一提到珠三角地区的电子产业，大家可能最先想到深圳，而其实在电子信息制造领域，东莞的地位一点不弱于深圳。曾经有一句话，“东莞堵车，世界的电脑就要缺货涨价。”说的就是台式电脑盛行年代的东莞。智能手机时代，东莞依旧云集了华为、OPPO、vivo、金立等产业巨头，2015年从东莞出货的智能手机达2.42亿部，占国内出货量44.9%，全球出货总量18.7%，不可谓不强大。
在这样的背景下，东莞希望把原有的电子产业再做升级——进入IC产业。11月30日，2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛在松山湖凯悦酒店成功举办，会上籍着赛迪发布《东莞市集成电路产业发展白皮书》的契机，与会专家们纷纷为东莞集成电路产业发展出谋划策。
2016年，是中国《十三五规划》启动元年，自从中国政府2000年加大推动IC产业力度以来，全国各地的IC产业基地如雨后春笋般冒出，在千亿级别“大基金”带动下，中国已形成长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落。东莞2016年前三季度规上电子信息制造业实现工业增加值686亿元、工业总产值4747亿元，这数字背后是对集成电路巨大的市场需求，据不完全统计，2015年东莞市IC应用市场的规模达1500亿元，发展空间巨大。
在《东莞市集成电路产业发展白皮书》中提到，2015年全球半导体市场规模达到3352亿美元，2015年和2016年预计的增速都是0.3%，而中国集成电路产业的增速是19.7%，远高于国际水平。广东珠三角区域整体的销售收入是852.54亿元，同比增长5.24%。
东莞的特色在于行业应用市场很广，而且产业链条逐步完善。第二个特点是设计业的增长快速，初步形成聚集态势。第三个是以台商等外资为主，创业企业快速成长。第四个是研发环节在外面，高端研发人才严重不足。
从整个产业链来看分为研发、设计、制造、封测及应用，东莞在应用端有大量企业聚集，而制造这块暂时空缺，而在研发设计这块已经初步有些企业在东莞落地。东莞的优势环节是应用和封测，薄弱的是研发和设计，缺失的是生产制造。这是整个产业链发展的情况。
白皮书还列出了东莞集成电路产业存在的主要问题：
第一、 产业与企业规模较小，总体而言体量不大，销售额占全国额度非常小。
第二、 产业政策缺失不健全，这个和产业发展启动相关，目前主要在融资上存在较大的体制性障碍。
第三、 技术创新能力较为薄弱，集成电路是技术、资金密集型产业，东莞现在的产业技术水平和世界先进地区相比还存在明显差距，在创新上同样面临着知识产权、标准、产业配套等一系列问题。
第四、 创新相关的就是人才问题，在发展集成电路设计这个环节中，人才匮乏是影响到产业发展的主要问题。
针对这些问题，赛迪也提出了整体的建议：
中国科学院微电子研究所叶甜春所长在随后《中国集成电路再定位》发言中谈到中国发展大基金鼓励集成电路产业发展是要干掉国外其他企业吗？当然不是，“到2030年，我们这个产业要处于什么位置？我从这个角度考虑问题，我们核心的问题是我们要从低价低成本制造向全球业务伙伴发展，这是我们的根本目的。”他指出。
近两年半导体行业疯狂并购，中国也加入了这个行列，虽然在半导体产业国际并购中，中国只占了12%，却让一些外国政府有些“凌乱”。他们看不懂中国要做什么，于是就有了后来的对中国超算禁售至强PHI计算卡、否决中资收购外资半导体公司提案、切断中国系统厂商芯片供应链等行为，甚至称中国会扭曲全球IC市场。
叶所长表示，当我们做的事让对手慌乱的时候，一定是做正确了。但不要以为中国人有钱了可以并购人家的东西，现在并购的都是二三流的公司，真正大的并购我们远远不够，而且这件事情还要坚持做下去。
他提出“目前产业培育和布局基本完成，下阶段中国应该瞄准行业应用进行业务整合，提供技术解决方案，中国半导体必须走开放合作的路径，通过并购不是把国外企业变成国内企业而是把国内企业变成国际企业，从低价的制造者提升为技术方案提供者，成为全球合作伙伴!”
