华虹宏力蝉联“大中华IC设计成就奖之最受认可晶圆代工企业”殊荣

2017年3月24日，2017年度大中华IC 设计成就奖颁奖典礼暨IC 领袖峰会在上海隆重举行。200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）蝉联“大中华IC设计成就奖之最受认可晶圆代工企业”，成为晶圆代工领域唯一获奖企业。公司执行副总裁范恒先生受邀出席颁奖典礼，并代表公司领奖。

华虹宏力执行副总裁范恒先生代表公司接受颁奖

2017年度大中华IC设计调查是由AspenCore旗下《电子工程专辑》大陆版与台湾版（EETimes-China/EETimes-Taiwan）、《电子技术设计》大陆版与台湾版（EDN-China/EDN-Taiwan）和《国际电子商情》（ESM-China）五大媒体联手举办，针对大中华区（中国大陆、台湾和香港）的IC设计公司进行年度产业现状调查，同时对优秀的IC设计公司、半导体前端制造公司、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。

华虹宏力在2017年度大中华IC设计调查中继续强势表现，其广泛深入的200mm晶圆代工业务积极响应市场需求，以创新的技术和优秀的品质赢得市场认可，而公司提供的全方位设计支持和增值服务更广受客户好评。此次，经IC设计公司管理人员投票，华虹宏力继去年后，再获“最受认可晶圆代工企业”殊荣，充分展现了产业和客户对华虹宏力的信赖与肯定。

同期举行的大中华IC领袖峰会上，华虹宏力副总裁李琦博士应邀发表了题为“以‘特创精’迈向智造‘芯’未来”的精彩演讲，他提到随着“云物移大智”产业的崛起，200mm晶圆代工企业将迎来无限商机，而华虹宏力先进的特色工艺平台，如嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理、射频等在新兴应用市场都颇具优势。他表示，公司立足差异化竞争的自主创新之路，持续深耕特色晶圆代工技术，积极布局金融IC卡、微控制器（MCU）、LED照明、新能源汽车和物联网等领域，并以精细化的科学管理方式，不断提升服务品质，与合作伙伴构建稳定的互利双赢关系，共同推进产业成长。

华虹宏力副总裁李琦博士发表精彩演讲

华虹宏力执行副总裁范恒先生应邀参加了峰会的圆桌论坛，并代表公司领奖，他表示：“非常欣慰华虹宏力此次蝉联‘最受认可晶圆代工企业’奖，在此衷心感谢各IC设计公司对华虹宏力的信任和支持。2017年恰逢华虹宏力‘芯’路历程二十载，感谢客户与我们风雨同舟，共同成长，铸造了走向世界的中国‘芯’。未来我们将始终坚持以市场和客户的需求为导向，继续优化工艺技术组合，加大研发力度，与客户携手合作共发展，持续创造‘芯’未来。”

华虹宏力执行副总裁范恒先生参加IC领袖峰会圆桌论坛

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