在软件领域，在本世纪初，IBM正式提出了SaaS，把IBM从产业重模式转向服务模式，从而开启了IBM的华丽转身与辉煌。到后来，云计算的兴起，出现了SaaS的升级版本：PaaS，这一系列创新使全球的软件业不断的发展与进化。在EDA芯片设计领域，芯华章昨天正式宣布将于今天（6月10日）发布EDaaS(Electronic Design as a Service)：芯片设计即服务平台，这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。
在软件领域，在本世纪初，IBM正式提出了SaaS，把IBM从产业重模式转向服务模式，从而开启了IBM的华丽转身与辉煌。到后来，云计算的兴起，出现了SaaS的升级版本：PaaS，这一系列创新使全球的软件业不断的发展与进化。在EDA芯片设计领域，芯华章昨天正式宣布将于今天（6月10日）发布EDaaS(Electronic Design as a Service)：芯片设计即服务平台，这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。
2021南京世界半导体大会在6月9日盛大开幕， 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾受邀出席并围绕“EDA 2.0，面向未来的新技术与新生态”发表主题演讲并开创性地提出芯片设计平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。
在近几年的CES（国际消费类电子产品展览会）也有个非常有趣的现象，有越来越多的汽车厂商参加电子消费产品展。而在2021上海车展上，除了传统车厂之外涌现出许多科技公司的身影。这样互相跨界的现象不仅仅出现在汽车行业，越来越多的系统产品公司正跨界到芯片设计领域。
系统公司与互联网公司都纷纷下场自研芯片的根本原因在于他们在不断追求系统创新的过程中意识到芯片的性能和创新是提升产品竞争力的关键技术。
回顾EDA的历史我们可以发现，90年代EDA技术的诞生是一个非常革命性的发展，到了2003年，集成电路设计基本定型为基于IP的模块以及大规模RTL集群的设计方法。从2003年到如今的20年间，芯片的复杂度比前20年提高了数万倍，成本提高了100倍，芯片工艺也已演进到纳米级别。芯片设计和制造作为数字化时代的底层支撑，已经成为全球很多重要行业的一个关键环节，但现在EDA发展速度越来越跟不上芯片设计规模和需求的快速增长。
在后摩尔时代中，芯片设计环节可能需要一场革命性的变革和发展，而未来的数字化系统是由系统、芯片、算法和软件深度融合集成的，系统应用的创新对芯片产生了更多的定制化需求，科学的研究范式也在发生深刻的变革，我们在做好现实产品开发的同时，也需要研究和发展下一代的EDA 2.0技术并构建面向未来的全新生态。
在此环境下，芯华章于今天在大会平行论坛“EDA 2.0技术研讨会暨白皮书发布会”重磅发布《EDA 2.0白皮书》，详情关注我们的持续报道。
关于EDA，请看我们以往的分析和报道：
《EDA世纪之争》
责编：Challey
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