台湾资策会产业情报研究所陈子昂总监则为大家分析了集成电路未来发展，他表示：“全球计算机系统市场已饱和，正处于持续衰退状态，过去两年都是负增长，不过服务器市场仍稳定增长，新兴应用非3C市场应用市场逐年增长。PC芯片大厂转进IOT领域，大陆半导体成长率高于全球。”
他预测“明年全球半导体市场可望恢复成长动能，尤其是手机、车用半导体都有微小增长。”2010年的IC应用比例，手机IC占22%，2015年一路狂升到34%。过去的五年，IC市场或许靠手机得以增长，但未来手机市场也已趋于饱和。陈子昂指出，在未来五年成长最快的领域将是汽车电子和物联网，而再过十年则要依靠人工智能来带动。
广东气派科技有限公司施保球总工程师、杭州士兰微电子股份有限公司胡铁刚副总经理、广东合微集成电路技术有限公司冯良总经理、龙芯中科技术有限公司副总裁张戈等则代表各自企业在论坛上发布了他们的新品，这些新品都具有一定的行业领先性。
据施保球总工介绍，气派科技2016年推出了自主发明的CPC封装形式，它的优点是体积小、成本低、信号延迟短、通用性强等。通过和SOT、SOP、SSOP等封装形式的比较，也能看出这种新封装的优势。
CPC也能节省了大量的铜、石油等不可再生资源，以CPC8和SOP8来对比，按每年500亿只计算，一年下来节省树脂3.20亿元，节省铜材1.26亿元，生产效率是1.35倍。
而广东合微集成电路技术有限公司则是东莞第一批引进的创新科研团队，他们发布的TPMS胎压监测系统芯片，打破了国外企业在TPMS领域的长期垄断，该芯片是国内首款、全球最小的胎压监测芯片，累计获得30多项发明专利。
合微与其他TPMS产品最大的不同在于，他们把MEMS和控制芯片集成在一起，做成了模块。无论是内置型还是外置型，都支持独立接收器，车机，手机APP和行车记录仪显示。融合传感技术、数据处理和能量管理，充分监控和处理汽车载荷，轮胎老化/磨损，抓地力等大数据，合微做的不仅仅是一颗芯片，而是全套解决方案。
更重要的一点，TPMS在2005年在美国已经成为强标，欧盟是2012年，俄罗斯是2015年，韩国是2013年。国内最快有希望在2019年将TPMS定为标配，合微也希望借此以打进汽车前装市场。
本次圆桌论坛主题是探索两岸集成电路产业合作，参与的嘉宾是中国半导体行业协会陈贤副理事长、易事特集团有限公司副董事长徐海波、东莞凡豆信息科技董事长田学红，龙芯产业基金筹建负责人孙静，集邦科技大陆区总经理董昀昶，联华电子黄克勤处长和撷发科技杨健盟总经理，这次圆桌论坛嘉宾涵盖集成电路产业IP、IC设计和IC应用全环节，因此讨论非常热烈。
在讨论两岸集成电路企业如何优势互补实现共赢，陈贤副理事长指出台湾地区集成电路产业起步比大陆早，成就也很显著如联发科作为fabless设计公司规模和设计能力都很强，台积电是全球最先进晶圆厂，台湾的日月光是全球最大的封测厂，这些都是大陆企业要学习的，而大陆有全球最大的IC应用市场，有高铁有互联网有白家电和黑家电企业，因此两岸优势互补合作可能性很大。
联华电子黄克勤处长表示中国市场很庞大，而且也起了带头作用，中国大陆在各个垂直市场都可以起带头作用，把生态系统做起来，让每个人在这个生态系统里面都可以获利，做一个更聚焦的应用对双方都有利。
集邦科技大陆区总经理董昀昶提出了一点两岸合作上的不足之处，就是国内对于外资公司，不管是资金或者法律权益上缺乏保护。这样双方在合作中就会有一些疑虑，怎样让外资企业的权益和在本国一样受保障？或许可以借鉴国际上比较先进的自贸区国际法庭做法。
撷发科技杨健盟总经理则表示台湾地区IC要往“IP vendor”上发展，因为台湾有几十年的IC设计积累，这些正好可以帮助到大陆集成电路设计企业，否则台湾IC设计会失去增长点，而大陆IC设计也增长放缓。打个比方，一个电子产品生命周期18个月，大陆IC设计公司如果自己从头设计一颗IC到出货的时间，可能这颗IC已经过时了。但只要有了IP提供者，大陆IC设计者只需要尽快流片即可抢占市场，这也是很多大陆IC公司迫切需要的。
关于东莞集成电路发展，东莞凡豆信息科技董事长田学红结合在机器人领域的开发挑战指出东莞企业继续在人工智能方面的解决方案，这是两岸集成电路企业的机遇，因为欧美企业普遍反应太慢，跟不上终端产品迭代的速度。而易事特集团有限公司副董事长徐海波则表示易事特对功率器件需求很大，随着中国高铁等轨道交通继续升级，未来对功率器件需求持续上升也是两岸IC厂商的机遇。
东莞在集成电路产业方面有很多独特优势，比如终端应用和设计，在IC设计基础不强的情况下，应该从实际做起，做好和上游厂商的设计对接，一步步引进人才打好基础。从PC时代起，东莞也和很多台湾电子企业保持着良好关系 ，如果能充分利用台湾IC设计的既有资源，并学习其长处，相信东莞会发展出一条有自己特色的IC之路，比如与台湾IP提供商合作设计IC，或建立资本投入和风险都比较小的IC封测工厂等。东莞能否华丽转型？我们拭目以待。
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