在共用同一散热器情况下，超薄型µModule 稳压器可更加靠近 FPGA、GPU、ASIC 或处理器放置
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款双通道 10A 或单通道 20A µModule(微型模块) 降压型稳压器 LTM4631，该器件采用超薄 1.91mm LGA 封装，占板面积为 16mm x 16mm。LTM4631 在 PC 板上可放置到非常靠近其负载的地方 (例如 FPGA)，同时两个扁平器件可共用一个散热器。小型、超薄封装使 LTM4631 能够安装在电路板的背面，从而省出正面空间以用于放置 DDR-QDR 存储器和收发器 IC 等组件。应用实例包括嵌入式系统、数据存储系统、网关控制器和 40Gbps 至 100Gbps 网络中的插入式板卡和夹层板卡。
LTM4631在4.5V至15V输入电源电压范围内运行，在-40℃至125℃温度范围内以 ±1.5% 的最大总体DC输出电压误差调节 0.6V 至 1.8V 输出电压。该器件的两个输出以 180º 反相工作，每个器件能够提供 10A 电流，或者在输出均流时提供20A。两个器件可均流以提供高达 40A，同时最大限度降低输入和输出纹波电流。该器件具输出过流折返和过压保护功能。LTM4631 规定在 –40℃至125℃温度范围内工作。千片批购价为每片24.88美元。
性能概要： LTM4631
• 1.91mm 超薄 16mm x 16mm LGA 双通道 10A 或单通道 20A µModule 稳压器
• 宽输入电压范围：4.5V 至 15V
• 可用电阻调节输出电压在 0.6V 至 1.8V
• 过压和过流保护
本文为EET电子工程专辑 原创文章，禁止转载。请尊重知识产权，违者本司保留追究责任的权利。
- 美光为台式机、笔记本电脑和数据中心带来LPDDR5X LPDDR内存主要针对智能手机，因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展，这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
- 面对欧盟效率和空载功耗两大新要求，BLDC设计怎么破？ BLDC的应用持续增长，主要市场驱动力来自于以下几个方面：工业类电机应用节能指令提出了新要求；印度对于吊扇应用，致力于实现50%的节能目标；越来越多设备的终端客户，希望有更好的使用体验。
- 高可靠高边驱动助力汽车应用 目前对于高边驱动，汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战，一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢？
- AMD加持研华AIMB-723工业级主板，着眼未来AOI应用 在这篇文章中，我们将讨论Advantech（研华）如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力，它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。
- 面向边缘设备的低功耗AI解决方案——让AI无处不在 尽管有着积极的预测，人工智能半导体领域仍面临持续的挑战，特别是在性能和功效方面。因此需要进一步努力加强和完善设计，使基于人工智能的工作负载能够低功耗执行。
- 中美脑机接口竞争白热化 来到2024年，短短一个多月的时间，世界脑机接口行业就风起云涌，竞争趋于白热化。Neuralink的第一例实验已经开始，并获得了“令人鼓舞”的初步结果；然而，其最大的竞争对手Synchron也开始了动作，其推出的Stentrode曾被马斯克成为“遥遥领先”，当然，加州理工学院的功能超声也一直在追赶。国内清华大学也获得了重大突破：在四肢截瘫患者身上实现了自主脑控喝水。
- 全球折叠屏手机快速增长，中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
- AI网络物理层底座： 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
- 奕斯伟计算DPC 2024：发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
- 重磅发布：Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
- 打破陈规：磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员，Kenji K
- 发奖金，人均105万，1.2万人有份！ 近期，IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划，与8月份薪资一起发放。据外界估算，按照上半年税前盈余约648.66亿新台币（约 144.42 亿元人民币）进行估算，此次分红总额接
- 《黑神话：悟空》下的科技众生相 刚刚过去的8月，《黑神话：悟空》把国产游戏的热度推上了史无前例的高度。根据VG Insights的数据显示，《黑神话：悟空》总销量已经达到1690万份，面对这泼天的流量，各类厂商也坚决不能放过。但凡跟
- 成立超30年！天津三星电子注销；同时以8.4亿美元向中国公司出售偏光膜业务！ 天眼查信息显示，天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销，注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月，法定代表人为YUN JONGCHUL（尹钟撤），注册资本约1.93亿美元，
- 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元！ 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出，2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元，预计到2032年将达到201亿美元，2023年~2032年的复合年均
- 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势？ 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
- 龙芯重大突破！ 据龙芯中科介绍，近日，基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000，其代表
- 总投资12亿元！这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
- 【今日分享】世有伯乐，然后有千里马，谢谢您，我的导师… 今日光电 有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电 光赢未来---- 鹤发银丝映日月，丹
- 下线、投产...这3个电驱动项目传最新进展 近日，3个电驱动项目迎来最新进展，包括项目量产下线、投产、完成试验等，详情请看：[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]青山工业：大功率电驱项目下线9月5日，据“把动力传递到每一处”消息，重庆
