美国商务部在收集了150多份(家)半导体供应链的关键信息之后,出具了报告,报告指出:美国制造业与厂商的关键芯片库存量已低于5天,远低于2019年约40天的正常存量,凸显国会有必要赶快通过美国创新竞争法案,透过投资520亿美元提升美国本土晶片制造产能。
美国商务部在收集了150多份(家)半导体供应链的关键信息之后,出具了报告,报告指出:美国制造业与厂商的关键芯片库存量已低于5天,远低于2019年约40天的正常存量。
美国商务部部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,这份访调结果凸显国会须赶快通过美国创新竞争法案,该法案包含投资520亿美元提升美国本土芯片的制造。
雷蒙多指出,“在解决半导体供应问题上,我们甚至连接近走出困境都谈不上。半导体供应链目前极其脆弱,除非我们扩大芯片产出,否则危急状况无法扭转。”
美国商会科技参与中心副总裁柯伦萧(Jordan Crenshaw)在一份声明中指出,该份有关芯片持续短缺的调查报告“凸显美国投资扩大半导体产能的急迫性,国会必须采取行动通过全面落实芯片法案与财源。”
美要求提交半导体芯片企业关键信息
受疫情和芯片供应短缺影响,去年美国多家汽车制造商工厂曾被迫停产或减产。
2021年9月,美国商务部发出通知,要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息,包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。美国商务部当天公布的信息显示,受访企业认为半导体产业的主要供应瓶颈在芯片工厂产能不足,其他瓶颈包括缺乏半导体原材料、电子组装部件等。
台积电、三星等非美企业以及全部美国企业都按时提交了关键信息。
美国解决芯片短缺的方法
美国商务部长雷蒙多在报告公布的当天发表声明说,半导体供应链仍然脆弱,美国国会必须尽快批准拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的方案。她声称,考虑到半导体产品需求激增和现有生产设施已被充分利用,从长远来,解决半导体供应危机的唯一办法是重建美国国内制造能力。
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