在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中，苹果新一代无线耳机AirPods的发布依旧掀起滔天巨浪。苹果通过AirPod来维持消费者对苹果的品牌忠诚度，长达6周的发货时间充分说明了这点。传统耳机依靠设备的音频信号，只能实现各种基本功能，而AirPods通过语音加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉背景噪音，清晰锁定你的声音，并通过AI和Siri语音来为增强现实打造一个基础，使其在语音交互和3D音效方面展现巨大潜力。上海微技术工研院SITRI带大家探秘AirPods的“无限”可能。

整体结构图

AirPods发布之初，业界就已经对W1芯片展开了广泛讨论和探究，SITRI将把视角聚焦于传感器，探究AirPods中各种强大功能的支撑点。

传感器分布图

语音加速感应器

语音加速感应器是一个语音活动检测器，专门检测由用户所产生的振动。不论是用户声带产生的“既浊音”，还是不使用声带产生的“清音”，感应器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。

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ASIC Die Photo and Die Mark

MEMS Die Photo and Die Mark

运动加速感应器

AirPods中的运动加速感应器是来自于STMicroelectronics三轴加速度计，配合光学传感器使用能衍生出多种便捷功能。封装尺寸为2.50 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。

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ASIC Die Photo and Die Mark

MEMS Die Photo and Die Mark

光学传感器

AirPods中的光学传感器由两个光敏元件组成，配合运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中，从而能自动开启传送音频和激活麦克风等功能。其封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.42 mm。

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MEMS麦克风

AirPods的MEMS麦克风均来自于歌尔声学。采用波束成形技术的麦克风可以配置成阵列，形成定向响应或波束场型，可以对来自一个或多个特定方向的声音更敏感。配合语音加速感应器，可过滤掉背景噪音，清晰锁定你的声音。

麦克风1（位于耳机上部后方）

麦克风1来自歌尔声学，封装尺寸为2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

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ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die SEM Sample

麦克风2（位于耳机底部）

麦克风2来自歌尔声学，封装尺寸为2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

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MEMS Die Photo

传感器之间相互协作，配合高性能的苹果W1芯片，实现语音增强，智能播放等便捷功能，从而提升用户体验。虽然低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色，但是长时间使用对手机本身电量来说也是一个不小的压力。

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