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电机控制和功率电源的发展新趋势

时间:2016-08-25 17:38:00 作者:程文智 阅读:
未来的工业4.0、物联网时代,功率单元(电机驱动和电源)将会向高频化、高效化、集成化和智能化方向发展。
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近几年来,随着无人机、智能机器人、汽车电子等市场的兴起,直流电机的控制再次引起了人们的关注。在电机控制系统中,要想实现精确控制,就离不开高效的电机驱动、优秀的算法和精确的传感器。

在8月18日的“电机及编码器研讨会”上,MPS的技术专家与参会的工程师共同探讨了新产业形式下,电机控制以及功率电源的需求、直流无刷电机的各类控制方式、磁性编码器的原理和设计要领,并展示了MPS的高速直流无刷电机驱动整套解决方案。

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图1:研讨会现场。

电机驱动以及功率单元的发展趋势

MPS南中国区总经理林升标在主题演讲中讲到,未来的工业4.0、物联网时代,功率单元(电机驱动和电源)将会向高频化、高效化、集成化和智能化方向发展。而高频化的实现必须降低芯片内部的寄生参数;更低的导通阻抗才能实现高效化;先进的制程以及低热阻的小型封装才能够实现高集成度;而智能化的实现主要依托于混合信号处理的芯片。

“为了满足这些需求,芯片工艺和封装技术必须也要跟着改进。”林升标自豪地表示,“MPS刚好在这两方面都有自己的核心技术。我们的BCD工艺可以覆盖的产品线非常广,输入电压可以从5V到1200V,输出电流可以到80A。”

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图2:MPS南中国区总经理林升标。

虽然现在最新的CPU工艺已经到了10nm甚至以下,但模拟IC的工艺目前的主流是0.18µm和0.35µm。MPS的BCD工艺已经走在了主流工艺的前面,“我们90nm的产品已经开始量产了。”林升标在演讲中提到。

由于使用了90nm的工艺,MPS的功率芯片可以支持更高的频率,也可以把芯片做得更小。比如其最新BCD Plus工艺的开关频率可以到8MHz。Die的面积也只有竞争对手的1/4,甚至1/6。

此外,在封装方面,MPS采用的是倒装键合工艺。因为倒装键合工艺与传统的金线键合工艺相比,一是降低了导通阻抗;二是散热会更好,每个引脚都可以辅助散热,甚至都不需要在芯片表面加散热片来散热了。

“我们现在每个月出货的两亿颗芯片都是使用倒装键合工艺来制造的。可以说我们是业内最早使用倒装键合工艺来做功率单元的。”林升标表示。

对于这种高频率、高集成的功率单元的优势,他用了几个实例来说明,其中一个是直流无刷调速风扇。如图3。

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图3:直流无刷调速风扇案例对比。

从对比中,我们可以看到上面的传统方案,调速需要用到很多的外围器件。而使用MPS的TSOT23-6芯片后,外围器件可以变得很少。林升标解释说,这主要得益于TSOT23-6具有600mA的输出电流能力,最重要的是该芯片内部集成了4个MOSFET和霍尔器件,而且它本身有寄存器,可以将调速曲线代码直接烧录进去。

另外,他还举了一个设计20A的电源转换电路,如图4和图5。

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图4:传统的20A输出电流的电源转换解决方案。

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图5:MPS的20A输出电流的电源转换解决方案。

在本次研讨会上,MPS还推出了一个超小型封装的电源模块产品MPM38xx。该模块产品将被动元件(包括电感)集成进了模块内部。

研讨会现场

随后,MPS的高级系统工程师秦鸿强针对单相/三相BLDC的应用,详细讲述了单相BLDC的控制方法,以及三相BLDC方波控制和FOC控制的算法和流程。并以抛球机器人为例,重点讲述了MPS最新的集成FOC控制和角度传感器的方案MP6570,结合MPS的功率级单元MP653X/4X可以实现全套解决方案。最后还特别分析了MPS的单相/三相BLDC控制方案的特点。

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图6:MPS的高级系统工程师秦鸿强。

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图7:单相直流无刷电机控制技术及方案。

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图8:基于FOC方案的MPS高度集成控制方案及应用。

在后面的演讲中,MPS应用工程师陆桢分享了MPS磁角度传感器的原理、优势和应用。他对现场工程师表示,虽然MPS在2014年才推出自己的磁角度传感器,但它具有其他公司不具备的优势,比如说MPS的磁角度传感器不需要做ADC运算,只在内部做相位比较,因此可以做到只有3µs的总延迟;500kHz刷新速率,支持高达12万转/分钟的转速;提供实时UVW换相信号;而且封装尺寸小。

他同时提到,目前MPS的磁角度传感器的分辨率是11位半,即将会量产14位到15位精度的磁角度传感器。

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图9:MPS应用工程师陆桢。

最后MPS南中国区汽车工业电机驱动市场经理赵轩分享了MPS电机驱动经典案例比如机器人,无人机以及汽车电子等,并介绍了MPS的主要产品。

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图10:MPS南中国区汽车工业电机驱动市场经理赵轩。

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