待上传5苹果M1 Pro/Max的发布在PC桌面端市场掀起了轩然大波，其中M1 Max CPU和Intel1 2核至强W-3235不相上下，苹果系列产品配置中，表现仅次于16核+的Intel至强平台。其GPU则与与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当。
苹果M1 Pro/Max的发布在PC桌面端市场掀起了轩然大波，其中M1 Max CPU和Intel1 2核至强W-3235不相上下，苹果系列产品配置中，表现仅次于16核+的Intel至强平台。其GPU则与与RTX 208 显卡、PS5主机旗鼓相当。
NBC整理的单精度浮点性能指标如下：
M1 8核 = 2.6 TF
M1 Pro 14核 = 4.5 TF
M1 Pro 16核 = 5.2 TF
M1 Max 24核 = 7.8 TF
M1 Max 32核 = 10.4 TF
换言之，满血的M1 Max GPU核心，在浮点性能层面，居然可以和RTX 2080桌面显卡（10.07TF）叫板，或者或相当于一台PS5主机（10.28TF）。
更夸张的是，搭载M1 Max的16寸MacBook Pro有着21小时的超长续航。
回到苹果官方说法，M1 Pro的CPU性能比友商最新的8核处理器快70%（大概率指酷睿i7-11800H），在相同峰值性能下功耗减少70%。
M1 Pro的GPU性能比32EU的Intel Xe核显快了7倍，和RTX 3050 Ti输出同等性能功耗减少70%。
M1 Max CPU性能堪比一台酷睿i9-11900H+RTX 3080的电脑，功耗减少了40%。和i9-11980HK+RTX 3080笔记本输出类似性能，功耗消耗少了至多100W。
责编：EditorLL
阅读全文，请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期，SEMI预测，2025年，全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设，其中15座为12英寸晶圆厂，3座为8英寸晶圆厂，大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元，到A17和A18 Pro芯片的18000美元，晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
实际上，联发科放弃2纳米是明智之举。台积电N3P工艺已经相对成熟，具备较高的良率和可靠性，与其跟风2纳米，不如做稳N3P。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix，正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计，并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解，此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点，也对整个半导体行业产生了积极影响，也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
DNP与Imec的战略合作旨在开发适用于极紫外（EUV）曝光设备的高数值孔径光掩膜。这一合作的目标是实现1纳米级半导体光掩膜的制造，并计划在2030年后实现量产。
• 目前，iPhone在翻新市场中是最热门的商品，并将长期主导着翻新机的平均销售价格。
• 全球翻新机市场持续向高端化发展，其平均销售价格（ASP）现已超过新手机。
• 新兴市场是增长的最大驱动力，消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。
• 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。
• 2024年，这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看，三季度凭借多个新品发布，石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）闪耀登场，发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列，为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准，配套USB网关，可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
小米15 Ultra目前已经三证齐全，静待2月份发布了，大概率会是2025年第一款超大杯旗舰。博主定焦数码最新公布了一张该机的渲染图，后摄区域是根据内部结构绘制，展示了全新的排列方式。四摄呈L形排列，
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟，LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后，年复合增长率达50%；Micro
手机充电器ic U6773S助推充电便利好享受面对手机存储空间不足的问题，我们可以从多个方面入手，清理缓存、卸载不必要的应用、移动文件至外部存储、使用云存储服务等等。面对手机充电器充电速度慢、效率低的
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）中国大陆再生晶圆项
△广告 与正文无关 日前，苏州西典新能源电气股份有限公司（股票代码：603312，以下简称“西典新能”）发布公告称，公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关，信号采集组件FCC技术取得重大进展，公司
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。
图
近日，闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM（原始设计制造）业务的战略考量。 闻泰科技表示，基于地缘政治环境变化，考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化，公司对战
这届CES，几乎成了半个车展。尤其是今年多个中国电动车品牌参展，凭借各种华丽的车载科技大放异彩，直接让美国记者看傻了。在体验完极氪001 FR之后，美国知名电动车媒体InsideEVs记者Patric
据彭博社报道，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司，致力于塑造云计算的未来,并推出了
日前，奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告，2024 年 12 月 24 日，奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》，公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技
