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Flex Ethernet扩展网络传输速率灵活性

时间:2016-11-08 11:17:00 作者:Rick Merritt 阅读:
目前正在开发中的新一代以太网络芯片,将有助于进一步扩展现已广泛导入网络技术的应用,特别是在光纤骨干网络。透过Flexible Ethernet,能够实现满足不同资料速率需求的芯片。
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今年初,光互连论坛(Optical Internetworking Forum;OIF)正式设置Flexible Ethernet的初步规格为100Gbits/s。OIF并将为该规格补充更多细节,以及在预计从11月开始的2.0版中支援25G、200G以及400G。

多家供应商在今年初的光网络活动中展示基于FPGA的技术建置。据称目前正开发对于下一代ASIC和DSP的支援,首批产品预计在明年上市,并将于2018年逐渐普及。

该技术解决了几个问题。首先,在当今复杂的网络环境中,用户发现目前的标准并不支援某种需要的特定资料率,而这可能还得等许多年才会加以定义。更具体地说,大型资料中心营运商需要更的灵活性,才能确保足以填补长距离的光纤链路,毕竟这是在其网络中最昂贵的部份,同时也得花最长的时间进行升级。

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Verizon勾勒Flex Ethernet的初期概念 (来源:Xilinx)

此外,大型资料中心必须在IEEE推出新标准以前,更快地升级在其网络中的资料率。IEEE将在明年完成从2014年开始起草的400G标准,但多年来,多家网络巨擘已在呼吁未来几年内就会需要Terabit (TB)级的以太网络链路。

Google光网络架构师Tad Hoffmeister在以太网络联盟(Ethernet Alliance)的一场会议中表示:“我希望Flex Ethernet成为超越400G速率的既定媒体存取控制层(MAC)。预计在未来几年就可在市场上看到少量产品,而在2018-19年以前,随著下一代DSP和路由器芯片的支援,它可望真正起飞。”

几家芯片制造商开始承诺支援Flex Ethernet。光网络专用DSP供应商包括Acacia、Clariphy与NTT Electronics。系统製造商如思科(Cisco)、诺基亚(Nokia)与华为(Huawei),预计都将在其交换机与路由器芯片中支援这项性能。

新芯片预计将提供一系列丰富的选择。它们将支援更高的波特率(baud rate)、编码机制以及前向纠错层级。

Flex Ethernet基本上是在MAC和实体层(PHY)或实体编码子层(PCS)之间创造另一中介层,用于作为调节控制,从MAC获取有关封包与资料率的资讯,并指示PCS根据需要重新编码。 Hoffmeister表示,这种技术可望扩展连接远距离资料中心的以太网络交换机与路由器——目前主要用于这一领域的光传输系统不够灵活。因此,这种成本相当低的以太网络系统可望最佳化利用昂贵的长距离光纤网络。

微软(Microsoft)光学专家暨OIF事会成员Tom Issenhuth表示,针对资料中心,Flex Ethernet有助于提供较新兴的400G产品更快的链路,大约在2018-2019年时就会在资料中心看到这一需求浮现。

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Flex Ethernet能够最佳化利用昂贵的长距离光纤链路

在资料中心之间,Issenhuth看到了执行于300-600G链路的需求,但当今标准并不支援这些速度。“如果我们想要最大化利用光纤,就需要具有接取至任何Ethernet MAC速率的灵活性。”

预计这项技术也可被用于较小规模的资料中心。公司有时必须将较大链路分成几个子速率,或将10个10G通道组成的100G链路转换成4个25G通道。

“Flex Ethernet是链路聚合的,”华为工程师暨以太网络联盟主席John D’Ambrosia表示,“营运商开始将FlexE视为一种根据需要进行通道化和隔离流量的方法”,以用于安全或其他应用中。”

事实上,日本NTT的代表表示,在10-80公里都会网络中可能需要TB级链路,以支援即将在2020年出现的5G服务。它还可用于连接营运商和网际网络资料中心,在高达100km的距离内透过单模光纤传送密集波分多工(DWDM)流量——这也是一个建立合作伙伴关系的新领域。

包括Comcast、Google与Microsoft等几家潜在用户从2013年起开始讨论Flex Ethernet。思科还提出一项称为FlexMAC的提案,可融合于Flex Ethernet标准中,并已在今年初获得OIF的採用。 除了支援200和400G的速率,预计在明年发佈的2.0版将填补通道管理部份的细节,作为与MAC/PHY通讯的中介层。此外还将增加对于25G建构模组的支援。

该技术可望减少芯片与系统供应商和网络巨擘之间的紧张关系;这些网络巨擘一方面是芯片与系统供应商的客户,但多年来一直亟思加速其以太太网络发展蓝图。

编译:Susan Hong

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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