30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告

九、附：30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商综合实力对比

圣邦股份

核心技术：低功耗模拟信号链和电源管理技术

主要产品：16大系列1400余款型号的高性能模拟IC产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换及接口芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控芯片、DC/DC转换器、背光及闪光LED驱动、OVP及负载开关、马达驱动、MOSFET驱动、电池保护及充放电管理芯片等。

关键应用：通信设备、消费电子、工业控制、物联网智能设备、可穿戴设备

主要客户：模拟器件通用型强，应用范围广泛，客户很多

竞争优势：完整的模拟信号链和电源管理产品线

矽力杰

核心技术：30W隔离充电泵快充技术、MiniLED驱动器

主要产品：电池管理芯片、DC-DC转换器、过流保护器件、LED驱动器、PMU

关键应用：消费电子、工业应用、计算机、通信网络设备

主要客户：智能电视厂商、计算机和平板电脑厂商

竞争优势：超过1200项PMIC相关专利

芯朋微

核心技术：高压工业级电源管理技术

主要产品：AC-DC转换器、DC-DC转换器、充电管理、AC-DC工业电源芯片

关键应用：家用电器、标准电源、移动数码、工业驱动

主要客户：美的、格力、创维、飞利浦、中兴通讯、华为

竞争优势：高低压集成技术平台

晶丰明源

主要产品：LED照明驱动芯片、电机控制芯片组

核心技术：智能照明驱动芯片技术

关键应用：LED照明、电机驱动

富满电子

主要产品：电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端

核心技术：Type-C PD控制器、LED照明系统的温度控制

关键应用：消费电子、汽车电子

上海贝岭

主要产品：智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体

核心技术：下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术

关键应用：电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒

昂宝电子

核心技术：亚微米CMOS、Bipolar、Bicmos、BCD工艺技术的模拟及数字模拟混合IC

主要产品：AC/DC电源管理芯片、照明和背光驱动芯片、MCU产品

关键应用：通信、消费类电子、计算机及接口设备

竞争优势：电脑和手机充电器的AC/DC电源管理芯片主导厂商，超过300项电源管理相关专利

南芯半导体

核心技术：buck-boost技术

主要产品：升降压（buck-boost）电源芯片、充电管理芯片、电荷泵芯片、无线充电器件

关键应用：手机充电器、消费电子、移动电源、车载充电器

主要客户：华为、小米等手机厂商

竞争优势：获得智能终端周边充电设备的主导地位

杰华特

核心技术：高能效电池管理系统

主要产品：DC-DC转换器、电池管理系统、线性电源、LED照明驱动

关键应用：消费电子、工业应用、通信和企业计算领域

微源半导体

核心技术：电源管理和电池充电

主要产品：电池充电芯片、电池管理系统芯片、过压/过流保护芯片、升压/降压器件、LED驱动芯片

关键应用：电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴设备等

深圳芯智汇

核心技术：电量计量、功耗管理、音频编解码器等领域拥有独特领先技术

主要产品：电源管理单元、电池管理单元、音频编解码器、接口单芯片

关键应用：平板电脑、电视盒、行车记录仪、运动DV、无线存储设备、智能硬件、手持支付终端、电子书、微型投影仪等产品

广州金升阳

核心技术：系统集成封装（Chiplet SiP）平台技术、磁电隔离技术和产品的研究与应用

主要产品：CAN/485隔离收发模块、AC/DC电源控制芯片、DC/DC电源控制芯片、接口芯片、启动芯片、数字隔离器、接触器节电控制芯片

关键应用：工控、电力、轨交、汽车电子、物联网、5G、医疗

竞争优势：500多项发明专利和自主研发技术，Chiplet SiP封装工艺，提供一站式电源解决方案

环球半导体/无锡博通微

核心技术：数字电源管理芯片

主要产品：120-180V 兼容DCM-CCM-QR模式同步整流，85V工艺SSR芯片

关键应用：5G智能终端，消费类通信，工业控制，TV电源及白色家电，马达-电机电源应用，网通产品，医疗设备电源

主要客户：阿里，百度，小米，联想，京东，中兴，长虹，美菱，腾讯

新兴项目：电机-马达电源管理，锂电池充电包管理

竞争优势：第三代数字电源管理芯片创新者，一站式电源解决方案的芯片供应商

芯洲科技

核心技术：功率转换和功率控制

主要产品：高压输入降压DCDC转换器、大功率升压DCDC转换器、大功率功率器件栅极驱动器、无线充电发射端PMIC

关键应用：工业控制，工业电源，BMS，智能工具，机器人，白色家电，汽车电子，通讯基站，音频系统，无线充电功率发射

主要客户：英维克，石头科技，禾迈，美的，TCL空调，格力晶弘，汇川，华阳，掌锐，国光，贝兰德，凌通

新兴项目：车规级DC-DC转换器

华润微电子

核心技术：聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务

主要产品：MOSFET、IGBT、功率IC、智能传感器、MCU等

关键应用：功率器件聚焦三电应用：电池、电源、电机；智能传感器聚焦物联网和大健康领域

主要客户：家电类有美的、海尔等大的整机厂商，在低速电动车电机控制器中占据了大多数的市场份额，还有一些小家电和手机充电器等厂商

竞争优势：拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

中惠创智

核心技术：磁共振无线供电技术，厨房电器无线供电技术方案

主要产品：各种功率无线供电IC及模块

关键应用：手机无线充电、机器人无线供电、电动工具无线供电、电能车无线充电

