新型处理器指令集架构(ISA)确实很少出现。但是,在加利福尼亚大学伯克利分校实验室中研发的开源RISC-V ISA却在嵌入式行业引起了极大轰动。广受关注的RISC-V ISA是在下述前提下得到开发,即任何设计人员都可以用它来创建处理器内核和软件编译器。该项目现在由RISC-V基金会管理,其成员包括众多大学和跨国技术公司(最著名的一些公司包括Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等)以及芯片制造商和初创公司。

新型处理器指令集架构(ISA)确实很少出现。但是,在加利福尼亚大学伯克利分校实验室中研发的开源RISC-V ISA却在嵌入式行业引起了极大轰动。广受关注的RISC-V ISA是在下述前提下得到开发,即任何设计人员都可以用它来创建处理器内核和软件编译器。该项目现在由RISC-V基金会管理,其成员包括众多大学和跨国技术公司(最著名的一些公司包括Google、IBM、Microsoft、NVIDIA和Oracle等)以及芯片制造商和初创公司。

RISC-V的目标是从其他处理器ISA的错误中得到学习提高,关键是稳定性,包括对于指令集和内核,以及芯片设计师、编译器制造商、操作系统设计师和开发工具供应商,这对于鼓励尽可能多的工程师参与整个生态系统,并使用此类开源技术,同时让强大的处理器内核更易于访问和使用至关重要。应用开发人员可以凭借最少的内存占用量和功耗能够为冻结的ISA优化其代码,但仍具有可扩展性,并与未来的设备兼容。这使处理器核心开发人员能够处理指令集的各种不同实施方式,从简单的管道到具有多种状态和无序执行的管道。这些具有不同延迟、大小和功耗,但彼此之间以及与生态系统中包含的工具都具有内在的兼容性。

在整个生态系统中提供这种稳定性是新指令集的关键部分。设计该功能时考虑到了32位、64位和128位地址空间,因此可以保持它们之间的兼容性。该体系结构还设计有可扩展功能,以提供芯片制造商差异化和未来应用方案所需的定制功能,但ISA的根基仍然保持不变。

128位ISA仍然有意未确定,因为到目前为止,在嵌入式系统中使用如此大存储容量的实践经验很少。但是,该体系结构将支持更大地址空间这一事实突显了此处采用的前瞻性方法。所有这些意味着为RISC-V编写或移植到RISC-V的软件将永远在所有类似的RISC-V内核上运行,从而为软件经理打下坚实基础,能够保留住其对软件的投资。由于ISA为开放式,可以开发多种硬件实现,因此软件架构师可以在最终的硬件实现中发挥更大影响力。

对于硬件设计人员的输入使RISC-V内核更加以软件为中心,这导致了范围更加广泛的处理器内核能够实现ISA,以及围绕这些内核的许多片上系统(SoC)器件。内核由Codasip、Syntacore、Hex Five和T-Head等开发,SiFive则推出了一系列32位和64位SoC。

由Yunsup Lee(RISC-V的最初创建者之一)共同创立的SiFive在2017年为其SoC平台系列推出了首个RISC-V内核,增加了对内核和芯片的支持。这些器件基于28纳米工艺,用于64位多核Linux实施,或者基于180纳米工艺,用于面向低成本物联网市场,并有各种外围设备的32位器件。

图1:SiFive的U500 64位多核开源处理器。

该公司的Freedom平台包括完整的软件规范,支持操作系统的板级支持包(BSP)、开发板和基础芯片,使客户可以创建自己的芯片级增强功能和定制产品。Freedom U500系列是具备完全Linux功能的嵌入式应用处理器,拥有多核RISC-V CPU,运行速度为1.6GHz或更高,并支持机器学习、存储和网络等应用所需的加速器和缓存一致性。该系列还支持标准的高速外围设备,包括PCIe 3.0、USB 3.0、千兆以太网和DDR3/DDR4等。

图2:采用RISC-V ISA的E300系列开源32位微控制器。

Freedom E300系列嵌入式微控制器专门设计面向IoT和可穿戴设备市场。基于Freedom E310,与Arduino兼容的HiFive1 RISC-V开发套件集成了SiFive的高性能32位RV32IMAC内核E31 CPU Coreplex,能够在超过320MHz的频率下运行。

