?
  • AMD加持研华AIMB-723工业级主板,着眼未来AOI应用 在这篇文章中,我们将讨论Advantech(研华)如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力,它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。
  • 中美脑机接口竞争白热化 来到2024年,短短一个多月的时间,世界脑机接口行业就风起云涌,竞争趋于白热化。Neuralink的第一例实验已经开始,并获得了“令人鼓舞”的初步结果;然而,其最大的竞争对手Synchron也开始了动作,其推出的Stentrode曾被马斯克成为“遥遥领先”,当然,加州理工学院的功能超声也一直在追赶。国内清华大学也获得了重大突破:在四肢截瘫患者身上实现了自主脑控喝水。
  • 2024,飞行汽车开始起飞 自从2016年CES上,亿航推出空中载人无人机之后,飞行汽车一直在不断发展,2024 CES上,飞行汽车再次吸引了全球的目光。2024年,飞行汽车似乎要开始起飞。
  • 2024 CES 五大新技术趋势 一年一度的CES于当地时间2024.1.9-1.12举行,这是一场全球的消费电子盛宴,2024 CES上出现了几个鲜明的新技术趋势:人工智能PC快速崛起,全球首款内嵌生成式人工智能的乘用车面世,三星、LG显示技术获得了新的突破,AI电视开始兴起,氢动力在博世和现代汽车的推动下往前发展。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 全球第三!全球高端手机市场,华为猛涨80%,苹果坠落正拉开帷幕! 在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
  • 发奖金,人均105万,1.2万人有份! ‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
  • 【光电集成】玩转先进封装  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:AIOT大数据
  • 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元! 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
  • 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势? 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
  • 该国产SiC将上主驱,还有20家企业取得进展... 近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
  • 龙芯重大突破! ‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
  • 骄成超声:引领超声波技术革新,助力碳化硅产业升级 8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
  • 华为大突破! 在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
  • 下线、投产...这3个电驱动项目传最新进展 近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了