广告

2017大中华IC领袖峰会视频采访二:Cadence、Kilopass、微源半导体

2017-03-24 15:12:07 EETimes China 阅读:
在2017年度大中华IC领袖峰会上,IC设计和制造领域的国内外专家齐聚一堂,主办方Aspencore eMedia的记者也借此机会采访了部分业内领先企业的高层,看看他们对中国IC产业有何建言……
广告

Cadence技术和生态系统两手抓,深入人工智能领域

受访人:徐昀,Cadence总经理

简介:Cadence中国区总经理分享了中国IC设计工程师在IC领域的需求,以及Cadence面向这些新需求的解决方案,包括即将在中国市场推出xcelium仿真工具,特别强调了cadence在人工智能领域所做的努力和工作

DRAM市场的下一个主要驱动力是什么

受访人:Charlie Cheng,Kilopass CEO

简介:在DRAM市场三大巨头已经占据超过百分之九十的市场份额,新上公司想要打进DRAM市场面临很大的困难。Kilopass公司认为现在中国企业打入DRAM有一个最佳时期。来自Kilopass公司CEO Charlie Chang 先生。和大家分享了。DRAM下一个市场的主要驱动力以及公司的IP技术。

专访微源半导体总经理戴兴科:本土模拟芯片要重视研发

受访人:戴兴科,微源半导体总经理

简介:国外模拟巨头并购不断,行业竞争进一步加剧。国产模拟芯片公司要在新的市场环境下,如何在市场取得更大的突破,电子工程专辑专访微源半导体总经理戴兴科先生,分享他对于模拟芯片市场的分析与看法。

更多2017年度大中华IC领袖峰会现场报道,及视频采访,请关注《电子工程专辑》主页

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

 

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
EETimes China
EETimes China 综合报道专栏。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了