大陆半导体新厂太多，工程师明显不够用了

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，由于中国大陆本土晶圆厂的扩张及先进工艺的推进使人才需求孔急，近两年中国大陆引进IC产业人才的力道越来越大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。

拓墣指出，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国大陆未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是IC产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，那么人才引进的步伐势必加快。

拓墣表示，中国大陆挖角主力集中在IC制造和设计端，这与目前中国大陆晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，目前中国大陆正在建造和规划的12吋晶圆厂达11座，未来新增加12吋晶圆产能将逾每月90万片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定内存(DRAM和3D-NAND Flash)领域，因此人才引进的重心也将朝内存倾斜。

高阶技术人才缺口大，挖角与培训须双管齐下

除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国大陆大陆引进人才的重点，有鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年中国大陆IC人才挖角将更趋白热化。拓墣指出，在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，中国大陆本土IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。

事实上，目前中国大陆在培养IC人才上，不论规模或质量都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两个方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。拓墣预估，2020年中国大陆IC产业高阶技术人才缺口将突破10万人，为中国大陆IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。

人才引进仍须顾及设备和材料发展，以强化整体产业链

拓墣进一步表示，中国大陆半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是中国大陆IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。举例而言，中国大陆的新升半导体若能实现12吋硅晶圆国产化目标，将有助中国大陆半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。另外，同样基于“瓦圣纳”协议的制裁，中国大陆半导体设备商必须突破瓶颈，将国产机台大力推广到本土市场中，甚至走向国际。拓墣认为，加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养，是后期中国大陆IC人才策略中不可缺少的一环。

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