拿下约半数份额，高通成中国移动5G模组集采最大受益者

本次共有六款5G模组搭载了高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，包括M.2封装模组中的移远通信RM500Q-CN、中兴通讯ZM9000、芯讯通SIM8200EA-M2和LGA封装模组中的移远通信RG500Q-CN、广和通FG150-AE、美格智能SRM815，充分体现了骁龙X55的先进性、成熟度、以及高通支持模组合作伙伴在通信能力测试和可靠性测试方面大量工作的显著成果。

图1：M.2封装模组中标厂商(图片来源：BGD咨询)

图2：LGA封装模组中标厂商(图片来源：BGD咨询)

本次招标总采购量为32万片，共7家厂商中标(其中，M.2封装模组采购总量16万片，5家厂商中标；LGA封装模组采购总量16万片，4家厂商中标)，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，对于推动5G普及、5G终端及应用的多元化有着重要意义。

作为终端设备的核心部件之一，5G模组主要承担端到端的通信和数据交互等功能，在5G终端繁荣发展及5G技术规模化应用的过程中起着至关重要的作用。

根据BGD中国模组市场研究观察，2021年上半年5G模组出货近40万片，包括模组厂商向海外的发货量，5G模组产品均已达到规模商用状态。随着运营商大力推广，国内5G模组出货量在下半年有望实现进一步增长，加速推动千行百业数字化转型。平台来看，目前市场主流5G模组基本选用高通骁龙X55芯片平台，芯片份额约占50%。随着中国移动标书的落地，紫光展锐和MTK芯片份额也将会快速提升。 

图3：中国移动2021-2022年5G通用模组产品集中采购中标产品与芯片平台(图片来源：BGD咨询)

骁龙X55是高通在2019年初推出的7纳米5G调制解调器及射频系统，除了支持2G到5G多模，还支持5G NR毫米波和Sub-6GHz频谱在内的所有主要频段。在5G模式下，X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，它还支持Category 22 LTE带来最高达2.5Gbps的下载速度。骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持TDD和FDD运行模式，也支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。

在前三代5G调制解调器及射频系统骁龙X50/X55/X60的基础之上，2021年初，高通推出了采用4纳米工艺制造的第4代5G调制解调器到天线解决方案骁龙X65，这也是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统。今年5月，高通又宣布对骁龙X65进行能效升级以及对更大毫米波载波带宽的支持，而后者更是满足中国5G毫米波网络部署所需的关键要求。 

图4：高通历代5G调制解调器及射频系统(图片来源：高通)

作为高通在5G解决方案上的最大飞跃，骁龙X65不仅支持新一代顶级智能手机，还支持将5G扩展至PC、移动热点、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网等更多细分领域，在为普通消费者带来出色体验的同时，还能够通过赋能广泛的垂直行业来支持整个社会的数字化转型。

得益于高通与中国合作伙伴长期紧密的协作，仅仅在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组，支持最新5G技术在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地，为垂直行业带来更极致的5G连接支持。

从“能用”迈向“好用”

5G是中国“新基建”国家战略中提及的七大领域的领头羊。中国信通院的预测数据显示，到2025年，5G产业链市场规模将达到3.3万亿人民币，5G生态圈及5G赋能产业(包括智慧交通、智慧城市、智慧工厂、视频娱乐等)规模将达到6.3万亿人民币。

从下图5G技术演进的时间轴上可以看出，在2015年制定的5G标准的第一个版本(Rel-15)中，虽然定义了三大应用场景：增强型移动宽带(eMBB)、关键业务型服务(URLLC)和海量物联网(mMTC)，而且各项指标都比较激进，但其主要目标是要能够实现5G智能手机的应用，也就是所谓的“能用”。

而于2020年8月冻结的Rel-16标准，除了继续增强移动宽带，以更快的上传与下载速度强化独立组网(SA)的5G网络之外，还额外做了很多增强：例如持续增强Sub-6GHz和毫米波通信能力，降低功耗，增加更多对于毫米波波束的增强功能，引入集成接入回传(IAB)节点，会是Rel-16的首要任务。

