12月2日,骁龙技术峰会第二天上,高通发布了新一代笔记本处理器骁龙8cx Gen3以及入门级PC骁龙7c+Gen3。
骁龙8cx Gen 3:5nm,性能提升85%
8cx Gen3是首款5nm PC处理器,主要目标场景是超轻薄、无风扇型笔记本,尤其是主打全时连接的款式。
性能方面,新的Kryo CPU采用4个Cortex-X1定制超大核和4个Cortex-A78定制大核组合,性能较前代提升85%,对比竞争x86处理器,每瓦性能快了最多60%(基于Geekbench 5)。
Adreno GPU代际性能提升60%,官方表示可运行1080P 120FPS游戏,且在某些计算场景(比如拳击游戏《Big Rumble Boxing》)续航时间比x86平台增加50%,对应轻薄本典型续航25小时+。
连接方面,骁龙8cx Gen 3可搭配X55、X62或者X65基带-射频系统,蜂窝下行速率最高万兆,支持Wi-Fi 6/6E等。
其它方面,骁龙8cx Gen 3的AI性能为29+ TOPS,提升3倍,新的Spectra ISP可比以往加快15%的视频录制启动速度、支持4K HDR和最多4颗摄像头,支持LPDDR4x-4266内存,支持最多两个外接4K显示器等。
此外,还有针对视频聊天、远程会议优化的音频特性以及从云到本地的安全特性(比如Windows 11所需的TPM)等。
会上,联想、微软等企业高管出面谈了和骁龙在ARM Windows上的合作,首批骁龙8cx Gen 3笔记本将在2022上半年上市。
骁龙7c+ Gen 3:6nm、性能提升70%
高通PC处理器正式进入第三代,除了高端的骁龙8cx Gen3,同步推出的还有入门级的骁龙7c+Gen3,定位于低端的始终在线、始终连接WindowsPC、Chromebook笔记本。形象地讲,如果对标Intel,骁龙8cx系列就是奔腾,骁龙7c系列则是赛扬。
骁龙7c系列第一代是2019年底诞生的,第二代直到今年年中才更新,没想到只过了半年就有了第三代,而且这次彻底重新设计,规格和性能都实现了飞跃。
骁龙7c+ Gen 3采用了6nm工艺制造,是第一款6nm PC处理器(上代8nm),号称CPU单核、多核性能比上代分别提升最多30%、60%,GPU性能提升最多70%,但未披露具体架构,只说是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。
新一代AI引擎,则可提供6.5TOPS的算力。
内存规格非常高,支持双通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400,媲美高端的Windows笔记本。
存储则广泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。如果有UFS 3.0就完美了。
集成Spectra ISP,支持最高6400万像素单摄、3600万+2200万像素双摄、2200万像素三摄,可拍摄4K HDR视频,音频则有Aqstic解码、放大器技术。
链接方面,7c系列首次集成5G基带,骁龙X53,最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps,并支持100MHz频宽Sub-6GHz、400MHz频宽毫米波,还支持DSS、5G省电等技术。
同时集成FastConnect 6700,首次支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E,覆盖三频段2.4/5/6GHz,峰值速度2.9Gbps,并支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA,还有蓝牙5.2。
USB方面支持USB 3.1规范、USB-C接口,但没有明确具体速率。
基于骁龙7c+ Gen3的笔记本产品,将在2022年上半年上市,但暂时不知道具体合作伙伴。
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