在前四代5G调制解调器及射频系统骁龙X50/X55/X60/X65基础之上,高通日前在MWC2022上正式推出第5代5G调制解调器到天线解决方案骁龙X70,预计采用X70的商用移动终端将在2022年晚些时候面市。

根据高通技术公司业务拓展高级总监南明凯博士的分享,尽管受到疫情的影响,但5G在全球加速部署的趋势并未停止。数据显示,目前,全球已有200家运营商推出了5G商用服务,超过285家运营商正在投资部署5G。预计从2020年到2025年,5G智能手机的出货量将超过50亿部。

神奇的AI能力

在X70正式登场之前,先简单回顾一下前四代骁龙5G调制解调器的核心特点:

  • X50,2017年推出,10nm工艺制造,支持6GHz以下及毫米波、NSA、TDD和多SIM卡。
  • X55,2019年推出,7nm工艺制造,支持5G PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪以及Signal Boost等诸多先进技术,具备高达7.5Gbp的峰值速率。
  • X60,2020年推出,5nm工艺制造,支持毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,能够实现最高达7.5Gbps/3Gbps的下载/上传速度。
  • X65,2021年推出,4nm工艺制造,是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统。

而骁龙X70的最大亮点,则在于首次在调制解调器及射频系统中引入AI处理器,利用AI能力实现突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下载速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效,主要体现在以下四个方面:

一是AI辅助信道状态反馈和动态优化。在整个通信系统中,终端会实时探测信道状态并上报给基站,根据终端汇报的信道状态,基站在下行调度时会及时地为终端选择更合适的调制方式、更好的时频资源等。通过AI的加持,信道状态的预测和反馈将更加精准,基站也能够更好地进行动态优化,从而帮助提升吞吐量和其它关键的性能指标。 

南明凯博士介绍称,通过仿真数据可以发现,在突发数据流量情境中,也就是持续时间很短的剧烈突发流量情境中,AI辅助的信道状态反馈和优化能够针对小区边缘、小区中段和小区中央分别实现20%、16%和24%的下行吞吐量提升;在另一种典型数据流量情境中,在AI加持下,小区边缘获得的下行吞吐量增益达到了26%,在小区中段获得的下行吞吐量增益达12%,这些都是非常可观的提升。

二是全球首个AI辅助毫米波波束管理。毫米波采用天线阵列进行信号发射和接收,同时毫米波非常易与波束赋形技术相结合。在毫米波波束管理中引入AI技术,能够更智能地对不确定的环境进行排查和预测,从而帮助优化毫米波波束聚焦和方向,实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。 

仿真测试结果显示,相比无AI支持的用户终端(UE)发射,有AI支持的发射在整体网络覆盖方面实现了28%的提升。

三是AI辅助网络选择。在实际部署中,运营商面临的网络环境十分复杂,尤其是中国运营商,拥有5G/4G/3G/2G多种工作频率以及不同的网络制式,而复杂的网络环境会影响网络的灵活性和安全性。通过AI加持,可以对网络模式做智能识别和监测,这样就能预测和规避某些掉线或有风险的连接状态,从而实现更出色的移动性和链路稳健性,在减少卡顿的同时提高用户体验。 

四是AI辅助自适应天线调谐。这项技术主要应用于射频前端,通过AI技术智能侦测用户握持终端的手部位置,并实时动态调谐天线,从而支持更高的传输速度和能效,以及更广的网络覆盖范围。

优质的5G网络,绝不止于快

下行链路方面,骁龙X70支持高达10Gbps的峰值速率,支持下行四载波聚合,即指完全基于Sub-6GHz频段的4个载波,比如两个FDD载波加两个TDD载波;而在毫米波频段,骁龙X70则可以支持高达8个载波的聚合。

上行链路增强方面,骁龙X70支持高达3.5Gbps的峰值速率以及上行载波聚合,特别是跨FDD和TDD频段的上行载波聚合。考虑到上行速率的提升相对下行来说更加困难,所以实现数千兆级上行速率是相当不错的成绩。

“跨FDD和TDD频段的上行载波聚合是一项非常有价值的特性,也是目前国内国外运营商都比较感兴趣、积极推动部署的技术。”南明凯表示,为了支持3.5Gbps的峰值速率,高通在骁龙X70中采用了上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换,以及支持100MHz的包络追踪技术。

包络追踪技术历来是高通的优势领域,据悉,骁龙X70的包络追踪技术不仅支持100MHz载波带宽,还支持LTE窄带20MHz,相当灵活。

而基于载波聚合的上行发射切换,是一项标准化技术创新。简单而言,由于基于TDD模式的发射信号在时域上不是连续的,为了获得连续的发射,可以使用FDD的发射作为补充,以便在时域上获得连续发射的效果,从而最大化利用手机发射功率,大幅增强小区边缘的网络覆盖,显著提升小区中央的峰值速率。 

