广告

当障碍物侦测技术变成可穿戴的……

时间:2017-02-14 09:00:00 作者:Junko Yoshida 阅读:
一个研究团队试图开发可携、可穿戴的多传感器低功耗空间探索暨障碍物侦测系统,催生一枝智能导盲杖...
广告

以传感器融合(sensor fusion)实现的障碍物侦测技术,是目前正在开发的自动驾驶车辆之核心,汽车产业在该技术方面的进展迅速,但是否有可能将同样的传感器融合技术整合到可穿戴设备,让视障者受惠?

目前有一群研究人员接受了这个挑战,这是欧洲一项简称INSPEX之“整合式智能空间探索系统(Integrated Smart Spatial Exploration System)”研发计划的一部分;根据法国研究机构CEA Tech旗下的科技研究所Leti表示,研究团队试图开发可携、可穿戴的多传感器低功耗空间探索暨障碍物侦测系统,目标是催生一枝嵌入INSPEX系统的导盲杖,配备能提供回馈障碍物位置的3D空间音频回馈周边设备。

20170210 Leti NT03P1
(图片来源:Leti)

要实现目标,研究团队必须开发超越目前自动驾驶车辆水平好几步的技术;首先这个任务的需求包括设计能适应各种天气与能见度的障碍物侦测系统,也就是能在烟雾、尘埃、雾霾、暴雨/雪以及黑暗中都能运作、对自动驾驶车辆来说并非易事的侦测技术。

第二,该团队需要大幅降低该可携式系统的重量与功耗;第三,或许也是最重要的,则是可靠度。Leti表示,INSPEX系统的潜在应用包括无人机与智能制造(组装设备、保全设备),以及导引视障者:“它会被使用于适合所有环境的实时性3D侦测,队障碍物的位置发出警报──包括室内与室外所有未知的固定与移动障碍物。”

INSPEX系统采用各种传感器技术,包括光达(LiDAR)、超宽带(UWB)雷达以及MEMS超音波;该计划协调人、Leti研究总监Suzanne Lesecq对EE Times表示,该计划是由Horizon 2020 (欧盟最大的研究与创新计划)所赞助,在1月1日正式启动,期望能在36个月(2019年)能有圆满结局。

Lesecq承诺,研究团队将在2017年12月:“先有第一次的概念验证...验证我们的方案;”而预期中的要素是:“在低功耗微控制器上融合数种距离感测技术,建立使用者周遭环境的地图。”她提及一种Leti开发的“Σ融合(sigma fusion)”技术。

适合所有气象条件

该侦测系统需要能适用所有气象条件,Lesecq表示:“这确实是非常大的挑战,这也是我们为什么打算采用多样化的距离感测技术,包括合作伙伴们提供的芯片上光达、MEMS超音波以及UWB射频雷达。”

她指出:“我们的目标是让INSPEX系统能在不同的气象条件(包括雨、雪与沙尘暴)、宽广的温度范围(通常是-20°C~40°C)、还有低能见度(夜间、雾霾等)下运作;环境感测模块将有助于根据不同的环境状态来重新配置系统。”

而考虑到INSPEX系统是需要安装在导盲杖中,其目标功耗是?对此Lesecq表示:“我们将该行动式侦测设备的目标功耗订在500mW;”她坦承这会是非常大的挑战,因为计划合作伙伴所提供的距离传感器实际功耗:“问题实际上也不真的在于功耗本身,而是电池的尺寸,我们会需要确保该系统能一整天顺利运作不需要充电。”Lesecq并指出,要打造一款真正好用的行动设备,其重量比须要尽可能减轻,最好低于200公克(gram)。

预期将会进驻INSPEX系统的各种距离感测技术中包括了UWB雷达,它与一般的雷达系统有什么不同?Lesecq解释:“雷达技术是以所使用的载波信号波形(carrier signal waveform)来定义,以及其信号之频谱占用。”

典型的调频连续波(frequency modulated continuous wave,FMCW)雷达,波形是连续的调频──即线性调频(chirp),UWB雷达的波形则是短脉冲,并因此会有占用较大频谱:“UWB意味着讯号是在3~10GHz频段,信号带宽是脉冲载波频率的至少20%。”

系统配置

Lesecq指出,该系统的第一个原型将会是为视障者量身打造,这种导盲杖预计能在2018年12月问世:“配备整合于原型中的所有测距技术。”

