中国IC设计业要用差异化思路寻求突破

2017年度大中华IC设计领袖峰会、2017年度大中华IC成就奖颁奖活动，于3月24日在上海圆满举行，首先要代表主办方AspenCore特别感谢艾为、兆芯、华虹宏力、Kilopass、芯愿景、联芯、ARM、深迪、Synopsys, Cadence和华大等多家公司对峰会活动和颁奖晚宴的大力支持。

在峰会上，北京芯愿景软件有限公司总经理张军透露，公司为客户推出了集成电路知识产权侵权分析平台。此平台构建了全球前20大IC设计公司所有IC产品的侵权地图，可用于专利授权、侵权分析和专利价值评估等方面。“对于初创型或成长型企业，他们处于学习和技术积累阶段，主要需求是缩短学习曲线，迅速累积技术，需要大量的产品技术信息做参考。”

上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城介绍了兆芯的X86架构CPU。兆芯先后推出了ZX-A系列、ZX-B系列和ZX-C、ZX-C+系列等产品，目前产品已经有联想桌面型电脑及服务器，上海仪电微型台式机、同方一体机、长城台式机、研祥工控机，火星高科及天地超云服务器等，并表示在办公领域，已经具备了对国际芯片无缝替换的条件。

深迪半导体(上海)有限公司总裁兼董事长邹波也认为，中国本土芯片不仅要进军消费电子领域，还要在“工业4.0”、无人驾驶汽车、物联网等新兴产业大展拳脚。深迪半导体拥有完整的消费及工业陀螺仪产品线，并基于陀螺仪产品扩展出各种类型工业级模块，以“催生”智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业。

ARM中国区销售副总裁刘润国强调，“独木不成林，单弦不成音”，开放社区式生态系统是关键。ARM一直以来与中国共同成长，并积极推动中国创新和产业升级，过去十年来中国合作伙伴基于ARM芯片的中国芯出货量成长一百多倍，协同两百多个国内合作伙伴打造了涵盖几乎所有电子信息产品的开放式创新生态系统。

Cadence中国区总经理徐昀探讨了眼下最为火热的人工智能技术。在IC设计领域，EDA的设计理念最近十年没有革命性的变化，IP的使用是目前经验积累的主要方式，但是集成和验证的复杂性还是给IP使用带来很多问题，目前大量的计算能力使得人工智能的应用变得可能，大量的设计经验可以帮助人工智能在芯片设计的革命。

Kilopass CEO Charlie Cheng作了主题为“DRAM 市场的下一个主要驱动力是什么”的演讲。Chiarlie指出，现在的网络与大数据具有非常独特的要求，DRAM不适合规模越来越大的网络架构。DRAM领域也将出现三个分支，包括没有创新的受控的供应，到2025年每年将有700亿美元的市场，有3家 1T1C DRAM供应商，也有4 - 6 家1T1C 低成本的新供应商，也会有3家 1T1C + 3 VLT DRAM 供应商，每年规模约在650亿美元。

华虹宏力副总裁李琦博士表示，在半导体及晶圆代工领域可以看到无晶圆厂设计公司总体规模在未来持续成长，整合元件制造商 ( IDM ) 向无晶圆厂 ( Fabless ) 和 轻晶圆厂 ( Fablite ) 的发展趋势日趋明显，功率器件、射频及传感器等技术在产品性能与成本效率的共同驱动下持续从6英寸向8英寸转移，200mm晶圆代工企业将迎来无限商机。而华虹宏力先进的特色工艺平台，如嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理、射频等在新兴应用市场都颇具优势。

峰会当天的圆桌论坛，特别邀请了芯原董事长兼总裁戴伟民、新思科技亚太区副总裁林荣坚、华虹宏力执行副总裁范恒、联芯科技副总裁成飞、Kilopass CEO Charlie Cheng、上海灵动微MCU产品事业部总经理娄方超、苏州易能微电子总裁吴钰淳七位行业前辈与先锋，围绕“中国IC设计业的加速器：资本、技术还是市场”的主题，作了坦诚的交流与探讨。

大家一致认为，中国IC设计业在公司数量达到新的规模的同时，资金数量、产业覆盖地域、技术人才、商业模式以及竞争玩法，与过往相比都发生了很大的变化。大家呼吁投入到中国半导体行业的大基金和各类投资，除了投入建设12寸晶圆厂这样的大项目，也还要照顾到有创新有IC设计企业。中国IC设计业同行们，今后要强调产品与设计的差异化，避免同质化竞争。

专家们的几点理念，刚好与当天晚上举行的中国IC设计成就奖颁奖的评选思路一致。本次活动由工程师以及分析师们投票评选出来的企业、产品与设计团队等奖项结果，都体现了鼓励与支持能够基于技术创新、提供优质服务、针对新兴市场思路。我们相信，每一年的大中华IC设计成就奖，都会成为本土半导体与IC设计业者的活跃交流、思想碰撞的盛会。

“云起龙襄、芯芯向荣”，让我们明年再会。

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