图3:HiFive1 RISC-V开发套件。

SiFive还将RISC-V指令集用于据称是世界上最小的嵌入式处理器内核。S2内核IP系列是一个可配置内核,可小至13,500门(RV32E 32位版本情况下)。S21 64位嵌入式内核具有独立的指令和数据总线,以及两排紧密集成存储器(TIM)。这使该SoC具有可始终开启的低功耗32位CPU,也可以将其与高端64位CPU结合使用,在应用要求更高性能时(例如语音激活的智能设备),高端64位CPU可以开启。此类开发有助于满足互联设备中对机器学习和IoT日益增长的需求,在这些设备中,实时工作负载会在边缘网路产生对于明显增强的嵌入式智能的巨大需求。

RISC-V的开放源代码属性已为Kendryte、efabless和low RISC等初创公司启动了SoC设计,但更多的主流芯片厂商也正在使用该技术。Microsemi(现在已被Microchip收购)已经为SiFive生产了一些开发板,而NXP则开发了自己的RISC-V芯片。Andes Technology和Greenwave公司也围绕ISA开发了IC,Faraday Technology已将ISA用于ASIC平台,以设计和批量生产下一代边缘AI和IoT SoC。它结合了RISC-V核心IP集成和SoC设计验证,以及由实时操作系统(RTOS)和外围设备驱动器组成的全功能参考设计套件,所有这些器件均采用55纳米工艺,可用于电池供电的边缘设备。这突现了硬件制造商如何基于标准ISA进行差异化设计。Faraday Technology在平台中包括了动态电压和频率缩放(DVFS)、电源模式切换和快速系统唤醒等功能,而且可以安全地包含软件库和驱动程序,以确保芯片在实现特定接口、感测以及电源管理功能时可无缝地工作。

工具

RISC-V ISA 的另一个优势是它能够与各种工具一起使用。Microsemi在其FPGA中使用了ISA,并集成了一系列嵌入式操作系统,如Express Logic的 ThreadX、华为的LiteOS以及Micrium µC/OS-II。电路板包括RTG4开发套件、PolarFire评估套件等,其中还包括来自Microsemi 和 Olimex 的调试加密狗、第一级引导加载器和多个软件外设。GitHub上还提供有驱动程序、固件和项目示例。另一个受益于这种稳定性的工具公司是 UltraSoC,它开发可嵌入到SoC中的硬件来监视活动,这可用于更有效地调试芯片,甚至用于现场监控。UltraSoC还一直在与Andes合作,将监控硬件集成到高端AndesCore处理器IP,并集成到Esperanto Technologies的 AI"片上超级计算机(supercomputer-on-a-chip)"中,其中使用了数千个RISC-V内核。Esperanto Technologies工程团队由曾经开发SPARC RISC处理器的RISC先驱Dave Ditzel领导。去年9月,Esperanto Technologies使用RV64GC 64位ISA完成了名为ET-Maxion的10级高性能内核RTL,预计将在2019年下半年完成样片,2020年年中左右实现生产,并可完成更小、更节能的64位内核ET-Minion。该内核采用具有多线程指令的有序管道,并添加了一个矢量浮点单元,支持图形扩展和Google 的Tensor AI指令,这些都计划采用领先的7nm工艺。所有这些都采用了基于RISC-V ISA的单一工具链(也包括测试和验证工具)构建。所有内核被整合在片上超级计算机中,具有16个Maxions 和4096个Minions,在Maxion内核上运行的是Linux和其他高级软件,同时将AI密集型载荷委派给 Minions。通过在所有器件上使用相同的ISA,实现这一切都变得非常容易,从而突显了RISC-V方法的价值。

RISC-V的挑战

虽然RISC-V相关的开发和应用方面已经取得了长足进步,但前面还有一些障碍。普林斯顿大学的研究人员发现了RISC-V开源处理器内核的一些缺陷,他们认为这些缺陷关系重大。他们发现,在RISC-V处理器体系架构的变体中有100多个错误,涉及错误存储和从内存中检索信息的顺序不正确,如果不纠正,可能会导致RISC-V芯片上运行的软件出现问题。RISC-V基金会表示,这些错误不会影响大多数版本的RISC-V,但对于高性能系统来说,这些错误可能问题更加突出。

通过使用跨跃32位、64位甚至128位(未来出现时)地址空间的通用冻结ISA,无论是用于研究项目、IoT 节点还是片上超级计算机,内核开发人员可以专注于特定处理器的实现。所有这些都使用相同的编译器、相同的开发工具和相同的调试工具,从而可以最大限度地减少碎片化,并允许公司不断提升性能基准,而不必担心维护具有多个内核的多个软件产品。当然,所有这些软件都基于开源代码,能够将改进意见反馈给行业。扩展允许实现差异化和优化,特别是在安全性方面,同时不影响工具生态系统的稳定性。这样,RISC-V 能够使硬件开发人员专注于创新,在软件需求驱动下,满足最终用户在成本、功耗、安全性和性能等方面的要求。

RISC-V能否受到国内MCU厂商的青睐?国内MCU市场上RISC-V是否能够挑战Arm架构MCU?请关注或现场参加“2020全球MCU技术与应用峰会”!

