10月B/B值0.91预示半导体产业趋向保守

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年10月北美半导体设备制造商平均订单金额为14.9亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.91，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值91美元之订单。

这个值为2012年十一月以来新低，也是今年以来首度低于一，反应半导体厂资本扩充转趋保守。B/B值是观察半导体产业是否持续扩充重要指标，高于一代表景气仍处于扩张期，低于一则趋保守。

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年10月全球接获订单预估金额为14.9亿美元，相较9月的15.7亿美元略微减少5.1%，但较去年同期的13.3亿美元成长12.2%。在出货表现部分，今年10月全球出货金额为16.3亿美元，相较上个月最终报告的14.9亿美元增加9%，而比去年同期的13.6亿美元成长19.8%。

SEMI台湾区总裁曹世纶指出，“10月半导体设备总出货金额较9月成长9%，虽10月订单金额减少5%，使得B/B值下降至0.91，但与去年同期相比，今年的出货与订单走势持续呈正向发展。”

SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

*2016年5月至2016年10月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
（来源：SEMI，2016年11月）*

今年前九月，尽管面临全球经济成长停滞的剧烈波动，但受惠主要半导体大厂持续冲刺先进工艺投资，让B/B始终维持在一以上。

不过，SEMI公布十月B/B值，由九月的1.05降为0.91，意味着每销售100美元的产品，仅接获价值91美元的新订单，显示半导体进入第四季的产业淡季，经历过九个月持续扩张后，投资转趋保守，让半导体设备产业遭遇乱流。

不过，SEMI分析，十月出货金额比九月增加9%，但订单金额萎缩5%，导致十月的B/B值低于一，为今年首次低于一，但订单和出货金额都比去年同期增加，显示今年半导体厂普遍抱持较积极的态度。

SEMI初估十月北美半导体设备制造商接获全球订单的三个月移动平均金额为14.872亿美元，比9月15.672亿美元减少5.1%，但比去年同期的13.3亿美元增长12.2%。

出货方面，十月北美半导体设备制造商三个月移动平均出货金额为16.275亿美元，月增9%，也比去年同期大增19.8%。

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