苹果次世代旗舰机 iPhone 7 预料下个月问世，用于新机的“A10”处理器也疑似首度曝光，据称这款芯片全由台积电代工，采 16 纳米工艺，支持 3GB RAM。

AppleInsider、MacRumors 10 日报导，GeekBar 创始人磊哥在微博贴出疑似苹果 A10 处理器的照片。类似照片容易伪造，不必全然相信，但是由于磊哥先前正确爆料过苹果消息，如 iPhone 6s 显示器组装和 iPhone 6 组图，称内存最高为 128GB，因此具有几分可信度。

由照片看来，A10 针脚数符合 A9 64 位 LDPPR 4 界面。A10 芯片上印有 1628 的生产日期，也与 7 月中的制造时程相符，增添真实性。

外传 A10 由台积电独家代工，采用 16 纳米 FinFET WLP 工艺，应可提高 iPhone 7 / 7 Plus 效能，并支持 3GB RAM。据了解，新 iPhone 将在 9 月 7 日亮相、16 日开卖，新机不再有耳机插孔，实体Home 键改采触摸回馈功能。

日经报导，原先传出 iPhone 7有“iPhone 7”、“iPhone 7 Plus”、“iPhone 7 Pro”3 款，iPhone 7 Plus 只是 iPhone 7 的放大版，功能不变。不过由于 iPhone 买气下滑，苹果改变心意，iPhone 7 从 3 款减为 2 款。取消了只有屏幕放大的 iPhone 7 Plus，剩下 iPhone 7 和具备双镜头的 iPhone 7 Pro。为了符合命名惯例，苹果最后决定 iPhone 7 Pro 以 iPhone 7 Plus 之名发售。

A10处理器跑分秒杀一切安卓机

先前传出 A10 效能跃进，比前代 A9 高出 20%，此一说法随后遭到质疑，目前为止还没出现具有公信力的 A10 跑分，不过日前有微博网友放出了一张疑似A10处理器GeekBench跑分成绩的照片。

从这张照片中我们可以看出，该处理器测试机型为iPhone9,2，运行iOS 10.0系统。根据此前iPhone的设备型号，iPhone 6s为iPhone8,1，而iPhone8,2是iPhone 6s Plus，我们可以推测这里的iPhone9,2应该是iPhone 7 Plus。说明这次跑分测试对象应该就是A10处理器。

从这张图上，我们看到，A10处理器的单核跑分为3548分，多（双）核跑分为6430，尤其是单核跑分成绩，已经超过了此前A9X处理器，当然也远将骁龙820甩在身后。

另外，从这张图中还能看到，这款A10处理器主频为2.37GHz，采用双核心设计，而内存则为2932MB，也就是说，iPhone 7的内存将提升至3GB。而iPhone 7的PCB主板此前也得到了曝光，A10处理器在基带、WiFi芯片上也将会有明显提升。

据悉，苹果新品发布会可能会在9月7日或9月16日期间举行，如果是9月7日的话就和老罗的锤子T3发布会日子冲突，我们不妨期待一下目前智能手机行业最有情怀的老家激情碰撞，会擦出怎样的火花（偷笑ing）。

关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。