广告

美光第2代3D NAND Flash年底前将量产

时间:2016-12-16 14:04:00 作者:网络整理 阅读:
今年DRAM内存、NAND闪存涨价救了美光(Micron)公司,近日他们又公布了两个好消息,该公司的3D NAND闪存产能日前正式超过 2D NAND 闪存……
广告

今年DRAM内存、NAND闪存涨价救了美光(Micron)公司,他们本周一正式收购了台塑旗下存储厂华亚科公司,内存业务如虎添翼,而闪存方面,美光也公布了两个好消息——该公司的 3D NAND 闪存产能日前正式超过 2D NAND 闪存,其中,包括第 1 代 3D NAND 闪存的成本也符合预期。此外,堆叠层数达到 64 层的第 2 代 3D NAND 闪存也在已经准备完成,预计将在 2016 年底要正式大规模量产。

根据外媒报导,美光公司首席财务官 Ernie Maddock 在 15 日参加巴克莱银行全球技术、媒体及通讯大会上表示,该公司的 3D NAND 闪存产能与 2D NAND 闪存产能已经来到交叉点上。也就是说,3D NAND 闪存的产能,以容量计算,将要超过 2D NAND 闪存。
micron-3d-nand-2
此外,Ernie Maddock 还表示,美光的第 1 代 3D NAND 闪存在降低生产成本上已经达到预期目标。由于,美光在 2016 年上半年的发展路线上曾指出,未来预计 3D NAND 闪存的成本,将要比 2D NAND 降低至少 20% 左右。如今,已经实现降低 20% 到 25% 的成本。这样的情况,对于未来将开始在新加坡 Fab 10X 晶圆厂大规模量产来说,有着其正面的帮助。
micron-3d-nand-1
目前市场上许多固态硬盘 (SSD) 都已经转向 3D NAND 闪存。因为,不论是性能,还是容量,或者是使用寿命,3D NAND 闪存都要比传统 2D NAND 闪存好得多。而且,厂商也会借此来降低生产成本,以提高产量。就美光为例,其所生产的 2D NAND 闪存,主力是 16 纳米制程的产品,MLC/TLC 闪存的核心容量不过 128Gb。但是,借由 3D NAND 技术的 MLC 闪存核心容量就有 256Gb,TLC 更是达到 384Gb,大大优于 2D NAND 闪存。

事实上,在转向 3D NAND 生产方面,实力最强的仍以韩国三星领先,东芝 (Toshiba)/ Sandisk 与 SK 海力士其次,英特尔 (Intel) 和美光的动作算是比较慢的了。不过,一旦 3D NAND 闪存开始量产,由于容量先天性的优势,产能超过 2D NAND 闪存将是迟早的事。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,以加速下一代AI工作负载 Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
  • AIPC DDR5速率冲至7200MT/s,信号完整性全靠这颗芯片 随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
  • SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM SK海力士29日宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
  • AI数据中心“存力”需求猛增,美光上新PCIe 5.0 SSD与G9 NAND 在AI大模型的时代,行业中的一个关键趋势是更大的NAND裸片密度,这有助于推动更大容量的SSD,使系统构建者能够设计更多的服务器,以便拥有更大的容量或将更多的GPU或CPU放入服务器中。鉴于此,特别是随着人工智能的发展,GPU直接存储的能力变得愈发重要。 
  • 仅OTS内存为下一代计算带来希望 几十年来,半导体行业一直在寻找替代内存技术,以填补传统高性能计算系统架构中DRAM(计算系统的主内存)和NAND闪存(系统的存储介质)之间的空白。
  • 专有存储器是一项高风险的事业 半导体技术因行业标准而生,也因行业标准而亡,但在某些时候,制造高度定制化甚至专有的存储器件是否有意义呢?
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 打破陈规:磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
  • 在成都寻“金”,那可是来对地方了 文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
  • 2.4亿美元!“果链”捷普科技在印度设厂! 周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
  • 日本信越化学12英寸氮化镓衬底出样 第三代半导体材料氮化镓,传来新消息:日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日,信越化学宣布研制出一种用于GaN(氮化镓)外延生长的300毫米(12英寸)QSTTM衬
  • 又一上市半导体关厂,400名员工失业 ‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
  • 突发!三星印度厂工人大规模罢工! 9月11日消息,根据外国媒体报道,位于印度清奈的Sriperumbudur工厂三星电子工厂的员工发起了无限期罢工,要求提高工资并改善工作时间。此次罢工涉及大约2000名工人,导致工厂的日产量大约减少了
  • 总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
  • 活动邀请|华强电子产业研究所诚邀您莅临2024深圳跨境电商展览会 展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
  • 华为大突破! 在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
  • 【今日分享】世有伯乐,然后有千里马,谢谢您,我的导师…  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来---- 鹤发银丝映日月,丹
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了