根据媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟 970（Kirin 970）开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米工艺技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在 2017 年底前问世。

高通联发科依旧打头阵

报导指出，高通 （Qualcomm）日前宣布新款移动芯片骁龙 835（Snapdragon）将采用三星的 10 纳米先进工艺技术，自主的Kryo 200核心，四大核+四小核设计，支持QC4.0快速充电技术，GPU方面为Adreno 540，基带支持LTE Cat.16，理论下载速度高达1Gbps，上传也有150Mbps。而内存、存储支持方面，骁龙835支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1。预计在2017年第一季度量产。

疑似骁龙835

而联发科的 10 核心曦力（Helio）X30 也是采用台积电的 10 纳米工艺技术，其中包括2 A73+4A53+4*A35，GPU部分为PowerVR 7XTP。支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全网通基带。而在17年的上半年联发科还会拿出Helio X35，基带部分升级为Cat.12。

华为这边即便宣布时间稍有落后，却也昭告天下——其10 纳米工艺移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。

16nm上没实现的性能，10nm都可以满足

而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米工艺技术，也象征着移动芯片已经全面进入 10 纳米工艺的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入 10 纳米工艺的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于 2017 年第 1 季正式推出，而首颗 10 纳米工艺芯片就是联发科的 Helio X30。至于，半导体龙头英特尔（Intel）则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米工艺的试产。

现在已经发布（并搭载在Mate 9上）的麒麟960基于16nm FFC工艺工艺打造，4A73+4A53，Mali-G71 GPU，但受限于16nm，A73、G71的性能/功耗尚没完全发挥，不知道麒麟970又是怎样的一款处理器呢？

就架构上来说，麒麟970仍将与高通骁龙 835相同，包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构，整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用 16 纳米工艺的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米工艺技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载，大概时间点会落在在 2017 年底左右。

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