高通(Qualcomm)公司5月18日实地演示了他们的“动态电动汽车充电”( dynamic electric vehicle charging,DEVC)技术,可对行驶中的电动汽车进行无线充电。
业内人士称,该技术有望推动自动驾驶汽车的普及。据悉, 高通的无线充电硬件被嵌入到道路中,电动汽车从道路上驶过即可充电,无论你在前进还是倒车。
高通在法国凡尔赛100米的FABRIC测试轨道上对该技术进行了测试。首字母缩写FABRIC代表“未来电动车辆路上充电解决方案可行性分析和开发”(FeAsiBility analysis and development of on-Road chargIng solutions for future electriC vehicles),是一项造价900万欧元(约合6900万人民币)的项目,主要由欧盟委员会资助,VEDECOM负责建造。
FABRIC测试轨道配有基于高通Halo无线电动汽车充电标准(wireless electric vehicle charging technology,WEVC)的充电模块,100米的道路上总共4个,每25米一个主模块和14个子模块组成基本阵列网络(Base Array Network),其中包含磁体和功率转换电路。而VEDECOM和雷诺共同组装的两台雷诺Kangoo测试车辆上则安装了接收电力的模块,以磁性拾取电荷并将85 kHz交流电转换为EV电池管理系统所需的直流电。
经测试,该轨道能以无线形式向正在行驶的电动汽车发送高达20千瓦(kw)的感应充电电源。
业内专家称,该技术有望推动自动驾驶汽车的普及。虽然短期内动态充电技术不会取代充电桩成为电动汽车行业的重要基础设施,但随着自动驾驶汽车的普及,更多车辆需要支持自动充电功能,而无需人类的干预,尤其是用于货运的卡车。因此,无线充电技术也是汽车厂商正在研究的一个重要领域。
当前,高通是全球领先的智能手机芯片供应商。但通过收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),高通很快将成为汽车芯片市场的领先厂商。
高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)曾表示,汽车技术和物联网将是高通未来的机会所在。
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