在今年的MWC上海期间， 5G和IoT成为整个大会关注的焦点。据GSMA报道，作为亚洲5G主要市场的中国，将在2020年实现10亿的M2M连接。日本和韩国预计将分别于2018年和2020年推出首个商用5G试用网络。除了5G和IoT，VR、人工智能等技术也赚足了人气。面对这些纷至沓来的热点技术，联发科将如何应对？对此联发科资深副总经理暨CTO周渔君博士在接受媒体采访时表示，联发科将从四大技术着手来全面提升智能手机和家庭娱乐两大业务主线的竞争力，同时这些技术也将被延用到VR等新兴应用领域。

图：联发科资深副总经理暨CTO周渔君博士

从四大技术着手提升两大业务主线竞争力

周渔君所指的四大技术正是先进架构、CorePilot异构运算技术、多媒体技术及低功耗技术。“智能手机正在从参数配置竞赛转变为用户体验竞赛，而决定用户体验很重要的一方面是性能和功耗的平衡。芯片架构是实现性能和功耗平衡的最基本因素，正因为如此，我们首创了三丛集架构，从曦力X20开始，以后大部分曦力高端产品都将沿用这种架构。”他表示，“联发科技CorePilot技术已经进化到3.0版本，这项技术可以为所有系统单芯片解决方案上的CPU和GPU调配工作，能同时管理处理器性能及功耗，可以在产生更低热量的情况下，追求极致性能表现。得益于CorePilot技术，Tri-Cluster架构可比以往传统双丛集架构处理器降低高达30%的功耗。”

而多媒体和低功耗技术两方面，正是联发科长期以来的优势所在。“联发科技在多媒体领域具有深厚积累和不断精进，目前已形成Imagiq和MiraVison两大技术系列。Imagiq重在提升摄影摄像体验，而MiraVison专注提升屏幕显示效果。Imagiq ISP支持彩色+黑白双镜头拍摄、实镜景深特效、大光圈（小于0.8）实时景深摄录和高品质暗光拍照等诸多功能。MiraVision包括蓝光滤波、变色龙屏显、视频画质增强和120FPS虚拟实镜技术等。” 周渔君表示，“在低功耗方面，我们采用‘整体降耗’的策略，从整体架构、CPU、GPU、modem、应用软件等多个层面全盘考虑，全方位降低功耗。”

从优势技术向新兴技术应用进军

基于上述四大领域技术的深厚积累，联发科经 19 年的耕耘，在消费电子领域包括智能手机、家庭娱乐及物联网等SoC产品达到了世界第一。周渔君指出，未来联发科将深耕本业及消费电子，持续投资物联网、5G通讯、AR/VR、人工智能、工业4.0、车联网、Software & Internet Service等先进技术研发。

在5G领域，周渔君表示联发科致力于成为2020年第一批5G商用芯片提供商。“联发科的优势在于拥有先进的信号处理及电路技术基础，可提供符合5G网络多样化且严格要求的解决方案，确保5G终端在2020年可以成功具备商用能力。为达成这个目标，我们将从‘技术、标准、同业合作’三方面协同发展。” 他指出，“技术方面，目前我们在sub-6GHZ和 mmWave 5G原型试验方面已经取得阶段性成果，成功完成世界首个38GHz毫米波原型机的研制与验证；标准方面，我们正积极推动3GPP， NGMN, IEEE等国际标准化组织工作；在与产业合作方面，我们和顶级运营商合作开发5G关键技术。国内参与国家863‘5G研究开发’科技项目；参与中国5G技术研发试验，最近新加入了中国移动5G联合创新中心，针对4G向5G的发展演进过程达成多项共识与合作。国际上联发科与日本电信运营商NTT DOCOMO合作开发5G移动网络技术，双方将为5G网络开发新的空中接口与芯片解决方案，以提高频谱效率及扩大数据容量。”

周渔君透露，运营商预计将会重点利用5G的高带宽和低延时技术。“高带宽会在人口密集部分改善体验，低延时则会用在车联网、安防、远程医疗等领域。”他指出，“而NB-IOT这些基于LTE的技术可以成为5G的补充，将主要应用在需要广覆盖和超低功耗的领域，成为5G的补充部分，联发科也预计在明年推出基于NB-IOT的芯片。”

在VR领域，周渔君表示联发科有多种VR技术正在研发中，其中之一是MiraVision系列中的CrystalView 120FPS虚拟实镜技术，可以让用户在观看VR影片时有更流畅的视觉体验并降低晕眩感觉。“目前我们的VR已经支持Google Daydream平台，接下来，我们将推出支持Android平台的高性能移动VR单芯片方案。”他解释说，“VR设备的关键将会是多媒体处理的部分，包括计算速度，屏幕刷新速率，分辨率等，当然功耗也很关键。”

他举例说，例如当用户在看流媒体视频时，手机发热，这时候可以做什么？他可以调节屏幕亮度，可以降低编解码的性能，降低下行速率等。这三个动作都会导致用户体验变差，因此需要综合调节来尽量不使用户感受到影响。“联发科的CorePilot异构计算技术可以把CPU、 GPU以及所有SoC中的计算单元都纳入了调度范围，针对用户最好体验进行配置。”

工艺演进带来的挑战

“随着半导体工艺的演进，IC设计规则也在改变，在对某些设计上的容忍度也会改变，所以我们必须不断的适应，然后从中找出一些还能够做差异化的空间。这个压力就很大，但是我们在制造工艺上还是会很坚定往最先进的制程走。” 周渔君强调，“比如过去在40到28纳米周期比较长，有很多时间慢慢来做优化的工作，现在每一代工艺都速度很快，要不断的优化，所以在工程技术上每天都存在很多挑战。而且就像每次新出一个产品的时候，很多东西是属于比较未知的，必须做实验，然后也验证一下过去某些设计现在还能不能适用，就有非常多的复用。制程演变很快对联发科是好事情，因为可以做得事情多了。手机芯片支持功能会变多，计算方面会变大，工程做设计的时候施展空间也比较大。在另外一方面就是必须不断去实验，去优化，所以学习代价蛮高。”

据他透露，联发科的Helio X30将有三个10 ，分别是采用10nm工艺、采用三丛集架构10核处理器（大核A72 ，小核A53），支持CAT10。X30预计会在今年年底发布，明年量产，性能会有很大提升。ARM新推出的A73内核联发科也已经有总体的规划和布局，未来会偏重中高端市场，但是他强调一款新的处理器从IP到产品会需要两年左右时间。

本文为《电子工程专辑》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接

关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。