广告

这 7 家公司被认定为半导体界的“专利流氓”

2017-04-06 08:54:06 Peter Clarke 阅读:
半导体产业具有吸引专利授权公司的特性,预计将在未来几年持续针对半导体厂商展开更猛烈的专利攻势…
广告

法国专利与技术分析公司KnowMade Co.日前发表一份报告,声称七家专利授权公司(patent licensing companies;PLC)可能对于经营半导体市场的业者构成威胁。

这七家公司分别是WiLAN、Acacia Research、Conversant IP Management (原为Mosaid)、Intellectual Ventures、Rambus、Round Rock Research以及Tessera。KnowMade主要根据2013年以来的专利收购行动与诉讼行为进行评估。

根据KnowMade表示,半导体产业具有吸引专利授权公司的特性,预计这些专利授权公司将寻求从半导体产业获取更多的资金。KnowMade并参考了RPX Corp.在2015年三月发表的一份报告中所提到的:“2014年非实施专利事业体(NPE)让营运公司付出了法律费用以及和解或判决等其他有关法律成本等估计约122亿美元。”

广告

KnowMade首席执行官兼共同创办人Nicolas Baron说:“WiLAN可能是半导体公司的主要威胁。” 在2015年期间,WiLAN从英飞凌科技(Infineon Technologies)、奇梦达(Qimonda)和飞思卡尔(Freescale)等几家大半导体公司手中购买了多项专利。几个月后,WiLAN透过Polaris Innovation和North Star Innovations等WiLAN全资子公司,根据这些专利提出诉讼。
20170405_patenttroll_NT01P1
专利授权公司积极耕耘半导体领域 (来源:KnowMade)

根据KnowMade的专利诉讼风险分析显示,WiLAN将继续采取积极的策略,掌握像Apple、Hewlett Packard、Micron、Amkor Technology、Cypress、Nanya等公司。Acacia Research的半导体专利数量虽较WiLAN更少,但提出的专利诉讼案件最多。

专利授权公司通常是非经营性企业,营收主要来自于专利授权或专利诉讼,目标在于针对潜在侵犯其专利权的经营性企业,其形式包括非实施专利事业体(NPE)、专利控股公司(PHC)、专利授权公司(PME)、专利声明实体(PAE)和专利巨魔(patent troll)。不过,KnowMade坦言有些专利授权公司也进行研发活动,以便创造自己的专利,然后透过授权寻求获利。

显然地,这其间存在一种连续性,从专为获利而收购专利的公司,到主要业务在于生产电子产品与服务的公司,以及可能选择向其他业者授权专利或被迫在公平、合理与毫无歧视的方式下授权专利的公司。

除了上述七家公司,KnowMade并将DSS Technology Management、Future Link Systems、X2Y Attenuators以及PACT XPP Technologies等公司视为专利授权公司。

KnowMade指出,“其中有些公司已自2014年以来展现强大的专利执行活动,预计在未来几年内将持续针对半导体厂商展开更猛烈的专利攻势。”KnowMade是Yole Developpement的姐妹公司。

KnowMade宣称,自从2013年以来,专利授权公司已经买下超过2,880个与半导体有关的美国专利了,威胁从整合组件制造商(IDM)到半导体委外封装与测试供应商(OSAT)的整个半导体供应链。

编译:Susan Hong

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

Peter Clarke
业内资深人士Peter Clarke负责EETimes欧洲的Analog网站。 由于对新兴技术和创业公司的特殊兴趣,他自1984年以来一直在撰写有关半导体行业的文章,并于1994年至2013年为EE Times美国版撰稿。
  • 先进芯片设计呼唤新的系统验证和确认方法 随着先进芯片设计格局的迅速演变,新的验证和确认方法变得至关重要。众多前沿设计由系统公司在先进的工艺节点下完成,具有大量的逻辑门,并依赖于复杂的片上网络、SRAM池以及精密的电源、时钟和测试架构。
  • 应对IC衬底制造挑战 业界正从“引线框架”设计转向在具有复杂布线图案的多层电路衬底上安装IC,这一转变推动了对先进IC衬底的需求,并催生了对新型绝缘材料的迫切需求。
  • PMIC设计:巧心思,大不同 近年来,电源管理芯片(PMIC)的集成化和小型化程度不断提高。从电子设计自动化(EDA)供应商的角度来看,加快PMIC设计需要在三个主要领域进行创新:效率、可靠性和上市时间(TTM)。
  • 光子集成电路和硅光子技术的发展历程 人工智能的兴起和数据中心日益增长的需求极大地吸引了人们对光子集成电路和硅光子技术的关注。
  • 弥合设计与制造鸿沟 芯片设计作为一种独立的、与外界隔绝的活动已不再可行。随着复杂性不断提高,几何尺寸越来越小,性能越来越高,功耗越来越低,竞争也越来越激烈,“扔到墙外”的传统心态必须改变。
  • imec:2.5D和3D集成的新方法 2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈,研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片,并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。
  • 赤池昌二先生升任TEL集团副总裁兼 TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
  • 2025年无线连接的七大趋势 预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
  • 4月必逛电子展!六大热门新赛道,来NEP 领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
  • ASML公布2025年度股东大会议程,并提 本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了