采用锡铅 BGA 封装的 µModule 电源产品适用于国防、航空电子和重型设备

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 日前推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule (微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装：

采用表面贴装而不是通孔式 PCB 组装方式。

在一个 BGA 封装内提供完整、密封的 DC/DC 稳压器电路，而不是采用很多组件和未经验证的分立式解决方案。

100% 经过测试的负载点稳压器解决方案，而不是需要验证和监察的分立电路负载点稳压器解决方案。

由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封装更高的支座，因此在 µModule BGA 封装下方进行清洁比较容易。

回流焊温度与 PCB 上其他锡铅组件相同，而不像采用无铅焊膏的负载点稳压器那样需要较高的温度。

采用 SnPb BGA 封装的 µModule 电源产品按照 DC/DC 转换器的不同分成四类：(1) 提供单输出和多输出的升压型或降压型转换器；(2) 降压-升压型转换器；(3) 隔离式转换器；(4) 具 PMBus 数字遥测及数据 READ 和 WRITE 功能的转换器。

凌力尔特公司采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品