将处理器级的计算性能与MCU的简易设计合二为一，大幅缩小MCU和处理器之间日益增加的性能差距，是Sitara AM2x系列MCU的核心卖点。与此前基于闪存的MCU相比，AM2x系列的运算能力提高了10倍。
为了推动边缘端的实时控制、网络互联和智能分析能力，德州仪器(TI)日前推出了全新的高性能MCU产品Sitara AM2x系列。“将处理器级的计算性能与MCU的简易设计合二为一，大幅缩小MCU和处理器之间日益增加的性能差距。”是该系列MCU的核心卖点。TI中国区嵌入式与DLP应用技术总监师英表示，与此前基于闪存的MCU相比，AM2x系列的运算能力提高了10倍。
TI中国区嵌入式与DLP应用技术总监师英
AM243x MCU是首款可用的AM2x系列器件，具有多达四个Arm Cortex-R5F内核，每个内核运行频率高达800MHz，这种高实时处理速度在机器人等工厂设备中至关重要。在典型应用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情况下达到这一性能水平，使工厂运营商能够延长电源寿命，并降低运营成本和能耗。此外，Sitara AM243x MCU还集成了感应和驱动外设，使工厂自动化实现了低延迟实时处理和控制，并通过通信加速模块简化实现工业网络。
AM243x器件扩展了TI对多个千兆工业以太网协议和时间敏感网络(TSN)的支持，可实现下一代工厂网络。借助AM243x，工程师可以利用经过认证的、TI直接提供的协议栈支持EtherNet/IP、EtherCAT、PROFINET和IO-Link主站等，从而满足不断发展的工业通信标准。AM243x MCU的片上安全功能支持全新的加密要求，集成的功能安全机制、诊断和辅助功能可帮助系统集成商在其工业设计中达到IEC 61508标准的安全完整性等级(SIL) 3要求。
为了降低设计和开发的复杂性，TI创建了Sitara AM243x LaunchPad开发套件，可快速评估高性能MCU。在评估工具和Sitara MCU+软件框架的帮助下，开发人员可以立即开始体验AM243x MCU开箱即用的精确实时控制和工业联网功能。开发人员还可以访问特定应用的参考示例、强大的工具和软件生态系统，以及MCU+ Academy培训网站，从而简化设计并加快上市速度。
MCU的跨界融合
从传统意义上来看，MCU是一个完整的系统，包括CPU、闪存、RAM以及通用控制。实时外设是MCU的优势，用于电机控制等应用中，现场的电源处理变换以及快速的I/O控制需求；此外，功能安全和信息安全需求也越来越多被提及，考虑到需要支持IEC 61508/ISO26262等不同标准，在传统MCU中逐渐加入信息安全方面的加速器或协处理器，或是集成相应的功能，正成为设计趋势。
而传统的MPU处理器最大特点是CPU内核性能较高，基本上都可达到1GHz以上的处理器性能，目前为止，市场上最大份额的MPU处理器都使用了高阶Arm处理器内核；其次，MPU会集成高性能RAM、DDR等接口，来达到整个系统的内存和数据吞吐量的高速性能；第三，MPU需要越来越多的算力，因此会在内部集成协处理器，用于深度学习、DSP处理和实时控制等；最后，MPU处理器要求的通讯总线的速率、实时性、保密性越来越高，逐渐集成了工业通讯接口，比如千兆以太网、TSN等工业现场所需的高速通讯内核。
但在师英看来，当前，系统对性能、控制和通信的需求日益增长，例如新型应用需要更高等级的系统集成和边缘智能；工业和汽车系统依赖实时控制和决策；分布式通信和自动化趋势需要更高的网络带宽。而MCU作为电子控制系统的主控处理器，在性能、实时控制、通讯多样性方面自然同样面临挑战，如何提升算力、通信速率和可靠性，成为业界面临的共同课题。
因此，TI在具体的设计中，从MCU和MPU的实际特点出发，将高性能Arm内核、RAM、高速信号处理，以及工业通讯高速实时总线接口等整合到一起，再加上信息安全等功能和MCU独有的实时外设，设计出了Sitara AM2x系列处理器。在满足设计的便利性和易用性基础上，提供更高的CPU算力性能、更高的信号处理集成度和实时控制外设集成度，同时，在通信功能方面也有TSN千兆以太网接口。
“整个市场对电子控制系统的要求在快速变化，这和人工智能、工业4.0等各种应用需求的推动密不可分。“师英说，面对越来越多的客户需求，AM2x与之前的AM6x系列在软件上兼容，可以共享一套软件开发SDK，从这个层面来讲，AM2x不仅是实时高速、高性能MCU，也是TI整个嵌入式产品系列的一部分。TI希望在传统MCU和MPU之间搭起桥梁，并且在性能和开发习惯方面向上兼容，以更好地满足最新市场需求。
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