除了导盲杖之外,要让整个系统能为用户顺利运作,还需要其他哪些周边设备?更重要的是,其中会用到那些技术?Lesecq解释,障碍物的位置会是透过一种配备扩增实境3D音频接口的外挂式耳机来提供:“这种耳机将与智能手机连结,而手机则是透过蓝牙低功耗技术与移动式侦测设备通讯;”如下图所显示分成三种设备的整体解决方案。

20170210 Leti NT03P2
(图片来源:Leti)

第一, 移动侦测设备会整合研发计划伙伴提供的数种距离感测技术(如前面提到的芯片上光达、MEMS超音波以及UWB雷达),这需要在计划期间进行优化,以符合功耗预算;这些距离感测技术的选择,取决于该行动式侦测设备在不同环境(温湿度、亮度与能见度)与特殊情况(路面坑洞、阶梯)下侦测众多不同障碍物之性能。

其他两种设备则包括智能手机以及耳机;具体来说,针对这种应用,将以耳外式耳机整合扩增实境音频接口(Augmented Reality Audio Interface)以提供空间3D声音回馈;这种回馈会把由耳机中内建的姿势与航向参考系统(AHRS)追踪的头部姿势纳入考虑。

情境感知(Context-aware)通讯则将把用户与智能环境整合,例如智能交通号志、导航信标以及与物联网(IoT)设备相关联的ID卷标;Lesecq还指出,用户的行动侦测设备也能整合地图绘制(mapping)应用程序。

参与INSPEX系统研发项目成员除了Leti还包括欧洲的多所大学与研究机构;Lesecq表示最终原型将在2019年9月完成,提供给视障者在实际生活情况中进行评估。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
  • 晶圆级脉冲激光沉积将改变游戏规则 一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
  • 晶合集成与思特威首颗集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产 当今这个数字化时代,图像传感器技术的发展对于摄影、安防、医疗等多个领域的重要性不言而喻。近日,合肥晶合集成电路股份有限公司与国内设计公司思特威联合宣布,他们共同研发的首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器(CIS)已成功试产。
  • 面对欧盟效率和空载功耗两大新要求,BLDC设计怎么破? BLDC的应用持续增长,主要市场驱动力来自于以下几个方面:工业类电机应用节能指令提出了新要求;印度对于吊扇应用,致力于实现50%的节能目标;越来越多设备的终端客户,希望有更好的使用体验。
  • 马斯克:正与首位脑机芯片受试者讨论植入第二代芯片 据悉,Neuralink公司正在积极推进第二阶段的临床试验。该公司已获得美国FDA的批准,将在6月份对受试者进行芯片植入手术。
  • 苹果态度转变,将为Mac电脑提供触摸屏支持 苹果这种转变是由于市场需求和技术进步的双重推动。一方面,市场上有大量用户希望将iPad的功能与Mac结合起来,苹果最终决定满足这些用户的需求。另一方面,苹果公司内部已进行与Mac触摸屏相关的技术验证,主要集中在设计整合触控板、键盘和触摸屏的首版产品。
  • 清华大学研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,赋能智能无人系统领域 该研究团队进一步研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,在极低的带宽(降低90%)和功耗代价下,实现了每秒10000帧的高速、10bit的高精度、130dB的高动态范围的视觉信息采集。它不仅突破了传统视觉感知范式的性能瓶颈,而且能够高效应对各种极端场景,确保系统的稳定性和安全性。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 打破陈规:磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
  • 在成都寻“金”,那可是来对地方了 文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
  • 日本信越化学12英寸氮化镓衬底出样 第三代半导体材料氮化镓,传来新消息:日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日,信越化学宣布研制出一种用于GaN(氮化镓)外延生长的300毫米(12英寸)QSTTM衬
  • 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元! 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
  • AMD将推出统一GPU架构,挑战英伟达CUDA“护城河”! 在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
  • 【光电通信】特种光纤与光纤通信-236页收藏  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:通信大讲堂申明
  • 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势? 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
  • 上半年SiC汽车中国销售近110万辆,供应商有哪些? 近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
  • 华为大突破! 在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
  • 【今日分享】世有伯乐,然后有千里马,谢谢您,我的导师…  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来---- 鹤发银丝映日月,丹
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了