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功率电子器件的未来在混合动力汽车手中

2016-07-01 10:51:00 Jessica Lipsky 阅读:
车辆的“混合动力化(hybridization)”将在可见的未来成为推动电力电子(power electronics)市场的主力。
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市场研究机构Yole Developpment的最新预测,车辆的“混合动力化(hybridization)”将在可见的未来成为推动功率电子器件(power electronics)市场的主力;而这个该机构所称的“电动车黄金时代”,来自于消费者持续接受新一代车辆动力技术以及各国政府的激励措施。

Yole的最新报告(The Power Electronics Industry 2016)指出,2015年是功率电子器件市场的辛苦年,包括电源IC、电源模块与离散组件营收总计下滑3%,由前一年的152亿美元来到157亿美元;主要原因是IGBT模块的平均销售价格(ASP)下滑。

电动车与混合动力车辆(electric and hybrid vehicles,EHV)预期到2021年都会是IGBT模块的主要应用市场;而届时整体IGBT市场可望达到12亿美元的规模。
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Yole分析师Coralie Le Bret表示:“我们预期IGBT模块ASP将持续下滑,主要是因为来自汽车市场的价格压力;但整体IGBT模块与全球电力电子市场价值,应会随着产量的增加抵销了ASP下降而提升。”

未来几年EHV产业的主要焦点会是功率密度的提升,包覆成形(overmolded)模块以及双面冷却会在未来成为主流;Yole并指出,特别是在中功率、低成本应用。此外模块设计可能演变并移除封装层数,以达到散热管理优化。

Yole分析师补充指出,各国政府政策有可能会在未来的EHV发展扮演重要角色,特别是关于可再生能源与电气化车辆的政策,并因此对功率电子器件市场带来影响。该机构估计,功率电子器件市场到2030年将达到270亿美元规模,但政府政策可能会导致市场出现完全不同的发展。

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另一个Yole分析师关注的议题是宽能隙(wide band gap,WBG)技术,预期该类解决方案将会进一步普及化;很多公司已经开始提供WBG组件。

“因为高能量密度以及效能,WBG组件已经进军部分应用;”Le Bret表示:“未来我们预期,多供应来源以及价格的下降,将有利于WBG材料的渗透率提升。与组件相对应的封装技术也需要被开发,以让WBG组件能充分发挥性能。”

功率电子器件市场也面临整并风潮

2015年的市场衰退,让大多数功率电子器件供应商受到冲击;不过有些业者在2014与2015年间还是出现了营收成长。

英飞凌(Infineon)是其中成长表现最佳的公司,特别是因为该公司收购了国际整流器(IR);英飞凌2015年功率电子器件营收成长了20%,若将晶体管、二极管以及模块考虑在内,英飞凌目前是功率电子器件市场的龙头。
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Yole估计,英飞凌的功率电子器件产品营收是该市场排名第二供应商的两倍,主要是因为该公司收购了IR,后者在氮化镓(Gallium Nitride,GaN)组件有坚强的客户群以及技术专长。
(来源:Yole Developpment)

为了竞争,市场上其他业者纷纷转向采取大举投资研发、产品多元化以及收购等策略;Yole表示,中国业者尤其态度积极,试图掌握附加价值以及掌控整个功率电子器件制造链。

在2016年前五个月,就有两家中国业者收购了欧洲晶圆制造商,此外中国业者也聘请了专家、自己建立晶圆厂试图在本地制造功率组件。Yole认为,此趋势可能对功率电子器件产业带来很大的影响,因为目前中国囊括了整体IGBT市场的三分之一以上。
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Yole认为,安森美半导体(ON Semiconductor)与中国投资联盟华润微电子(Resources Microelectronics)、清芯华创(Hua Capital Management)竞购快捷半导体(Fairchild),将进一步冲击电力电子市场;Fairchild在汽车应用领域涉入很深,而这是OnSemi较弱的部分,两家公司的合并将让后者更容易拓展汽车应用市场。

而Yole结论指出,功率电子器件领域预期发生的整并风潮,肯定在相关交易会出现竞价与抢购的情况,因为各家厂商都期望能增强实力,才能与对手站在平等的竞争地位。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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Jessica Lipsky
EE Times副主编,调查记者。Jessica Lipsky是EE Times的副主编,负责半导体行业的新闻和趋势。 她是一名调查记者,负责各种行业内的技术、犯罪事件、公司规划和发展以及政府相关报道。 她的工作地点位于旧金山。
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