此外,骁龙X70中还搭载了高通5G超低时延套件,其中包括多项标准化和非标准化技术,尤其是在非标部分有着高通独特的创新。 

为运营商带来极致的灵活性,是骁龙X70在设计中另一项着重思考的内容。

南明凯解释说,调制解调器和射频系统的应用需要多厂商之间的互联互通,这是高度标准化的领域,也就意味着在主要技术创新方面需要行业引导、沿着统一轨道进行创新:首先3GPP进行预研,经过多方讨论,形成行业标准,整个产业再按照标准规定的目标和路线筛选特性,根据运营商的需求去做规划。

因此,在整个特性规划的时间点和引入节奏上,行业要特别考虑运营商的网络部署计划。每家运营商的网络部署要求都不同,在地域和频谱资源上有区别,有打造竞争优势的需求,也有成本控制的需求。从高通的角度来说,必须要能够满足不同地区、不同发展阶段的运营商的布网需求,所以高通进行了相应的创新,尤其是推出了软硬件结合的可升级架构,支持在硬件部署之后仍然可以根据不同运营商的需求进行软件升级支持新特性,包括:

1. 毫米波独立组网(SA),这是骁龙X70上首次商用的技术。5G布网初期,多数运营商选择非独立组网(NSA)模式,5G基站锚定于4G,并沿用4G核心网,但SA是不需要4G核心网。例如毫米波单独组网(mmWave-only)就不需要和Sub- 6GHz频段搭配组网,只使用毫米波频谱便可单独组网。这样,如果新兴运营商和垂直行业服务提供商只有毫米波频谱资源,也可以利用毫米波独立组网,实现快速部署。 

2. 多SIM卡技术。该技术最早在中国市场有需求,现在已成为世界多地的标准化特性。骁龙X70支持包括双卡双待(DSDS)和双卡双通(DSDA)在内的全球多SIM卡功能,支持主卡和副卡独立通信。例如,副卡进行语音通话时,主卡可以继续上网;使用主卡打游戏时,副卡接收短信和来电也不会造成主卡游戏的卡顿。 

3. 全面的频谱聚合功能,包括NR-DC和EN-DC。其中,NR-DC是一项5G双连接技术,可以支持运营商将毫米波和Sub-6GHz频段的大量频谱资源聚合起来使用,既能提升连接速率和效率,又能保证连接稳定性。EN-DC是基于NSA模式,利用LTE和5G做双连接。 

4. 支持全球毫米波频段和Sub-6GHz频段,覆盖从600MHz到6GHz 的Sub-6GHz频谱,以及从24GHz到41GHz的毫米波频谱。

5. 可升级架构。骁龙X70和X65都支持可升级架构,能够加速3GPP Relese 16特性的商用。

此外,为了减少终端芯片功耗,高通还在能效层面进行了多项优化。例如通过引入第3代高通5G PowerSave,将骁龙X70的能效提升60%;QET7100宽带包络追踪器支持5G频段100MHz带宽的包络追踪,能够节省发射功率;AI辅助自适应天线调谐技术,增强了无线系统的匹配性,使用同样能量可以实现更高的信噪比,发射同样数据只需要更低的发射功率。

责编:Lefeng.shao
阅读全文,请先
您可能感兴趣
有消息称,尽管富士康和Dixon已经获得了达到生产目标的付款批准,但它们仍希望获得更多资金。如果成功,富士康可能获得高达60亿卢比的补贴。
尽管苹果高端的OLED版iPad Pro因价格较高导致市场需求未达预期,但不能因一次“试水”就否定这一技术的发展前景。
此次和解是苹果在隐私保护方面做出了重大让步,苹果将永久删除2019年10月之前获取的所有个人音频记录,并确保未来不再发生类似事件......
荣耀终端有限公司已完成股份制改造,并于2024年12月28日正式更名为“荣耀终端股份有限公司”,此次股改是荣耀在资本市场的上市进程迈出了重要一步......
中蓝电子在收购康达智镜头业务后,虽然扩大了产能,但市场需求并未同步增长,导致产能过剩,逐渐在激烈的市场竞争中陷入亏损状态。
一旦技术问题得到解决,零边框OLED面板将为用户提供更加沉浸式的视觉体验,进一步提升iPhone的整体使用感受。而苹果的这一努力也将推动整个显示面板行业的技术进步,为其他制造商树立新的标杆。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
手机充电器ic U6773S助推充电便利好享受面对手机存储空间不足的问题,我们可以从多个方面入手,清理缓存、卸载不必要的应用、移动文件至外部存储、使用云存储服务等等。面对手机充电器充电速度慢、效率低的
日前,国家发展改革委等部门介绍了加力扩围实施“两新”政策有关情况,今年第一批消费品以旧换新资金810亿已经预下达。很多网友没有看懂具体政策,下面快科技给大家简单梳理一下,其实一句话来说就是:国四车、家
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
  在千级电子净化车间中设置通风系统时,需要综合考虑多个因素,包括洁净度要求、换气次数、气流组织、空气处理、温湿度控制以及节能与环保等。以下是合洁科技电子洁净工程公司的一些具体的设
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技