智能手表市场即将快速攀升至成长高峰，而日益成熟的智能手机市场则将逐渐转冷，这是分析师Linley Gwennap在日前举行“Linley移动与可穿戴设备研讨会”(Linley Mobile & Wearables Conference)时所发表的看法。

另一方面，竞争的Ceva与Tensilica则利用这次会议的机会发表最新DSP核心。

Gwennap预测，智能手表目前正以38%的复合年成长率(CAGR)成长，预计将在2020年占据大约3.8亿单位的可穿戴设备市场。去年，主导这一市场的是健身手环，其销售量达到4,900万，较销售2,400万单位的智能手表更高。预测发生变化的原因在于估计苹果(Apple)将在明年大幅升级其智能手表，及其后在2018年将出现类似的Android智能手表产品。

“此外，还有智能手机的创新。但我们将这场‘移动技术’盛会改名为‘移动与可穿戴设备’，主要是因为可穿戴设备正是最近最有趣的创新之处，”Gwennap在研讨会开始之前接受采访时表示。

智能手表将带动可穿戴设备销售成长，并快速成长至大约智能手机销售量的13% （来源：Linley Group）

这一预测数字大致相当于Gartner在今年二月的预测，当时，Gartner表示，2016年全球可穿戴设备市场规模上看287亿美元，其中约有115亿美元来自智能手表。

Gwennap呼吁工程师为可穿戴设备开发优化芯片，尤其是高阶智能手表，毕竟，Apple Watch仅有18小时的电池寿命实在令人失望。

“Apple Watch基本上采用了来自iPhone 5智能手机等级的SoC，因而只能在狭小空间中挤进小型电池，这就是为什么电池寿命令人不敢恭维之故，”因此，他说：“我希望Apple以及其它公司能为智能手表设计优化芯片。”

针对低阶的可穿戴设备，目前，50美元的智能手表以及15-79美元的健身手环主要采用微控制器(MCU)。STM32 MCU用于大部份的Fitbit设备中，而小米手环(Xiaoni Mi Band)则采用Cypress Bluetooth控制器。相对地，价格约300美元或更高的高阶智能手表则采用基于ARM Cortex-A的SoC、OpenGL 2.0 GPU核心以及海量存储器。

为移动与可穿戴设备升级DSP

Gwennap估计，在5G风暴袭卷之前的这段宁静时期，智能手机的销售成长正逐渐放缓至6.6%的CAGR。然而，这一市场仍然巨大——在2020年以前的手机出货量达19.5亿支，而且广泛的各种手机组件中依然显现创新。

不过，由于成长力道放缓，手机应用处理器供应商开始减少。目前，包括高通(Qualcomm)、联发科(Mediatek)和展讯(Spreadtrum)的商用芯片，以及来自Apple、三星(Samsung)与华为(Huawei)的自家芯片，大约就占据了98%的市场。此外，三星与华为如今也开始设计自家的手机基带芯片。

在最新的高阶手机中，在缓存一致性互连(cache-coherent interconnect)架构上使用CPU、GPU和DSP核心的异质丛集，就像使用数十颗GPU核心一样快速蔓延。工程师“能尽量进行卸除，因为CPU是最耗电的组件之一，而以其他组件取而代之可能更省电，”Gwennap说。

针对手机基带芯片，当今的高阶手机以3倍载波聚合(CA)实现LTE Category 9/10，带来高达450Mbits/s的下载速率。他并补充说，LTE手机目前所有的新手机中约占39%，而营收约占58%，预计到了2018年可望占据智能手机营收的半壁江山。

包括华为、联想(Lenovo)、小米、宇龙(Yulong)和中兴(ZTE)等中国前几大的手机供应商，正不断扩展在全球智能手机市场的版图 （来源：Linley Group）

在此研讨会中，Cadence宣布， Tensilica Fusion G3 DSP核心瞄准了诸多应用。该核心可支持固定、精度与双精度向量浮点运算。

而其竞争对手——Ceva，则推出了尺寸更小、更节能的Ceva-X2 DSP，以取代X4。它针对高阶手机调制解调器的物理层控制处理，并为低阶物联网(IoT)网络(如ZigBee)处理PHY与MAC作业。

相较于X4，X2采用了“半乘法器(4 vs 8)、较少的内存带宽(128位vs 256位)、64 vs 128位的SIMD定点运算作业，以及至多2 vs 4的浮点运算作业，”另一家市调公司Forward Concepts首席市场分析师Will Strauss表示，“很显然地，Ceva了解到X4对于有些应用来说太高档了，而X2能提供较X4更小的芯片尺寸以及更低功耗。”

具体来说，相较于X4，X2提供更小约30%-65%的芯片尺寸，以及更高10%-25%的功率效率。

从历史上来看，尽管华为/海思(HiSilicon)与英特尔(Intel)在其4G调制解调器中采用了Tensilica，但Strauss指出，Cadence Tensilica DSP持续领先音频芯片市场。整体来看，在广大的手机市场，Ceva持续于3G与4G调制解调器领域占主导位置。

然而，Linley Group资深分析师Mike Demler表示，Cadence和Ceca推出的新款核心并不至于直接竞争。

“Ceva的核心是一款PHY控制器，主要用于 LTE-Advanced调制解调器与载波聚合…Ceva在此领域更有优势，而Cadence近来并未着眼于像LTE-Advanced、5G等高性能的调制解调器应用，”Demler表示。

相形之下，Cadence的Fusion G3“是几个不同DSP的组合，可用于包括音频、成像与通讯等适于IoT设备的应用领域，”Demler并补说：“Ceva也为这些不同的功能供了IP，但并未整合其于单一封装中。”

编译：Susan Hong

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