高通骁龙Gen 1或提前于5月发布，Gen2将于下半年由台积电量产

高通2021年将骁龙8系列改名Gen系列，对8系列的发热等问题或将彻底解决，Gen1在2022年将被寄予厚望，因此，高通也加快了脚步，预计Gen1提前于5月发布。

OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称，高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组（型号 SM8475）。

据说即将推出的高端芯片组将换用台积电 4nm 半导体制造工艺，且实测表明其能效表现优于三星代工的 4nm 制程。

目前高通正计划将旗舰 SoC 订单转给台积电，除了提升芯片的性能、其良率也较三星（早前报道称低至 35%）更具优势。

若真如此，SM8475 还有望成为首款用上台积电 4nm 芯片制造工艺的高通芯片，且后续有望被联想、Moto、一加、等厂商的高端智能机所采用。

从供应链流程来推算，预计 OEM 厂商会在第一时间开测骁龙 8 Gen 1+ 芯片组，并在差不多同一时间向中端市场提供基于骁龙 700 系列芯片组的产品。

如果一切顺利，我们最快有望在今年 6 月份看到搭载骁龙 8 Gen 1+ 芯片组的智能机。不过促使高通加速推出的动力，不仅仅是性能和良率问题，还有来自联发科的激烈竞争。

市场表明，联发科天玑 9000 / 8100 / 8000 系列芯片组都具有令人印象深刻的性能提升，且相关费用较高通方案更具成本优势。高通显然也意识到了这一点，并正在积极努力，以将损失降到最低。

曝骁龙8 Gen1+发热较大

2021年12月，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，采用三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。同时，4nm工艺理论上在发热和功耗上的控制也会更好一些。但是从目前的评价上来看，三星4nm的效果似乎并不那么理想，大家都在期待着台积电4nm的骁龙8 Gen 1。

据此前消息，高通可能会在今年下半年会推出骁龙8 Gen 1+旗舰，相比于目前的骁龙8 Gen 1会有一些简单的提升，而最大的亮点是将转为台积电4nm工艺。

业内人士称台积电的4nm工艺在尺寸、功耗方面表现要优于三星，如果高通将部分订单交给台积电代工，那么台积电版骁龙8平台和三星版可能会存在性能或功耗方面的差距，显然台积电版骁龙8平台更被看好。

这让大家对于这款新旗舰芯片的表现非常好奇。但需要注意的是，最终效果可能并不像大家想象的那么如意。

根据爆料博主数码闲聊站的最新消息：“mt6983和sm8475目前样片反馈都还是热，tsmc 4nm功耗降低的不是很多。”

这也就是说，基于台积电4nm工艺的骁龙8 Gen 1+并不理想，相比三星4nm来说，在功耗和发热上的提升都比较有限。

骁龙8 Gen2或由台积电代工

3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。

值得注意的是，高通骁龙888、骁龙8 Gen1由三星代工。

之前业内人士@手机晶片达人爆料，台积电代工的良率要高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例，从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。

由此看来，高通骁龙8 Gen1 Plus、骁龙8 Gen2交由台积电代工，可能是因为三星良率低。

此外，高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70，这颗芯片有可能会集成到高通骁龙8 Gen2上。

据悉，骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。

更重要的是，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

作为高通最强悍的5G芯片，由台积电代工的骁龙8 Gen2表现可能更令人期待。