AspenCore 将举办首届Electronics Asia Conference

电子和半导体构成了所有技术发展和创新的基本支柱，这些技术正在改变我们的工作、生活和娱乐方式。从智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备等最新的小工具，到交通和移动性的进步；从支持远程患者监测和护理的下一代医疗设备和设备，到高性能计算和云技术；电子和半导体是推动世界进步的关键组成部分。

根据国际数据公司 (IDC) 的数据，预计 2022 年全球半导体收入将达到 6610 亿美元，同比增长 13.7%。虽然行业需求在 2021 年受到工业和汽车行业的推动，但增长的应用继续来自 5G 手机、游戏机、无线接入点、数据中心和可穿戴设备，IDC 预计，这些应用将在 2022 年继续增长。

市场分析师 BlueWeave Consulting 指出，在 2021 年主导全球半导体市场的亚太地区预计将在 2022 年至 2028 年期间呈现最高增长率，主要受高端设备采用激增和对消费类电子产品。

正是半导体设备制造商、设备制造商和原材料供应商的生态系统，在学术界和政府机构的支持下，推动了这些技术创新。

为了聚焦电子和半导体行业的主要参与者和最新技术发展，EETimes Asia、EETimes India和EDN Asia的出版商AspenCore将于2022 年10 月 18 日至 20 日举办首届 Electronics Asia Conference (EAC) 。

为期三天的活动将以虚拟会议和展览为特色，重点介绍最新的技术趋势、创新和发展，以及帮助电子和半导体行业利益相关者应对挑战，并在当前全球制造业中创造新机遇。

今年的会议将重点关注物联网 (IoT)、汽车电子、无线技术和供应链。

确认出席活动的公司包括Arm、Arrow Electronics、Cadence Design Systems Inc.、Chip 1 Exchange、Nordic Semiconductor、NXP Semiconductors、MosChip Technologies Ltd、Mouser Electronics、Rohde & Schwarz、Silicon Laboratories Inc.、SMITH、STMicroelectronics和Texas仪器公司

如需更多信息和注册，请访问https://ve.eetasia.com/EAC2022。