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半导体创新的火苗不会被“整并风”吹熄!

2016-11-29 10:09:00 Rick Merritt 阅读:
半导体产业的“整并风”似乎进入了一个让人忧虑市场竞争将会减少的全新阶段…
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在过去两年,半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录,而这类并购(M&A)交易的“质”也出现了变化。以往的收购案往往是资本的逐利,而现在则多了一份梦想在里面,毕竟,人如果没有梦想,和咸鱼有什么分别呢?

举例来说,美国无线/光通讯芯片业者Macom收购云端运算/数据中心解决方案供货商Applied Micro (参考阅读),以及通讯芯片大厂博通(Broadcom)收购网络设备业者Brocade,都像是私募股权业者的交易行为,买方的目标在于挖掘收购对象的价值,取得有利润的业务之后就将剩余的部分出售。

这当然不是什么新闻,以前的安华高(Avago)在几年前就曾经这么做,收购LSI之后将该公司分成了三、四块,大部分业务后来都卖了;但是前面提到的两件类似收购案却是在短短一周之内发生,让人颇感惊讶。而笔者猜测,我们将在明年看到更多这类交易,还有另外两种M&A交易模式可能也会重复出现。

西门子(Siemens)对明导国际(Mentor Graphics)的收购,目的与软银(Softbank)收购ARM十分类似;以上两桩交易的买主都是业务种类广泛、规模较大的企业,收购对象则是营运状况良好、中等规模的公司,虽然专长业务并非买主的核心市场,但看来有不错的长期投资前景。

软银表示将协助ARM加速发展,但究竟成效如何还有待时间观察;西门子则比较可能会在高风险的投资方面踩剎车。还有最近高通(Qualcomm)收购了刚完成合并飞思卡尔(Freescale)的恩智浦半导体(NXP),预期将会催生一家仅次于英特尔(Intel)与三星(Samsung)的全球第三大半导体业者。

以上的M&A交易都很合理,但也都带来了可能会减少市场竞争的争议。高通是智能手机芯片龙头,而智能手机市场已经迈向成熟,藉由恩智浦在嵌入式应用芯片方面的多元化产品阵容,高通将更能抵挡产业风向的变化,不需做太多基础上的改变;当一家大企业变得更大,就对于技术与市场的变化更具耐受力,也会更倾向于维持稳定。

Macom并Applied Micro与Broadcom并Brocade两桩案件,则有可能让高风险且昂贵的ARM服务器开发案因此被消灭或是随波逐流,让买家更坚定于选择x86方案,也会因此让英特尔在服务器处理器市场继续称霸。

以上所有M&A交易的受惠者都是那些大企业,在我看来是适合成熟产业的生存策略,但也让人忧虑是否会因此浇熄创新火花。

在宣布收购Brocade的电话会议上,Broadcom首席执行官Hock Tan曾表示,他所主导的M&A交易都是自己送上门来:“四处狩猎并非我们的作风。”而事实上,我知道那些金融业者、律师以及公司董事会成员,都能在每一桩M&A交易中获利不少,可以确信他们会注意任何可能的赚钱机会而且积极争取,在产业成长时期,他们能从IPO与风险投资拿到丰厚报酬。

半导体产业飞跃成长的青春期已经过去了,但仍然还有很大的成长空间;例如机器学习、新一代内存等等技术领域的创新,仍催生许多新创公司以及IPO。在目前的产业环境中,创新可能会受到威胁,但火苗还在继续燃烧,明天仍有新的故事可以期待!

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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