广告

兆易创新发布多款基于Cortex-M4内核的GD32F3系列MCU

时间:2017-03-23 14:21:03 阅读:
GigaDevice GD32F303/305/307系列通用MCU基于120MHz Cortex-M4内核并支持快速DSP功能,持续以更高性能、更低功耗、更方便易用的灵活性为工控消费及物联网等市场主流应用注入澎湃动力。
广告

日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于120MHz Cortex®-M4内核的GD32F303/305/307多个系列主流型微控制器新品,以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用注入澎湃动力。作为GD32微控制器家族的最新成员, GD32F3系列率先提供了3大系列37个产品型号,包括LQFP144、LQFP100、LQFP64和 LQFP48等4种封装类型选择。从而以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的产业升级挑战。目前,该系列产品已经开始提供样片,并将于四月份正式投入量产及全面供货。

GD17032301

GD32F3系列新品最高主频可达120MHz并支持DSP指令运算。配备了128KB到3072KB的超大容量Flash及48KB到96KB的SRAM,内核访问闪存高速零等待。芯片采用2.6V-3.6V供电,I/O口可承受5V电平。配备了2个支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制,还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。并为广泛的主流应用配备了多种基本外设资源。包括多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S、2个CAN2.0B和1个SDIO,以及外部总线扩展控制器(EXMC)。

其中,全新设计的I2C接口支持快速Plus (Fm+)模式, 频率最高可达1 MHz (1MB/s),是以往速度的两倍,从而以更高的数据传输速率来适配高带宽应用场合。SPI接口也已经支持四线制,方便扩展Quad SPI NOR Flash并实现高速访问。内置的USB 2.0 OTG FS接口可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式,还拥有独立的48MHz振荡器支持无晶振(Crystal-less) 设计以降低使用成本。10/100M自适应的快速以太网媒体存取控制器(MAC)可更协助开发以太网连接功能的实时应用。芯片还配备了3个采样率高达2.6M SPS的12位高速ADC,提供了多达21个可复用通道,并新增了16-bit硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能,还拥有2个12位DAC。多达80%的GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射,并以增强的连接性满足主流开发应用需求。

由于采用了最新Cortex-M4内核,GD32F3系列主流型产品在最高主频下的工作性能可达150DMIPS,CoreMark®测试可达403分。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex-M4产品提高10%-20%,相比Cortex®-M3产品更提高30%。不仅如此,全新设计的电压域支持高级电压管理功能,使得芯片在所有外设全速运行模式下的最大工作电流仅为380µA/MHz,电池供电时的RTC待机电流仅为0.8µA,在确保高性能的同时实现了最佳的能耗比,从而全面超越GD32F1系列产品。更令人振奋的是,GD32F3系列与GD32F1系列保持了完美的软件和硬件兼容性,并使得用户可以在多个产品系列间方便的自由切换,以前所未有的灵活性和易用性构建设计蓝图。

GD17032302

兆易创新资深产品市场经理金光一表示,“我们推出的GD32F3系列MCU开启了Cortex®-M4内核全面进入主流市场的新时代,并得以在进一步优化的成本基础上带来更高性能、更低功耗与方便易用的设计体验。无论是从现有产品升级,还是直接用于新项目,都可以无缝切换。我们诚邀开发者一起感受GD32F3系列MCU加速主流智能应用的澎湃动力。”

GigaDevice还为新产品系列配备了完整丰富的固件库,包括多种开发板和应用软件在内的GD32开发生态系统也已准备就绪。线上技术门户(www.GD32MCU.com)已经为研发人员提供了强大的产品支持、技术讨论以及设计参考平台。得益于广泛丰富的ARM生态体系,包括Keil MDK、CrossWorks等更多开发环境和第三方烧录工具也均已全面支持。这些都极大程度的简化了项目开发难度并有效加快产品上市周期。

GD32F3系列Cortex-M4产品线概览

GD32F303系列主流型Cortex-M4 MCU (18个型号)

 120MHz MCU, Flash 256-3072KB, SRAM 48-96KB

 17 x Timer, 5 x UART, 3 x SPI, 2 x I2C, 1 x CAN, USB FS

 I2S, SDIO, EXMC, 3 x ADC, 2 x DAC

GD32F305系列主流互联型Cortex-M4 MCU (10个型号)