主要客户：国网智能、美的、新宝股份、牧原股份、亿嘉和

竞争优势：厨房电器无线供电商用化第一家

量微半导体

核心技术：氮化镓功率器件，氮化镓IC，氮化镓基先进电源解决方案

主要产品：氮化镓功率器件

关键应用：USB-PD适配器，智能家居，PC/服务器电源，电动汽车OBC

主要客户：比亚迪，美的，小米，福瑞康，航嘉，TCL，海能等

竞争优势：最前沿的氮化镓功率器件技术及解决方案

美芯晟

核心技术：高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计

主要产品：无线充电接收端芯片、集成USB-PD协议的发射端芯片、LED驱动芯片

关键应用：无线充电器、手机快充、TWS耳机充电仓等智能终端设备

竞争优势：专注于高性能模拟电源、数字和软件为一体的高集成度电源管理芯片和系统开发

易冲无线

核心技术：即放即充，无需对准，全平面快充的无线充电技术

主要产品：多模无线充电接收芯片EC4016和EC3016，多款无线充电发射端方案，无线充电系统优化工具和线圈设计工具

关键应用：手机和平板电脑等电子设备的无线充电应用

竞争优势：拥有无线充电核心美国专利超过30余项，在无线充电系统架构，电力电子技术，电磁兼容设计，电磁辐射防护以电磁安全领域有着多年的工程研发经验。与香港无线充电技术领导厂商Convenient Power（CP）合作成立易冲无线集团公司（ConvenientPower Systems, CPS）

英集芯

核心技术：电源管理、电池管理、无线信号处理和高性能音频信号处理等技术

主要产品：电源管理、音频处理和电池管理（含移动电源SoC）

关键应用：智能手机、平板、机顶盒、IPC、车载充电等领域

芯茂微

核心技术：合封高压同步整流

主要产品：AC-DC转换器、高压同步整流器件、快充芯片

关键应用：消费类电子、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子、医疗电子等

劲芯微

核心技术：反向无线充方案CV8035D，支持最高20W接收+10W发射。

主要产品：无线充电发射和接收端芯片

关键应用：专注于无线充电、穿戴式设备、健康医疗、移动终端等新兴领域

比亚迪半导体

核心技术：车规级IGBT和SiC器件的设计、制造和测试

主要产品：功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等

关键应用：新能源汽车、工业控制

主要客户：比亚迪

竞争优势：国内唯一车规级IGBT器件供应商，半导体器件和电动车系统一体化优势

扬杰科技

核心技术：SiC/IGBT/MOSFET/Clip封装和晶圆设计等研发技术平台

主要产品：分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等

关键应用：电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域

竞争优势：垂直一体化（IDM）半导体厂商

苏州固锝

核心技术：专注于半导体整流器、功率二极管、整流桥和IC封装测试

主要产品：桥式整流器、二极管、聚合物静电抑制器、MOSFET、汽车整流器等

关键应用：电源管理模块、消费电子、汽车电子、工业设备、计算机设备、照明和通讯设备

主要客户：HW、苹果、比亚迪、松下、伟创力、伟世通、海拉、欧姆龙

竞争优势：完整的半导体分立器件产品线，MEMS-CMOS三位集成制造平台

吉林华微

核心技术：功率半导体器件的设计、终端设计和工艺控制技术

主要产品：以IGBT、MOSFET、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以肖特基二极管、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；IPM（功率模块）；TVS(瞬态抑制二极管)、Zener(齐纳二极管)、TSS（半导体放电管）等半导体保护器件

关键应用：新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域

竞争优势：完整的功率半导体晶圆生产线

英诺赛科

核心技术：第三代半导体电力电子器件研发与生产

主要产品：30V-650V氮化镓功率与5G射频器件

关键应用：新能源汽车、5G通信、数据中心、无线充电和快充

新兴项目：8英寸硅基氮化镓生产线

竞争优势：建成中国首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线

士兰微

核心技术：高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台；

主要产品：电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等；

关键应用：消费电子、工业控制、汽车电子、家电；

主要客户：华为、海康、美的、格力、海信、海尔、三星、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户；

新兴项目：年产能 8.9 亿只MEMS 传感器扩产项目、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目；

竞争优势：半导体和集成电路产品设计与制造一体(IDM)模式

基本半导体

核心技术：650V~10kV 碳化硅工艺技术

主要产品：全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品；150mm 碳化硅外延片

关键应用：新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域

竞争优势：碳化硅功率器件的研发及产业化

氮矽科技

核心技术：国产量产级别650V增强型氮化镓MOSFET

主要产品：分离式高速氮化镓栅极驱动芯片（DX1SE-A）、650V增强型氮化镓MOSFET、氮化镓功率IC （DX2SE65A150）

关键应用：手机快充、数据中心、车载充电（OBC）、LED电源驱动和5G通信电源等领域

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