电子设备液体损伤纳米技术市场领导者Semblant日前宣布,已与三家领先中国智能手机制造商就其已获专利的MobileShield防水技术签署生产资质协议。
不同于市面上应用于完全组装手机外壳的超薄保护膜,Semblant 的纳米技术解决方案可在制造过程中应用于每个器件的内部电路。该专利方法确保内部印刷电路板组件 (PCBA) 具有均匀的防水层,保护下层电子器件免受所有形式的液体损伤以及灰尘和颗粒损坏。该技术已通过防护等级 (IP) 方案,防护等级代码高达 IPX8,工作电压达到 30V,符合高级显示屏和快速充电功能要求。
“我们在与多家客户量产部署的主要目标方面持续取得重大进展,我们很高兴签署这些附加合同,”Semblant CEO Simon McElrea 说。“防水是时下大多数消费者对新款智能手机设计的需求功能,我们已可助力行业轻松实现这一功能。我们为客户提供可消除掩膜和布局设计规则约束的工艺,我们还可以提供易于操作的镀膜机,已证实可平均年产约 300 万部手机。精简是增加成功几率的关键。”