Intel五年技术路线图：Intel7,Intel4,“2nm”工艺何时出？

Intel新任CEO基尔辛格掌权以来，进行了一些列改革创新，除了重启IDM2.0，还强调了Intel的技术，并修改了Intel7,Intel4等工艺名称，设计了五年技术路线。

上月底Intel发布了12代酷睿AlderLake，升级了大小核CPU架构，工艺也升级到了Intel7（之前的10nm工艺），从一代开始Intel的CPU工艺也稳定下来了，未来四年中要掌握五代CPU工艺。伴随着新工艺出现的还有新一代酷睿，目前官方可确认的酷睿排到了14代——2023年推出的Intel4工艺的MeteorLake流星湖，这是Intel首款使用EUV光刻工艺的处理器，还会使用多芯片封装

再往后呢？爆料挺多，但也很散乱，好在3DCenter网站汇总了一份表格，将Intel到2025/2026年的CPU都标出来了，简单来看下。

11代、12代酷睿都发布了，没什么可说的，接下来就是明年的13代酷睿，代号Raptor Lake，产品系列是酷睿i-13000系列，大核升级为Raptor Cove，最多8核16线程，小核还是gracemont，但从8核增加到16核，总计是16核32线程，核显升级为Gen 12.2，架构依然是Xe。

其他如DDR5、PCIe 5.0、LGA1700插槽都没变，明年Q3季度发布。

再往后就是2023年的14代酷睿，代号Raptor Lake，核心数还没明确说法，制程工艺升级Intel 4，兼容LGA1700，2023年上半年发布。

15代酷睿代号Arrow Lake，这代最大的变化是它可能会使用台积电的3nm工艺代工，首次不是Intel工艺生产，预计2023到2024年问世。

16代酷睿代号Lunar Lake，规格也不太确定，但工艺又回归Intel 3，核显升级Gen13，预计2023/2024年问世。

17代酷睿代号Nova Lake，这次变化又大了，工艺会使用Intel 20A，这是Intel在FinFET工艺之后的第一次重大变革，首次进入埃米工艺时代，20A差不多是2nm工艺的水平，不过实际参数还是迷，要等很久才能公布。

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