谷歌模块化手机流产皆因这“六宗罪”

Alphabet旗下的Google已经退出了Project Ara客制化手机项目，该项目的目标是催生能让任何人完全自己设计、也就是类似乐高积木那样能自己组装的模块化手机，可惜胎死腹中。

Project Ara项目曾引发了一些市场讨论与好奇心，但也让不少产业观察家感到匪夷所思并抱着十分怀疑的态度──笔者也曾经是其中之一，在一篇2014年的文章中就表达过我对此项目的一些看法；但在这里，说真的，笔者并不想对自己的“先见之明”沾沾自喜，事实上，我暗暗希望Google能证明我是错的…我是个天真而且崇尚自由的人，我总是会陷入乌托邦式的思考，认为每个人、每种想法都能有公平竞争的机会。

如果你还记得，Project Ara是为了促进一个围绕着模块化Android智能手机平台的开放性硬件社群而生的项目；如同Google在当时一篇部落格文章所言，该项目是想“在硬件领域促成Android平台在软件领域所促成的”…那究竟是哪里出了错？

Google对于退出该项目的原因三缄其口。根据路透社(Reuters)报导，Project Ara被取消，是一项为了统整Google众多硬件开发活动的计划之第一步，那些开发案包括Chromebook笔记本电脑到Nexus手机等等。

而该报导指出，前Motorola总裁Rick Osterloh在今年稍早重新加入Google负责硬件开发，也是为了相同的一件事；Google是在2014年将Motorola Mobility出售给联想(Lenovo Group)。

但是，除了Google企业经营方向以及人事变动，Project Ara到底问题在哪里？这个开放性硬件概念为何无法成功？这个模块化手机的点子是当初看走眼吗？或者是Google确实完全错估了智能手机使用者？

对此笔者请教了Tirias Research的首席分析师Keven Krewell，他表示他一直都对Project Ara不看好，因为：“它违背了产业趋势，而且与我们想要打造一支更便宜的智能手机之需求背道而驰。”以下是他提出的六大问题：

1. 模块化意味着复杂性──Krewell指出，要让一支手机模块化，就会在制造流程中添加复杂性，每个模块都需要透过连接器与手机骨架连接，而连接器会带来成本并使得故障点增加。

2. 低成本与高性能难兼得──Krewell认为，这种同时支持“低成本”与“高性能”的手机骨架需要进行概念验证，而这会为低阶设计带来成本负担；此外：“该种骨架需要有铝合金结构，这也添加了成本。”

3. 永远不要低估测试──Krewell还提出了一个关键词“测试”，他指出：“可替换的第三方模块会带来测试与兼容性测试的问题。”

4. “智能”是在SoC里──Krewell表示，智能手机大部分的“智能”来自于SoC，先进的功能与低成本来自于高度整合的GPU、CPU与传感器中枢…等等，因此模块化手机几乎不可能在不影响其他模块的情况下利用最新的SoC。

5. 软件的复杂性──Krewell也表示，软件支持多个可替换模块的复杂性，会很像是在PC的应用情况，会需要额外的驱动程序；这不但无法降低成本，也无法提升可靠度。

6. 模块化为何重要？──而对于消费者来说，Project Ara其实感觉起来会比一般的手机更厚、更重，这绝对是行不通！

因此Krewell的结论是，Project Ara会许是一个可行的创客(Maker)项目或研究计划，可以小量生产，但并非一个量产解决方案。而我个人的结论是，一个“开放性”硬件项目是很棒的点子，但似乎会比组织一个开放性软件社群要困难得多。

毕竟，硬件产品实在有太多零件得应付(尤其还有什么比智能手机更复杂？)，软件能随着时间在很多开发者的努力下进行修正改善，但硬件(而且要组合起来)得在每一次实际运作的时候都能派上用场；你不能总是把它拿回店里去修，就算你自己有那样一家店。

编译：Judith Cheng

本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载

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