作者:Mark Patrick,贸泽电子 

责编:Amy Guan

(本文由贸泽电子供稿,电子工程专辑对文中陈述、观点保持中立)  

阅读全文,请先
您可能感兴趣
美国试图通过技术封锁维持其全球主导地位,而中国则希望通过自主创新实现产业升级和经济转型。未来很长一段时间,中美之间合作与竞争并存的局面可能会成为一种常态。
印度政府希望通过这一系列的方式,“推动”中国品牌更深入地“融入”印度市场,并“加强”与当地的经济合作,比如鼓励中国企业与本土电子制造商建立合作关系,共同在印度生产智能手机。而vivo印度公司此次与迪克森成立合资公司,就是在以上政府指引下无奈作出的选择。
韩国半导体行业的全球地位不容忽视,特别是在存储、DDIC(显示驱动芯片)等领域占据了绝对的优势,存储半导体的全球市场占有率更是高达50%以上。12月3日晚的“紧急戒严”和韩国政坛局势的急剧转变,会对其半导体产业产生什么影响?
作为对“美国新一轮对华半导体出口管制措施”的回应,中国国家商务部于12月3日发布公告,根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务,决定加强相关两用物项对美国出口管制。
美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了对华半导体出口管制措施的新规,140家中国公司被新增到“实体清单”中,这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
近日,国家市场监督管理总局正式批准上海机动车检测认证技术研究中心有限公司(简称“上海汽检”)筹建国家汽车芯片质量检验检测中心,这标志着汽车芯片产品领域首个国家级检测中心正式落户上海嘉定安亭。
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
近期,多个储能电站项目上新。■ 乐山电力:募资2亿建200MWh储能电站12月17日晚,乐山电力(600644.SH)公告,以简易程序向特定对象发行A股股票申请已获上交所受理,募集资金总额为2亿元。发
‍‍12月18日,深圳雷曼光电科技股份有限公司(下称“雷曼光电”)与成都辰显光电有限公司(下称“辰显光电”)在成都正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在技术创新、产品研发等方面的优势,共同推进Mi
12月18日,珠海京东方晶芯科技举行设备搬入仪式。插播:加入LED显示行业群,请加VX:hangjia188在10月31日,珠海京东方晶芯科技有限公司发布了Mini/Micro LED COB显示产品
有博主基于曝光的信息绘制了iPhone 17系列渲染图,对比iPhone 16系列,17系列最大变化是采用横置相机模组,背部DECO为条形跑道设计,神似谷歌Pixel 9系列,这是iPhone六年来的
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
2024年度PlayStation游戏奖今日公布,《宇宙机器人》获得年度最佳PS5游戏,《使命召唤:黑色行动6》获得年度最佳PS4游戏。在这次评选中,《宇宙机器人》获得多个奖项,包括最佳艺术指导奖、最
12月18 日,据报道,JNTC与印度Welspun BAPL就车载盖板玻璃的开发及量产签订了投资引进业务合作备忘录(MOU)。资料显示,JNTC是韩国的一家盖板玻璃厂商。Welspun的总部位于印度
阿里资产显示,随着深圳柔宇显示技术有限公司(下称:“柔宇显示”)旗下资产一拍以流拍告终,二拍将于12月24日开拍,起拍价为9.8亿元。拍卖标的包括位于深圳市龙岗区的12套不动产和一批设备类资产,其中不
又一地,新型储能机会来了?■ 印度:2032储能增长12倍,超60GW据印度国家银行SBI报告,印度准备大幅提升能源存储容量,预计到2032财年将增长12 倍,超60GW左右。这也将超过可再生能源本身
在上海嘉定叶城路1688号的极越办公楼里,最显眼的位置上,写着一句话:“中国智能汽车史上,必将拥有每个极越人的名字。”本以为这句话是公司的企业愿景,未曾想这原来是命运的嘲弄。毕竟,极越用一种极其荒唐的