中国半导体发展的机会在哪儿，挑战是什么？

中国半导体发展的机会，已经从3C 聚焦到了智能手机这个半导体元器件需求量巨大的领域，具体集中在：SoC、存储、DDI、相机、外设、电源六大方面。那么挑战是什么呢？请看格科微董事长兼CEO 赵立新先生的分享。

2021年9月15日，由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，格科微电子 (上海) 有限公司董事长兼CEO 赵立新先生分享了中国半导体发展的机遇和挑战。

一、中国半导体发展的机会

中国半导体特别是集成电路的发展机会主要来源于中国消费电子产业的发展。改革开放以后，华南地区出现了很多DVD、MP3、玩具等厂商，后面有中兴、华为的电信设备，到现在的手机，各整机厂商的快速发展带动了中国半导体芯片的巨大需求。

国内半导体芯片主要依赖于进口，金额超过三千亿美金，但是芯片进口与原油不一样，原油基本上消耗完了不会产生其他直接的附加值，芯片进口后最终被组装成了整机产品，再向世界出口，创造了大量的外汇，贸易顺差很大。但我们要保证集成电路芯片进口不被卡脖子，支持国内芯片产业发展，而且不能用关税保护。因此发展芯片的难度要比发展汽车大，但是意义更重要。

“我认为国产芯片的产值不到500亿美金，并不是（我们国家的）半导体发展很差，我其实认为中国半导体的发展是不错的，首先，我们工业基础薄弱，半导体是整个国家工业实力的体现，同时我们缺乏人才，在改革开放之前中国是被限制的，到今天我们还有光刻机等一些被限制，经过30多年发展我们比日本、欧洲、德国的局面要好。这证明半导体行业人，包括政府都是花了很大力气的，而且这个成绩也是非常不容易取得的，是值得表扬的。因此，并不是中国半导体发展的不好。” 格科微董事长兼CEO 赵立新先生如是说。

中国半导体如何发展？

当今的半导体是一个分工非常精细的行业，没有哪个国家可以完全自主可控。

美国做不了光刻机，荷兰ASML离开了其他国家的配件，材料，也做不出光刻机。

韩国和台湾半导体产业的发展值得我们学习，虽然他们同样做不了光刻机，但是他们发挥自己的优势，在半导体行业做出的成绩非常好！

中国发展半导体，应该是发展我们的比较优势，而不是一味补我们的短板！

因此，我们发展半导体行业，要强调全球合作。与海外脱钩，完全自主发展中国半导体的思路，是行不通的！

中国半导体的优势

中国半导体行业发展的优势有四个方面：

第一，靠近消费电子终端和市场，能够快速的了解市场需求.

第二，国内政策，特别是科创板的推出，使国内资金和人才等半导体行业发展的要素得到迅速的改善。

第三，经济和技术的全球化以及产业转移。虽然美欧日对中国有一些要脱钩的说法，但实际上全球的科技业合作，在深度上面是提升的。

第四，中国的制造产业链在升级，其中有各种各样的需求，非常有利于创新企业的发展。市场需求层次丰富，有利于小企业生存。

机会在哪儿？

中国半导体发展的机会，主要集中在需求量非常大的领域，以前是3C，现在集中到了1C：CellPhone，即智能手机。

目前全球有七大品牌，苹果，三星，小米，华为，OPPO，VIVO，传音，这七大手机品牌中，中国有五家。

智能手机需要的半导体也是最多的，主要集中在：SoC、存储、DDI、相机、外设、电源六大方面。

二、中国半导体发展的挑战

在谈到中国半导体发展的挑战时，赵立新先生结合格科微自身的发展历程分享了他的观点，认为目前主要有以下三个方面。

规模效应

应该更看重产业规模，也要关注高端。只有高端品牌手机上的IC才有足够的规模和利润。没有利润就没有办法做高端的研发。

驱动整个中国半导体产业链的发展，必须有足够的利润。譬如华为，（以前的）高端手机摄像头需求很大，第一大供应商是索尼，每年30亿美金，第二和第三是大立光和舜宇，这种需求促进了整个产业链的发展。

一个产业只有规模大以后才能对国民经济有推动作用，才能支撑起产业链的发展。半导体行业的晶圆出货量就非常重要。目前格科微的硅片使用量位居前三名，销售额也创新高，2020年的销售额已经接近10亿美金。

格科微历史销售数据

核心技术研发

不要随便跟热点，要宁静致远，要突破核心研发问题，要沉得下心，不为热点，小利所动！

格科微在2006-2007年主要专注研发，2008年开始大量出货，2009年虽然经历了金融危机，但业务却翻了一倍。VGA产品的工艺比竞争对手要节省25%，设计要减少25%，所以两个加在一起具有绝对的领先优势，因此，格科微一路做到两亿美金。可这时遇到了困难：被海外BSI卡住了脖子，没法做高端产品。直到2016、2017年，格科微与三星合作做出了自己的BSI产品，公司业绩开始呈现突飞猛进的发展态势。到2020年，格科微的出货量已经超过了24亿颗。因此，当研发有突破的时候，业绩和出货量比较容易快速增长。

格科微历史出货数据

小研发做大项目

戒急用缓，把研发时间拉长一点，小的研发费用做大项目！

小结

最后，赵立新先生提出了怎样应对中国半导体发展挑战的思路：

积极改善海外技术合作，减少政府低效投资，加大减税力度；

学习韩国、日本的半导体产业政策以及台湾的人才奖励政策；

减少企业负担，减慢中国低端电子消费品产业外移的速度；

降低研发人才的生活压力，特别是住房和就学；

鼓励和保护创新，海外技术合作共赢等等。

校对：Luffy Liu