根据市场研究机构 IC Insights 所发布的最新统计数据显示，2017 年资本支出超过 10 亿美元的半导体厂商预计将增加到 15 家，是 10 年来的最高点。其中，除了德国英飞凌科技与日本瑞萨电子公司之外，包括欧洲芯片制造商 STMicroelectronics NV，以及中国台湾地区南亚科技预计也将成为 “十亿美元资本支出” 的俱乐部会员名单。
根据 IC Insights 的资料指出，2016 年只有 11 家芯片厂商在资本支出方面投入超过 10 亿美元。而更早的 2013 年，这一数字则仅为 8 家。因此，2017 年将成为自 2007 年以来，资本支出超过 10 亿美元之厂商数量最多的一年。2007 年是全球金融危机爆发的前一年，那年总计有 16 家荣登 10 亿美元资本支出俱乐部的厂商。
IC Insights 的总裁 Bill McClean 表示，虽然这 15 家半导体企业占 2017 年全球半导体产业资本支出总额的 83%。不过，在这 15 家公司当中，有一部分可能倾向于从 2018 年开始逐步下调资本支出金额。他进一步解释，尽管三星、英特尔、台积电、SK 海力士、美光、中芯、联电、格罗方德以及东芝等 9 大全球性半导体厂商，一直保持着极高的资本支出金额。但是，除此之外的其他几家新进加入俱乐部的厂商，恐怕只会在特定的几年中内投入超过 10 亿美元的资本支出。
McClean 特别针对南亚科表示，目前南亚科技受惠于 DRAM 市场需求的快速增加，因此有增加资本资出的需求。而一旦市场趋于疲软，其资本支出金额将惠快速下滑至 10 亿美元以下。另外，STMicroelectronics NV 也已经明确表示，2017 年的支出属于特殊情况。至于，其他英飞凌、SONY 与瑞萨这些资本支出超过 10 亿美元的厂商，在未来的一到两年之间，资本支出金额也将会回落至这条标准线以下。
McClean 另外也表示，随着中国各新兴半导体企业的崛起，而且预估未来数年内，中国大陆地区将有超过 20 家拥有晶圆厂的半导体企业将正式投入量产阶段，而且中国政府亦也将计划在 10 年之内，投资超过 1,600 亿美元的资金，用以强化国内半导体产业的发展的情况之下，未来几年内中国很可能投入超过 10 亿美元的资本支出的芯片厂商将快速增加。
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