在此基础上，Rel-16版本还引入了全新的5G免许可频谱设计、增强毫米波与中频段的载波聚合和移动性、支持精准的5G定位、更强的URLLC功能以支持工业物联网应用和5G广播。这些特性极为关键，因为它决定了在下一个十年内，5G对工业物联网、车联网等应用来说是否“好用”。 

图5：5G技术演进时间表(图片来源：高通)

除了技术标准的不断演进外，政策层面，国家相关文件的及时出台也成为引爆未来5G物联网市场的导火索。2020年5月7日，工业和信息化部发布了《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，明确将“推动2G/3G物联网业务迁移转网，建立NB-IoT(窄带物联网)、4G(含LTE-Cat 1)和5G协同发展的移动物联网综合生态体系。”列为主要目标。

2021年7月，工业和信息化部等十部门又联合发布了《5G应用“扬帆”行动计划》，旨在深入推进5G应用新产品、新业态、新模式，为经济社会各领域的数字化转型、智能升级、融合创新提供坚实的支撑。

可以预见的是，未来，随着5G标准和应用持续迈向“深蓝”，“5G+物联网”模式正毫无悬念的成为实现全球万物互联的技术热点和经济增长的引擎。

随5G至万物

作为一家深耕通信行业三十多年的技术引领者，高通的领先优势不仅来自于对技术持之以恒的投入，还来自于坚持协作并打造强大的生态系统。

自5G商用至今，高通和合作伙伴见证并参与了5G在中国的规模化部署，本着“植根中国、合作共赢、共谋发展”的初心，通过“5G领航计划”、“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心、5G生态投资等一系列项目，旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能，更好的支持中国无线通信、智能终端、汽车、机器人、物联网各行业的发展，助力合作伙伴更好地把握全球市场机遇。

图6：高通“5G物联网创新计划”合作伙伴(图片来源：高通)

高通方面提供的数据显示，目前，全球有超过1000款搭载高通5G解决方案的终端已经发布或正在设计中。

在机器人行业，2020年，高通推出了全球首个支持5G和AI的机器人平台—RB5平台。融合了高通的5G和AI技术专长，支持开发者和厂商打造下一代高算力、低功耗机器人及无人机，满足消费级、企业级、防护类、工业级和专业服务领域的要求。

在工业物联网领域，高通最新推出了经过专门优化过的315 5G物联网调制解调器及射频系统。通过顶级千兆级连接、更低功耗和灵活性，315 5G能为包括零售、能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场所在内的众多应用场景提供高性能、低功耗的物联网解决方案，得到了包括广和通、美格、移远、日海、泰利特等模组厂商，以及博世、HMS、施耐德电气、西门子等行业领军企业的全力支持。

为了加速5G在PC、始终连接的PC(ACPC)、笔记本电脑、CPE、XR、游戏以及其他移动宽带(MBB)终端设备中的普及，高通还推出了骁龙X65和X62 5G M.2参考设计。该参考设计专为即插即用的M.2产品形态而设计，能够帮助OEM厂商快速推出高性能的5G产品。

图7：高通骁龙X65和X62 5G M.2参考设计(图片来源：高通)

而为了进一步从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度推动物联网产业创新共赢，2020年，高通联合生态伙伴发布了5G物联网应用案例集，涵盖4大领域和超过10大应用场景。今年，随着5G和AIoT相关技术不断成熟并向多行业扩展，高通又发布了全新的《5G & AIoT应用案例集》，覆盖工业互联网、智能采矿、智慧城市、信息消费、车联网、智慧农业、融合媒体、云游戏、智慧医疗9大领域，包含10大场景的10个亮点案例，涵盖了15个终端品牌和27款应用和产品。

图8：高通发布2021《5G & AIoT应用案例集》(图片来源：高通)

通过降低复杂性，支持生态系统参与方打造更优质的产品和服务，与合作伙伴共同推动5G在XR、自动驾驶、机器人和云服务等边缘侧的发展与落地，是高通在泛5G市场进行谋篇布局的重要战略思路。也就是说，高通希望将始于智能手机的无线连接和移动计算技术扩展至更多垂直领域的应用，使5G成为数字经济的根本要素，并影响几乎所有行业。