搭载能量收集技术的全新蓝牙5.3片上系统(SoC)ATM33系列,支持“迄今最长的电池使用寿命及无电池运行,将现有的能量收集及超低功耗技术推进到了更高的水平。”

作为一家专注于设计超低功耗无线技术和能量收集解决方案的半导体公司,Atmosic 日前宣布获得由风险投资公司Sutter Hill Ventures领投的7200万美元新一轮融资。同时,Atmosic还发布了搭载能量收集技术的全新蓝牙5.3片上系统(SoC)ATM33系列。

按照Atmosic营销及业务拓展副总裁Srinivas Pattamatta的说法,ATM33系列支持“迄今最长的电池使用寿命及无电池运行,将现有的能量收集及超低功耗技术推进到了更高的水平。”

其实在ATM33推出之前,Atmosic第一代产品ATM2和ATM3已经应用于不同的场景中,并取得了非常重要的成功。Srinivas Pattamatta介绍称,仅在过去一年中,Atmosic产品出货量就增长了约10倍,客户群扩大500%,近期还宣布与面向家庭娱乐和智能家居设备的无线通用控制解决方案厂商Universal Electronics Inc.达成合作。

但第一代产品主要定位于物联网低功耗无线(LPW)市场中的远程控制、鼠标键盘等基础型应用,考虑到LPW市场强劲的市场增长率(2020-2024年复合增长率>10%),预计到2024年,不但应用终端数量将达到40-50亿台,而且市场将越来越倾向于具有更强处理能力、更多功能(安全和定位)和更低功耗的设备。这样一来,LPW市场也就自然而然的进入了以家居智能设备传感器、血糖监测仪、可穿戴设备和寻向设备为代表的第二代产品阶段。

得益于ATM2和ATM3在市场上取得的成功,Atmosic将一些共同的技术基础,例如超低功耗、对光能/射频/热能/机械能进行受控能量收集等,沿用到了ATM33系列产品上,并在此基础上对系统层面进行了大幅的优化和升级,包括无需MCU感知功能的升级, 以及射频信号按需唤醒,以此大幅延长电池的使用寿命,甚至实现无需电池的应用环境。

以无需MCU感知操作技术为例,在传感器进行芯片读写时,ATM33中的Sensor Hub无需MCU即可操作并直接发送低功耗蓝牙(BLE)数据包。这意味着,即使在深度睡眠状态下,SoC也能执行传感器运作支援功能,如访问内存和传输信标等,而不需要唤醒整颗芯片,大幅节省了所需的功耗;在射频信号按需唤醒技术方面,ATM33系列配备了一个0.7mA超低功耗接收器和一款具有突破性的高效发射器,可在0dBm至10dBm的输出功率下高效运行,使得电池使用寿命达到同类竞品的3到5倍。

众所周知,在无线IoT场景应用下,大概65%-70%的功耗都是由射频模块产生的。因此,如何持续降低该模块的功耗,始终是这一类产品设计的头号挑战。

“的确是这样,因此我们在芯片设计层面,采用的并不是单纯的一条技术路径,而是多个技术路径的综合。”Srinivas Pattamatta举例称,首先,Atmosic使用了非常低电压的晶体管;其次,将所有的蓝牙芯片进行细化和分解,将其拆分成50个甚至更多的模块,再依据具体的使用场景,对不同模块的功耗、信号传输的效率、以及模块之间信号传输的电压进行不同层次的优化;最后,如前文所述,当模块没有被使用的时候,它们将处于睡眠状态。

除此之外,ATM33还集成了功耗优化的ARM Cortex-M33F处理器,工作频率可达64MHz,并支持ARM TrustZone®,可提供强大的系统安全性。与ATM2和ATM3产品支持蓝牙5.0不同,ATM33系列已经扩展到支持蓝牙LE 5.1/5.2/5.3,并同时支持AoA与AoD室内定位技术,用于资产跟踪和寻向。

“Atmosic现在的战略方向就是持续关注BLE市场的创新,因为BLE市场的发展非常迅速,规模非常大。”在被问及“低功耗蓝牙技术目前是否依然是短距离通信领域的最优解?”这一问题时,Srinivas Pattamatta对媒体解释说,以目前热度极高的BLE和UWB技术为例,同样作为短距离无线通信技术,BLE适用的范围是200米以内,中等精度,中等或较低数据传输速率的场景;UWB适用的覆盖范围会更窄,精度更高,功耗也更高。因此,不同无线技术间各具优势,互补趋势明显。

但作为一家初创的、正在快速成长的公司,“Atmosic不需要贪多,而更适合选择单独的一条技术路径,不断地发力。”Atmosic产品营销总监 Dylan Ko说,公司会持续跟踪包括UWB在内的其他无线技术的快速变化,在未来可能也会做出不同的战略选择。

此外,Atmosic还对光伏和射频能量收集器进行了增强,用以支持不同类型的光伏能量收集器,进一步扩大了能够接收的射频能量输入范围。在Srinivas Pattamatta看来,能量收集市场当前还处在快速成长期,绝大多数用到能量收集技术的产品主要集中在消费品市场,资产追踪、信标市场也有类似设计,且以光伏为主要流行方式。

但最近也有一些客户开始尝试使用射频能量和机械能量收集,例如在刚刚结束的CES上,三星就发布了一款使用光能和射频能量采集的蓝牙遥控器。预计在接下来的一到两年内,会有更多类似的应用被开发出来,它们的共同点都是对电池的依赖性会大幅下降,甚至实现永久续航。

而为了更好地满足不同应用场景的需求,ATM33系列也提供不同的封装解决方案:一种是QFN(方形扁平无引脚封装),包括5×5mm和7×7mm规格,引脚数分别是40和56;另外一种是WLCSP(晶圆级芯片规模封装),适合其他更小体积的应用场景。样品将于2022年第一季度对外提供,并于2022年年中实现量产。

展望2022年,Srinivas Pattamatta相信超低功耗蓝牙、遥控器、键盘、智能门锁等市场将会继续增长;而在工业物联网领域,尽管能量收集技术在过去一年取得了不错的成绩,并将持续发展,但考虑到工业领域本身的属性,业界仍要给予足够的耐心。为此,除了确保ATM2和ATM3继续获得更加稳定增长的订单外,Atmosic也将发力能量收集,特别是光伏发电和射频发电两大应用场景,列为2022年核心战略目标。

责编:Lefeng.shao
阅读全文,请先
您可能感兴趣
一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验,显著提升了家庭宽带体验。
WQ9201芯片采用独创的“2+1+1”新型架构,集成了两个高性能RISC-V内核,采用对称多处理(SMP)架构运行IEEE 802.11ax协议栈,实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输。
无线通讯最大的愿景,是用一张网覆盖整个人类社会,这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。
CEA-Leti现已宣布启动FAMES项目,这是一条全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)试验线,用于非易失性嵌入式存储器、3D集成、射频元件和电源管理IC等应用,以确保欧洲主权。在FAMES试验线启动之际,笔者对CEA-Leti首席技术官Jean-René Lèquepeys进行了独家专访。
在8月14日的最新公告中,苹果公司宣布了一项重大更新:将向开发者开放iPhone的NFC芯片。据悉,苹果将允许第三方使用iPhone的支付芯片来处理交易,使得银行和其他服务能够与Apple Pay平台竞争。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金