台积电3nm工艺试产，明年Q4首产苹果M3芯片

台积电3nnm工艺（N3）是目前实际可行的量产工艺，据有关媒体报道，N3正在试产中，预计首批客户是苹果，将在明年Q4量产M3。

3nm制程工艺已开始试验性生产

12月2日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。台积电3nm工艺开始试验性生产，也符合他们这一先进制程工艺的推进预期。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露，他们的3nm制程工艺，将在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。

如果产业链人士透露的消息属实，在明年1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家可能就会透露3nm工艺风险试产的消息。在今年7月份的二季度财报分析师电话会议上，魏哲家就曾透露他们的4nm工艺已在三季度风险试产。

透露台积电3nm工艺已开始试验性生产的消息人士，还透露台积电3nm工艺，是在晶圆十八厂试验性生产的。晶圆十八厂，也是台积电官网公布的3nm工艺的主要生产工厂。

台积电在官网上表示，3nm工艺是5nm之后一个完整的工艺节点跨越，3nm工艺代工的芯片，晶体管的理论密度较5nm工艺将提升70%，运行速度将提升15%，能效将提升30%。

M3芯片或采用台积电3nm

台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel，并且定于2023年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航。

苹果首款 3nm 芯片可能会在 2023 年推出，包括 iPhone 15 搭载的 A17 芯片，Mac 搭载的 M3 系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。目前，M1 芯片是 8 核设计，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核设计，无论是 M1、M1 Pro 还是 M1 Max，都是单 die 设计。传言称 M3 将采用 4 die 设计，最高 40 核 CPU。

最后，采用台积电 4nm 技术，也就是 N4 工艺的 A16 以及 M2 芯片可能会出现在明年的 iPhone 14 和 Mac 产品上。

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