 120MHz MCU, Flash 128-1024KB, SRAM 64-96KB

 17 x Timer, 5 x UART, 3 x SPI, 2 x I2C, 2 x CAN, USB OTG FS

 I2S, SDIO, EXMC, 2 x ADC, 2 x DAC

GD32F307系列主流互联型Cortex-M4 MCU (9个型号)

 120MHz MCU, Flash 256-1024KB, SRAM 96KB

 17 x Timer, 5 x UART, 3 x SPI, 2 x I2C, 2 x CAN, USB OTG FS

 I2S, SDIO, EXMC, Ethernet, 2 x ADC, 2 x DAC

GD32 微控制器家族

GD32 MCU家族目前已经拥有300余个产品型号、17个产品系列及11种不同封装类型,也是中国首个ARM Cortex-M3及Cortex-M4 内核通用MCU产品系列。不仅提供了业界最为宽广的Cortex-M3 MCU选择,更以领先的技术优势持续推出Cortex-M4 MCU产品。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。产品通过长期市场检验,已成为系统设计与项目开发的创新首选。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 美光为台式机、笔记本电脑和数据中心带来LPDDR5X LPDDR内存主要针对智能手机,因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展,这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
  • 高可靠高边驱动助力汽车应用 目前对于高边驱动,汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战,一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢?
  • 中美脑机接口竞争白热化 来到2024年,短短一个多月的时间,世界脑机接口行业就风起云涌,竞争趋于白热化。Neuralink的第一例实验已经开始,并获得了“令人鼓舞”的初步结果;然而,其最大的竞争对手Synchron也开始了动作,其推出的Stentrode曾被马斯克成为“遥遥领先”,当然,加州理工学院的功能超声也一直在追赶。国内清华大学也获得了重大突破:在四肢截瘫患者身上实现了自主脑控喝水。
  • 2024,飞行汽车开始起飞 自从2016年CES上,亿航推出空中载人无人机之后,飞行汽车一直在不断发展,2024 CES上,飞行汽车再次吸引了全球的目光。2024年,飞行汽车似乎要开始起飞。
  • 2024 CES 五大新技术趋势 一年一度的CES于当地时间2024.1.9-1.12举行,这是一场全球的消费电子盛宴,2024 CES上出现了几个鲜明的新技术趋势:人工智能PC快速崛起,全球首款内嵌生成式人工智能的乘用车面世,三星、LG显示技术获得了新的突破,AI电视开始兴起,氢动力在博世和现代汽车的推动下往前发展。
  • 反转:Gemini AI 性能或作假,演示有剪辑成份 电子工程专辑刚刚介绍了《谷歌发布多模态大模型Gemini》,这是谷歌自称强于OpenAI技术的目前最强大的AI,然而据彭博社报道称,Google在关于"双子座"的性能视频演示中作假了。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 【光电智造】机器视觉三维成像方法及应用  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:机器视觉沙龙申
  • 【光电通信】特种光纤与光纤通信-236页收藏  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:通信大讲堂申明
  • 又一上市半导体关厂,400名员工失业 ‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
  • 60%汽车供应商裁员! 疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
  • 突发!三星印度厂工人大规模罢工! 9月11日消息,根据外国媒体报道,位于印度清奈的Sriperumbudur工厂三星电子工厂的员工发起了无限期罢工,要求提高工资并改善工作时间。此次罢工涉及大约2000名工人,导致工厂的日产量大约减少了
  • 活动邀请|华强电子产业研究所诚邀您莅临2024深圳跨境电商展览会 展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
  • 华为大突破! 在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
  • 【今日分享】世有伯乐,然后有千里马,谢谢您,我的导师…  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来---- 鹤发银丝映日月,丹
  • 【9.27-上海】第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会 往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
  • 精密数据采集信号链设计中的常见难点解析 许多应用都要求采用精密数据采集信号链以数字化模拟数据,从而实现数据的精确采集和处理。精密系统设计师面临越来越大的压力,需要找到创新的办法,提高性能、降低功耗,同时还要在小型PCB电路板上容纳更高的电路
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了