根据Strategy Analytics的最新调查报告显示,2015年与2016年上半年的LTE智能手机射频(RF)功率放大器销售历经波折。
而在未来五年,高度整合的多波段PA模块中将包括开关和滤波器等组件——类似于当今在苹果(Apple) iPhone 7与三星(Samsung) Galaxy S7等旗舰级智能手机中所使用的PA,将逐渐出货至越来越多的低阶智能手机中。
根据Strategy Analytics射频与无线组件总监暨该报告作者Christopher Taylor表示,“随着智能手机需要越来越多的LTE频段,推动内建更多RF滤波器与开关的多波段PA出现,并为供应商带来更多的手机前端组件商机,从而带动PA市场持续成长至2020年以及5G时代。”
Strategy Analytics先进半导体应用总监Eric Higham则补充说,“尽管PA目前所用的CMOS控制、SOI开关以及SAW/BAW滤波组件较以往更多,但砷化镓(GaAs)形成了大部份LTE智能手机中PA的基础。”
因此,随着PA的多芯片堆栈与制造技术持续进展,Skyworks、Qorvo、博通(Broadcom,原Avago Tech)以及村田(Murata)等公司均不断从中受益,同时也将Mitsubishi与Anadigics等一部份市占率较低的专业GaAs PA供应商挤出这一市场。
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