说到华为海思最新的芯片、就是搭载在刚开卖没多久的旗舰机 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不过该款芯片尚未充分应用于华为智能手机的当下，据悉华为已着手进行次代芯片“Kirin 970”的研发，且详细规格已曝光。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格。

采用台积电10nm，我们该担心吗？

日本智能手机评价网站 sumahoinfo 27 日转述 GIZMOCHINA 的报导指出，Kirin 970 将是华为首款采用 10nm 工艺技术的芯片产品，将委由台积电代工生产；另外，Kirin 970 为 8 核心（4 颗 ARM Cortex-A73 + 4 颗 ARM Cortex-A53）、最高主频为 2.8-3.0GHz、基带规格为 Cat.12。

报导指出，Kirin 970 预计会在明年 Q1（2017 年 1-3 月）发布，不过也不要太过开心，因为业界消息称，目前台积电的10纳米芯片良率较低，导致产能不高，不排除会出现延期情况。传闻将在明年 4 月亮相的 Huawei P10 将不会搭载 Kirin 970，而是会和 Mate 9 一样采用 Kirin 960 芯片，因此预估华为首款搭载 Kirin 970 芯片的机种很有可能会是预计明年下半年问世的 Mate 10。

又把高通和联发科秒了

据报导，从上述规格来看，Kirin 970 丝毫不逊于高通（Qualcomm）的次代芯片骁龙（Snapdragon）835。骁龙 835 规格如下：8 核心（客制化 Kryo 核心）、3.0GHz 以上、Cat.13/16，采用三星 10nm 工艺。其实，10nm工艺良品率低并非只有台积电。消息称，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是目前已调整了路线图。

说到10nm大战当然少不了联发科，它们今年9月就发布了全球首款采用10nm工艺的移动处理器Helio X30，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。

在基带和CPU方面，联发科Helio X30被麒麟970压制，而前不久曝光的跑分显示，Helio X30性能甚至不如麒麟960，更不用和性能更加强大的麒麟970对比了。

出货稳如华为

华为目前为全球第 3 大智能手机厂，华为消费电子业务主管余承东日前接受 Thomson Reuters 采访时表示，年出货1.4亿台的目标将如期达成，而完成此目标的主要策略之一，无非就是站稳高阶市场，未来目标在 2 年内超越苹果(Apple)，成为全球第 2 大智能手机厂。

至今年11月14日止，华为与徕卡合作的P9系列出货900万台、在產品周期内预计可达1200万台。华为Mate 8则在全球售出700万台。

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