敦本务实　华力微电子展示先进的特色工艺技术实力

全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会SEMICON China 昨（16）日圆满落幕，受近来的投资和建厂热潮影响，中国半导体产业发展备受关注，吸引了众多国内外半导体菁英前来参展交流。作为中国大陆领先的12英寸芯片制造企业，上海华力微电子在此次展会上展示其研发成果，以及未来发展规划。

本次展会观众询问度最高的话题即是华力二期规划。华力12英寸先进工艺生产线建设项目甫于去年年底正式开工，该项目是国家集成电路产业生产力布局的重点芯片生产线，也是上海“十三五”期间的重大产业项目。项目建设完成后月产能将达4万片，工艺技术涵盖28-14纳米。

除了积极开发先进工艺技术之外，华力在特色工艺技术上的布局也是本次展出的一大亮点，力求在务实的基础上，稳建发展持续创新。华力基于自主研发的55纳米低功耗逻辑工艺平台的基础上，推出多个先进的特色工艺技术平台，包括55纳米图像传感器工艺、55纳米高压工艺、55纳米超低功耗工艺、55纳米射频工艺和55纳米嵌入式闪存工艺平台，具有中国大陆第一或业界领先的地位，充分展示其先进的特色工艺技术实力，结合当前双镜头、物联网等市场应用热点，华力重点展示以下工艺技术成果。

55纳米图像传感器工艺——中国大陆最领先的图像传感器工艺

华力的55纳米图像传感器工艺，是中国大陆最先进的图像传感器工艺平台，也是中国本土唯一利用12寸55纳米工艺节点进行高端图像传感器芯片制造，并最早进入大规模量产的晶圆代工厂。该工艺特点包括：采用背照式（BSI）制程，增加了像素单元的填充因子，提高了光电转换效率，BSI制程结合微透镜技术填充因子接近100%；像素尺寸缩小到1.0微米，有效缩小整个芯片的尺寸；1300万以上高像素产品采用了超薄堆栈式（UTS）技术，有效节省了芯片的面积；并增加新的前沿技术，如全像素快速对焦平台，3D器件等。受惠于双镜头的市场需求，华力的图像处理器芯片出货将持续稳定的增长。

55纳米高压工艺——本土首家提供55纳米高压工艺平台的晶圆代工厂

全球智能型手机市场吹起全屏设计风潮，让触控和显示驱动二合一芯片（TDDI）的需求明显爆发，IHS预估到2022年，全球TDDI数量规模将达6.54亿颗，年复合成长率3.4%。几年前华力已预见此市场应用前景，致力于开发55纳米高压工艺，成为本土首家提供55纳米高压工艺平台的晶圆代工厂，该工艺平台提供业界兼容的6V中压器件和32V高压器件，具有低成本及低功耗的优势，目前该工艺平台已十分成熟，OTP IP也已完成验证。

55纳米超低功耗工艺——业界领先的55纳米超低功耗工艺平台

针对日益兴起的物联网市场，华力定制开发55纳米超低功耗工艺平台，工艺特点包括：沿用通用型55纳米低功耗工艺平台的设计规格；平台工艺的漏电性能显著优化，为通用型55纳米低功耗工艺平台的70%；提供eHVT和eLVT核心器件，以满足联网应用需求；支持核心工作电压最低调降至0.9V。该工艺技术已成功量产，未来将结合射频工艺以及嵌入式闪存工艺，提供客户完整的穿戴式芯片方案。

展会现场交流热络，SEMICON展会同期举办的多场专业论坛也同样人气爆棚。华力微电子总裁雷海波在“做大做强中国集成电路产业链”论坛上，同与会嘉宾交流分享其个人观点。雷海波先生以务实的观点指出，中国半导体产业“大而不强、大而不优”的问题，并提出要在四个方面的基础上做大做强，首先是集中投资，而且是可持续的高强度投资，其次是基础核心的研发投入，第三是更为主动的国际合作，第四是引进境外人才之外，更需重视本土人才的培养。

全球半导体制造重心逐建向中国转移，中国半导体产业正迎来新一轮的发展契机，正如SEMI中国区总裁居龙先生在开幕致词分享的第一个关键词“实”所言，2017年是中国半导体行业干实事之年，华力微电子将秉持敦本务实的精神，为更多国内外芯片客户服务，为中国半导体成长作贡献。

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