根据国外科技网站 CNET 的报导,三星当前已经联合了IBM、Globalfoundries,研发出全球首款 5 纳米工艺的芯片。相较英特尔还在坚守 14 纳米工艺,在三星与 IBM 研发 出 5 纳米工艺的芯片后,中间相隔着 10 纳米和 7 纳米世代工艺,可说半导体芯片龙头这下已经被狂甩了 3 个世代。
报导指出,日前IBM旗下研究院携手GlobalFoundries、三星在京都举办的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits活动揭晓首款5纳米工艺芯片,其中将300亿组晶体管放进指甲般大小的芯片内,相比两年前以7纳米工艺技术在相同面积大小的芯片中放进200亿组晶体管,明显有相当显著的技术成长。
这是什么概念呢?当前 10纳米 的骁龙 835 仅仅集成的晶体管数量约为 30 亿。三星联合 IBM 宣布此项技术名为 nanosheets,受惠于该技术的突破,芯片制造商能够将更多的电晶体容纳到更小的芯片组里。
此项芯片技术依然是基于FinFET设计,相比目前市场主流采用的10纳米工艺技术,5纳米工艺设计约可提升40%的运算效能,同时降低高达75%的电力损耗,对于处理器而言将能以更少电力损耗达成原本运算效能,甚至在相同电力损耗下发挥更大运算能力,同时可用于更小的硬设备设计。
IBM预期5纳米工艺技术的处理器产品陆续问世后,现有设备如手机的电池寿命将提高 2 至 3 倍。早在 2015 年,IBM 就携手 Global Foundries 和三星试产了一款 7纳米 晶元。5纳米芯片将采用与7纳米芯片相同的紫外线光刻技术。不过与现有技术相比,新一代工艺的光波能量将高出许多,同时还支持在制造过程中持续调节芯片的功耗和性能。
如今,在三星、台积电都已经在芯片生产上快入 10 纳米世代的时候,英特尔还在坚持着 14 纳米工艺。尽管,英特尔宣称他的 14 纳米工艺要比竞争对手的 10 纳米工艺还要优秀。但不可否认的是,在工艺技术上,英特尔确实已经开始落后。如今,在制成技术的进步步伐上,三星更是跨过了下一代 7 纳米工艺世代,携手 IBM 推出了全球首款 5 纳米工艺的芯片。
由于更先进制造技术,就意味着能在更小的芯片上整合更多的晶体管,使芯片发挥更高的效能。IBM 的高层表示,由于 nanosheets 技术的 5 纳米芯片开发成功,未来将在更小的体积上提供更优的能耗表现。因此,在其他竞争对手纷纷有了新一步的工艺计划下,英特尔在半导体上的龙头位置是否还能保持,就趋势发展来看恐怕不太乐观。
不过鉴于10纳米工艺也才刚刚投入商用不久,7纳米芯片则要等到2019年,5纳米工艺仍然需要漫长的等待。
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