广告

NB-IoT与LPWAN的物联网战火已烧到芯片级

2017-02-24 14:00:00 Junko Yoshida 阅读:
在即将于西班牙巴塞罗那登场的MWC 2017上,物联网领域的战火预期将越烧越烈──特别是在芯片层级。
广告

目前或许可以说是低功耗广域网(LPWAN)的黄金年代,不过虽然目前LoRa与Sigfix看来占据了LPWAN市场主导地位,蜂窝物联网(IoT)的支持者仍认为他们可以扭转局势。

3GPP在去年6月完成了专为物联网应用打造的窄带无线电技术NB-IoT标准化,为半导体与IP供应商提供了一个在今年世界移动通信大会(MWC 2017)展示相关技术的大好机会,包括ARM、Sequans Communications、现在隶属Sony旗下的Altair Semiconductors,以及高通(Qualcomm)都有相关解决方案。

市场研究机构IHS Markit预见,NB-IoT技术在2017年的布署,会是LPWAN市场的一个“反曲点(inflection point)”;该机构M2M与IoT市场资深分析师Sam Lucero接受EE Times采访时表示,NB-IoT相较于LPWAN市场当红技术Sigfox与LoRa,可望取得更高的成长率,因为后两者基本上是专有技术,但前者是3GPP标准:“拥有坚强的3GPP移动通信生态系统做为后盾,是NB-IoT的优势。”

ARM看来也准备抢搭NB-IoT的这股热潮;该公司才刚宣布收购两家拥有丰富蜂窝通讯标准技术经验的业者Mistbase与NextG-Com;ARM接受接受EE Times采访时指出,这两家公司与ARM的合作都已经有一段时间,因此现在是验收他们的产品在ARM架构上运作成果的时候。

根据ARM表示,Mitbase提供了NB-IoT物理层实作,NextG-Com则提供完整的NB-IoT第二层、第三层软件堆栈;这两个团队正在合作推出整合解决方案,ARM显示了成为NB-IoT市场关键IP供应商的企图心,期望能协助ARM阵营伙伴加速NB-IoT标准芯片的开发。

Lucero认为ARM的动作是可以预期的,他观察到,移动通信生态系面临手机市场在已开发国家已经成熟的事实,大多已经将物联网视为关键成长机会:“NB-IoT是一个3GPP让生态系厂商们掌握物联网商机的重要成果。”

ARM进军NB-IoT市场的消息,对蜂窝物联网芯片供应商如Sequans、Atair来说恐怕不是什么好消息;不过对此Lucero认为,ARM的加入升高市场竞争热度,也能刺激产品降价,其他好处则是能为NB-IoT芯片市场带来高整合度的解决方案,为物联网设备开发商降低设计复杂度以及整体成本。

他表示,ARM生态系包含数以千计的软件开发者,具备丰富ARM架构技术开发经验:“这将有助于为开发厂商降低风险,以及缩短产品上市时程;”不过NB-IoT芯片市场的战争才刚刚开打,虽然ARM感觉来势汹汹:“需要留意的是,今日市场上不只有ARM架构的NB-IoT芯片,因此Sequans与Atair绝对有时间去继续拓展版图并想出应对策略。”

而确实,ARM表示,可授权给ARM领先伙伴的IP平台要直到2017年第四季末才能问世,第一批产品预期要到2018年上市。

“整合式解决方案”是竞争焦点

迎战竞争对手,Sequans的策略是开发高度整合的NB-IoT系统单芯片(SoC);该公司首席执行官Georges Karam表示,物联网市场的第一轮竞争,比的是谁可以提供最纤薄的模块,而第二轮竞争预期就会是将整个物联网解决方案缩成单芯片。

Sequan新推出的SoC方案Monarch SX,整合了一年前发表的Monarch LTE-M/NB-IoT平台以及低功耗ARM Cortex-M4处理器,低功耗传感器中枢、图像显示控制器以及多媒体处理引擎;Karam表示,Monarch SX能为包括可穿戴设备在内的物联网产品开发商提供“一站式”解决方案,并节省寻找各种组件所需的时间。
Monarch SX original 1487725726
Sequans Monarch SX电路框图(来源:Sequans)

除了Sequen,IHS Markit的Lucero表示英特尔(Intel)在去年2月发表两款芯片,包括XMM 7115 Cat-NB1调制解调器,以及XMM 7315调制解调器/应用处理器单芯片,都支持Cat-M1与Cat-NB1标准;高通则在去年秋天发表MDM9206 Cat-M1/NB1调制解调器芯片。看来Sequan的脚步确实有领先,但是感觉高通也推出整合式方案只是时间的问题。

还有Altair也打算在MWC推出第一款CAT-1/NB1芯片ALT1250;根据该公司共同创办人暨全球业务与营销副总裁Eran Eshed说法,该款芯片囊括一个蜂窝物联网模块九成的组件,如RF、基频、前端组件、功率放大器、滤波器与开关等等,还将配备GPS收发器。

要预测ARM的加入竞争,对Sequans与Altair等厂商来说会有什么冲击还太早,但很清楚的一件事情是,到2018年,打算采用NB-IoT技术的物联网系统供应商将会有许多方案可以选择;IHS Markit 预测,NB-IoT市场可望在2017年达到100万个链接的规模,到2021年该数字将增加到1.41亿,复合年成长率可达240%,与LPWAN分庭抗礼。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
  • Matter 1.4发布,智能家居能源自动化梦想成真 CSA于11月7日发布Matter 1.4,在几个重要领域提供支持,包括新增的能源管理设备类型和功能、家庭网络基础设施和增强型多管理员功能。
  • 本土上市无线连接芯片厂商三季度表现,可穿戴、智能家居市场需求增长 市场需求复苏是企业营收增长的主要推动力之一。消费电子、智能穿戴以及智能家居领域的需求增长,带动恒玄科技与乐鑫科技营收增长。本文挑选了9家上市的无线连接芯片厂商,整理分析这些公司在2024三季度的财报数据,对其2023年的财报和运营进行了综合性对比......
  • 拆解:传说中的星闪技术,如何做到低延迟连接的? 听说北通阿修罗2 Pro+星闪版手柄玩《黑神话:悟空》很流畅。它能够实现如此高的回报率是用的哪颗芯片?它的体感操控技术又是靠哪颗芯片实现的?小编好奇地把它拆开来看了看……
  • 苹果或2025下半年将在新品上采用自研Wi-Fi 7芯片,搭载于iPhone 17 郭明錤还提到,苹果预计在大约三年内将几乎所有产品都转向自家Wi-Fi芯片,以降低成本并增强其生态系统的整合优势。最新的预测显示,Wi-Fi 7芯片将在iPhone 17中首次亮相。
  • 推动数字化转型,英飞凌眼中的蓝牙6.0与未来 蓝牙6.0版本进一步提升了数据传输速率,并使用了更高的频段以减少拥塞。而在此之前,不断扩展以电子货架标签、环境物联网、数字钥匙、Auracast广播音频为代表的新兴用例,会是市场新的“兴奋点”。
  • 黎巴嫩寻呼机爆炸事件:20人死亡,约4000人受伤! 有专家指出,这可能是经过周密策划的行动,通过篡改供应链,在设备抵达黎巴嫩前就预置了爆炸物。这种方式不需要大量烈性炸药,但需要花费很长时间在每个设备上手动放置高爆炸性物料,同时保留其功能。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  •  摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积 最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi 其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了