待上传212月2日,骁龙技术峰会第二天上,高通发布了新一代笔记本处理器骁龙8cx Gen3以及入门级PC骁龙7c+Gen3。

12月2日,骁龙技术峰会第二天上,高通发布了新一代笔记本处理器骁龙8cx Gen3以及入门级PC骁龙7c+Gen3。

骁龙8cx Gen 3:5nm性能提升85%

8cx Gen3是首款5nm PC处理器,主要目标场景是超轻薄、无风扇型笔记本,尤其是主打全时连接的款式。

性能方面,新的Kryo CPU采用4个Cortex-X1定制超大核和4个Cortex-A78定制大核组合,性能较前代提升85%,对比竞争x86处理器,每瓦性能快了最多60%(基于Geekbench 5)。

Adreno GPU代际性能提升60%,官方表示可运行1080P 120FPS游戏,且在某些计算场景(比如拳击游戏《Big Rumble Boxing》)续航时间比x86平台增加50%,对应轻薄本典型续航25小时+。

连接方面,骁龙8cx Gen 3可搭配X55、X62或者X65基带-射频系统,蜂窝下行速率最高万兆,支持Wi-Fi 6/6E等。

其它方面,骁龙8cx Gen 3的AI性能为29+ TOPS,提升3倍,新的Spectra ISP可比以往加快15%的视频录制启动速度、支持4K HDR和最多4颗摄像头,支持LPDDR4x-4266内存,支持最多两个外接4K显示器等。

此外,还有针对视频聊天、远程会议优化的音频特性以及从云到本地的安全特性(比如Windows 11所需的TPM)等。

会上,联想、微软等企业高管出面谈了和骁龙在ARM Windows上的合作,首批骁龙8cx Gen 3笔记本将在2022上半年上市。

骁龙7c+ Gen 3:6nm、性能提升70%

高通PC处理器正式进入第三代,除了高端的骁龙8cx Gen3,同步推出的还有入门级的骁龙7c+Gen3,定位于低端的始终在线、始终连接WindowsPC、Chromebook笔记本。形象地讲,如果对标Intel,骁龙8cx系列就是奔腾,骁龙7c系列则是赛扬。

骁龙7c系列第一代是2019年底诞生的,第二代直到今年年中才更新,没想到只过了半年就有了第三代,而且这次彻底重新设计,规格和性能都实现了飞跃。

骁龙7c+ Gen 3采用了6nm工艺制造,是第一款6nm PC处理器(上代8nm),号称CPU单核、多核性能比上代分别提升最多30%、60%,GPU性能提升最多70%,但未披露具体架构,只说是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。

新一代AI引擎,则可提供6.5TOPS的算力。

内存规格非常高,支持双通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400,媲美高端的Windows笔记本。

存储则广泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。如果有UFS 3.0就完美了。

集成Spectra ISP,支持最高6400万像素单摄、3600万+2200万像素双摄、2200万像素三摄,可拍摄4K HDR视频,音频则有Aqstic解码、放大器技术。

链接方面,7c系列首次集成5G基带,骁龙X53,最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps,并支持100MHz频宽Sub-6GHz、400MHz频宽毫米波,还支持DSS、5G省电等技术。

同时集成FastConnect 6700,首次支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E,覆盖三频段2.4/5/6GHz,峰值速度2.9Gbps,并支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA,还有蓝牙5.2。

USB方面支持USB 3.1规范、USB-C接口,但没有明确具体速率。

基于骁龙7c+ Gen3的笔记本产品,将在2022年上半年上市,但暂时不知道具体合作伙伴。

责编:EditorLL

阅读全文,请先
您可能感兴趣
BLDC的应用持续增长,主要市场驱动力来自于以下几个方面:工业类电机应用节能指令提出了新要求;印度对于吊扇应用,致力于实现50%的节能目标;越来越多设备的终端客户,希望有更好的使用体验。
目前对于高边驱动,汽车行业主要关注其驱动阻性、容性与感性等负载时的特性。为了应对这些负载驱动时的挑战,一颗好的高边驱动芯片需要具备哪些特点呢?
在这篇文章中,我们将讨论Advantech(研华)如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。我们将重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力,它将开启基于AOI的视觉检测的新时代。
尽管有着积极的预测,人工智能半导体领域仍面临持续的挑战,特别是在性能和功效方面。因此需要进一步努力加强和完善设计,使基于人工智能的工作负载能够低功耗执行。
新创公司Lemurian Labs发明了一种专为AI加速设计的对数(logarithmic)数字新格式,并打造了一款利用该格式优势、锁定数据中心AI工作负载应用的芯片。
品英在测试和测量方面有着悠久的历史,在自动开关和仿真解决方案方面具有着深厚的核心竞争力,其用户基础十分广泛,涉及航空航天,国防,自动化,半导体以及其它通用应用的客户,业务比例和行业分布比较均匀。其55年以上的继电器设计经验和35年以上的自动测试设备产品和解决方案经验为业界提供最广泛的开关和传感器仿真,并且是唯一拥有内部舌簧继电器和电缆生产的开关制造商。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD计算和图形业务集团高级副总裁兼总经理Jack Huynh宣布,公司将把以消费者为中心的RDNA和以数据中心为中心CDNA架构统一为UDNA架构,这将为公司更有
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整,上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以,也就有了新同桌。从我的观察来看,新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个,是因为两位新同桌正在工
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二