晶圆制造三巨头今年力拼资本支出

根据市场研究机构IC Insights的最新报告，尽管半导体产业景况不佳，三大芯片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出；该机构指出，该三大芯片制造商2016下半年资本支出估计总共为200亿美元，较上半年增加90%。

IC Insights表示，这三家公司需要在今年稍后提高支出，才能达成全年度的资本支出目标：“相对于资本支出前三大业者，其余半导体供应商下半年的资本支出将会比上半年减少16%；整体看来，2016下半年半导体产业资本支出较上半年增加20%以上，意味着半导体设备供应商在下半年将经历一段忙碌的周期。”

而大厂提升资本支出，可能也将进一步拉大它们与其他较小型竞争对手之间的技术差距；目前三星、英特尔与台积电，为市场上仅有的、宣布计划在接下来几年量产10纳米节点工艺，以及采用极紫外光(EUV)微影技术的半导体制造商。

IC Insights估计，三家大厂2016年度的资本支出金额总和，将占据整体半导体产业资本支出金额的45%；而预期今年半导体产业资本支出总金额与去年相较将成长3%，2015年半导体产业资本支出总额则是衰退了2%。

随着众多芯片厂商转向采取“轻晶圆厂”业务模式，以及无晶圆厂IC产业持续兴旺，晶圆代工业者厂成为半导体资本支出主力；在2008年，晶圆代工业者对整体资本支出的贡献度为12%左右，而该数字在2016年估计会达到34%。资本支出排名第二大的半导体业者则为闪存制造商，估计2016年资本支出占据整体半导体产业支出的16% (共157亿美元)。

编译：Judith Cheng

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